ジェイテクトが大型基板向け先端半導体パッケージ用熱処理装置：FAニュース

ジェイテクトサーモシステムは、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売した。

[長沢正博，MONOist]

　ジェイテクトグループのジェイテクトサーモシステムは2025年12月11日、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売したことを発表した。

先端半導体パッケージ用熱処理装置［クリックで拡大］出所：ジェイテクト

　SO2-60-Fは、AI（人工知能）や5G通信でニーズが広がるRDL（再配線層）インターポーザーや、ガラスインターポーザーの製造に貢献する熱処理装置として開発された。対応サイズは510×515mm、600×600mm。従来品の機密性の高い構造を継承し、低酸素雰囲気でも温度分布に優れ熱処理の精度を高めると共に、大型基板を安定して搬送できる特長を持つ。

　ジェイテクトサーモシステムは、ベアリングの熱処理装置の製造、販売会社として1958年に設立され、1968年に半導体部門を立ち上げた。既に多くの出荷実績があるLCD（液晶ディスプレイ）向け大型基板向けの熱処理、搬送技術を生かし、RDLインターポーザーやガラスインターポーザーなど、大型基板向けの熱処理装置の開発を進めてきた。

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