HBMボンディング狙う パナソニックのフルクローズ圧力制御サーボアンプ産業オープンネット展2026

パナソニック インダストリーは「産業オープンネット展2026」において、フルクローズ圧力制御サーボアンプ「MINAS A7BRTタイプ(EtherCAT通信対応)」を出展した。

» 2026年09月17日 06時30分 公開
[長沢正博MONOist]

 パナソニック インダストリーは「産業オープンネット展2026」(2026年9月11日、東京都立産業貿易センター 浜松町館)において、フルクローズ圧力制御サーボアンプ「MINAS A7BRTタイプ(EtherCAT通信対応)」を出展した。

フルクローズ圧力制御サーボアンプを使ったデモ フルクローズ圧力制御サーボアンプを使ったデモ[クリックで拡大]

 同製品は、ACサーボアンプ「MINAS A7ファミリー」における用途最適タイプの1つで、圧力センサーなどのアナログ信号を直接サーボアンプに入力できる。従来は、圧力センサーの信号をアナログユニットやコントローラーを介してサーボアンプに伝えていたが、コントローラーの処理周期やネットワーク通信によるタイムラグが生じていた。MINAS A7BRTタイプは、アンプ内完結のフルクローズ制御により、応答性や圧力制御の精度を高めることができる

 用途としては、半導体製造の後工程で使われるフリップチップボンダやハイブリッドボンダ、ダイボンダなどの半導体製造装置を想定する。

フルクローズ圧力制御サーボアンプ フルクローズ圧力制御サーボアンプ[クリックで拡大]

 近年、世界的にAI(人工知能)データセンターなどへの投資が進む中、複数のDRAMを積層し、高速で大容量のデータを通信できるHBM(高帯域メモリ)のニーズが高まっている。ただし、チップを積層する工程で過度な圧力をかけるとチップが破損し、歩留まりが低下してしまう。また、過度な圧力を防ぐため動作を減速させるとタクトタイムが長くなり、生産性が低下する。そのため、チップの破損を防ぎつつ生産速度を上げる解決策として、フルクローズ圧力制御サーボアンプを提案している。

 会場では、MINAS A7BRTタイプと圧力センサーを使い、硬さの異なる対象物に対してもリアルタイムのフィードバックにより、一定の圧力で正確に押し込む動作を披露した。

 6種類の硬さが異なるワークが用意されており、硬さの違いにより反発力が変化しても、ワークを押し込む際の実圧力をセンサーで読み取り、リアルタイムで押し込む力を補正することで一定の圧力で押し込んでいた。

硬度の異なる対象物でもリアルタイムのフィードバックで一定の圧力を維持 硬度の異なる対象物でもリアルタイムのフィードバックで一定の圧力を維持[クリックで拡大]

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