高密度半導体パッケージ基板の生産能力を2倍に、新潟で新ライン稼働：工場ニュース

TOPPANは、新潟工場に高密度半導体パッケージFC-BGA基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始する。大型、高多層なハイエンド製品への対応を強化し、生産能力を2022年度前半比で2倍に引き上げる。

[MONOist]

　TOPPANは2025年12月17日、高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点である新潟工場（新潟県新発田市）に新たな製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始すると発表した。AI（人工知能）およびデータセンター向け高速伝送や大型、高多層のハイエンド製品への対応を強化し、生産キャパシティーの負荷上昇を解消する。

新潟工場の外観［クリックで拡大］ 出所：TOPPAN

　新潟工場では2014年のFC-BGA基板の量産開始以降、段階的に生産能力を拡大してきたが、今回の新ライン稼働により、工場全体の生産能力が2022年度前半期と比較して2倍に向上する。

　新製造ラインでは、低誘電率および低誘電正接の新材料に対応したプロセスを構築するとともに、高速信号伝送時の表皮効果に配慮した銅配線表面処理を採用。また、搬送可能な基板厚を拡大し、JEDEC規格対応トレイに収容できないほどの大型サイズも生産できるライン設計としている。さらに、良品率向上のための異物対策や検査工程の拡充を図るほか、一部工程間の搬送に自律走行搬送ロボットを導入してスマートファクトリー化を推進する。

　2025年度中の新製造ラインの量産移行を目指すとともに、現在建設中で2026年末に稼働予定のシンガポール工場との2拠点体制を確立する計画だ。これにより、事業継続性の向上とグローバルな供給体制の構築を進め、先端半導体市場のニーズに応えていく。

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