最先端プロセス対応の半導体計測装置、最大6倍の高速化を実現：FAニュース

リガクは、半導体製造におけるウエハー表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」の販売を開始した。

[長沢正博，MONOist]

　リガクは2025年8月26日、半導体製造におけるウエハー表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」の販売を開始したと発表した。

全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」 出所：リガク

　半導体製造におけるウエハー表面の汚染分析は、微細化で厳しくなる品質基準の下で、不良品率の低減に加えて、数百工程に及ぶ製造ラインの安定稼働や製品品質の信頼性の確保に重要な役割を担っている。

　今回の新製品では、リガクの従来モデル比で最大6倍の高速処理を実現した。広範囲に均一なX線を照射できる新開発のモノクロメーターと、ウエハー表面を3カ所同時に測定できるマルチエレメント検出器を組み合わせることで、計測速度が約3倍に向上。さらに、AI（人工知能）を活用したスペクトル予測技術によって、同等精度を維持したまま追加で約2倍の高速化を達成したという。

光学系と検出技術のコンセプト 出所：リガク

　計測時間を短縮すると精度が低下しやすいという蛍光X線分析の課題に対しては、膨大な分析データを学習させたスペクトル予測ソフトウェアを導入することで、計測時間を半減させても同等の精度を確保した。

面内分布の計測結果 出所：リガク

　3種類の波長を切り替えられるX線源を採用しており、蛍光X線分析では検出が難しいとされてきたナトリウム、マグネシウム、アルミニウムなどの軽元素の分析にも対応している。これにより、ほぼ全ての元素についてサンプルを破壊せずに汚染源の面内分布を計測することが可能になった。

　また、不要な背景信号（バックグラウンド）を低減する新機能により、バリアメタル（配線保護膜）や高誘電体膜、化合物半導体など、これまで以上に多様な材料や用途に対応できるようになった。

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