日立ハイテクが半導体製造装置の新製造棟、生産工程のデジタル化／自動化進展：工場ニュース

日立ハイテクは、山口県下松市笠戸地区で建設を進めていた半導体製造装置の新製造棟が完成した。総投資額は約245億円。エッチング装置の生産能力向上を図るため、生産ラインのデジタル化や自動化を進めた。

[MONOist]

　日立ハイテクは2025年3月31日、山口県下松市笠戸地区で建設を進めていた半導体製造装置の新製造棟が同月17日に完成したと発表した。

新製造棟外観 出所：日立ハイテク

　新製造棟は鉄骨造の地上4階建てで、敷地面積は約8万m²、延床面積は約3万5000m²。総投資額は約245億円にのぼる。

　新製造棟では、エッチング装置を生産する。生産能力の向上を図るため、生産ラインのデジタル化や自動化を進めた。働きやすい職場環境を整備することで、従業員のウェルビーイング向上も考慮している。また、再生可能エネルギー電力の導入により、カーボンニュートラルも達成した。

新製造棟内観1 出所：日立ハイテク

新製造棟内観2 出所：日立ハイテク

　半導体関連市場は、生成AI（人工知能）や自動運転などによる需要拡大が今後も見込まれている。同社は新製造棟の稼働開始により生産能力を強化し、顧客の開発期間短縮やコスト低減、生産性向上などの課題解決に向けた新たな価値創造を目指す。

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