半導体アドバンスドパッケージ向けステッパ露光装置、ウシオ電機が2026年度発売へ：FAニュース

ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパ露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。

[MONOist]

　ウシオ電機は2025年8月、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパ露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売予定だと発表した。

　「UX-5」シリーズは、PCやスマートフォンなどの機器に組み込まれる半導体のパッケージ基板の露光に使われる装置だ。新製品のUX-59113は、解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットで行える。従来の装置で必要だったスティッチング工程を不要とし、複数ショットをつなぎ合わせた際のズレによる歩留まりの低下や生産性の課題を改善する。

露光装置「UX-59113」 出所：ウシオ電機

　ガラス基板や大型パネルにも対応。これまでのパッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用した新プラットフォームにより、量産時の反りやうねりにも対応可能となっている。

　同社は、ステッパやダイレクトイメージング装置、DLT装置などを含む露光装置のラインアップを拡充している。UX-59113を追加したことで、生成AI（人工知能）やチップレット需要に応じた次世代パッケージ技術のニーズにも対応していく方針だ。

製品ポートフォリオのイメージ［クリックで拡大］ 出所：ウシオ電機

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