　ポストCMPクリーナーは、半導体の表面を均一に平らにする研磨工程で使用される。今回の投資により、急速に需要が拡大しているAI半導体などの先端半導体向けポストCMPクリーナーの製造能力を大幅に増強する。これにより、AIデータセンター向け半導体をはじめとする、高度情報化社会を支える半導体の需要増加に対応し、半導体材料事業の成長をより加速させる方針だ。

　大分工場で製造するポストCMPクリーナーは、CMPスラリーによる研磨後、金属表面を保護しながら粒子や微量金属、有機残留物を洗浄する材料である。半導体の高性能化に欠かせない研磨工程で使用されるCMPスラリーだけでなく、その後の洗浄で使われるポストCMPクリーナーも需要が急増している。富士フイルムはCMPスラリーと組み合わせて提案できる強みを生かし、先端半導体市場において需要が伸びている欧米／アジアをはじめとし、グローバルの顧客を中心に販売を拡大している。

　富士フイルムはポストCMPクリーナーの売上高について、2030年度に2024年度比で2倍以上に成長すると見込んでいる。今回の新棟では極めて高い純度が求められる最先端半導体材料に対応した自動生産設備と品質評価機器を導入しており、大分工場の製造能力を従来の3倍に拡大することで、さらなるビジネス拡大を目指す。また、新棟の屋根には太陽光発電パネルを設置しており、大分工場で使用する電力を再生可能エネルギーに切り替えることで、工場から排出される温室効果ガスの削減を目指す。

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