JX金属は、韓国拠点において半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を約2倍に引き上げると発表した。投資額は約40億円で、2027年度下期の稼働を目指す。
JX金属は2026年7月23日、同社グループの韓国拠点である韓国JX金属において、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を増強するため、約40億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。
同社グループの半導体用スパッタリングターゲットは、最先端ロジックや、HBMおよび3D-NANDなどの最先端メモリをはじめとする各種半導体デバイスの製造に用いられており、業界トップのシェアを有しているという。
一方、韓国JX金属は、先端半導体産業の集積地である韓国において、半導体用スパッタリングターゲットの下工程(加工工程)を担っている。営業/技術サポート部門を併設し、顧客に近い場所から機動的な提案と安定供給を実現しており、長年にわたり韓国国内のエレクトロニクス産業の発展に貢献してきた。
現在、韓国では、AI(人工知能)データセンター市場の拡大を背景に、最先端メモリを中心とした半導体市場の拡大が加速している。これに伴い、韓国JX金属が担う役割は重要性を増している。
このような事業環境を踏まえて、同社は、需要の拡大に対応し、顧客への安定供給体制を強化するため、同拠点における加工能力を増強することを決定した。
今回の投資では、同社グループが日本国内外の各拠点で実績を積み重ねてきた自動加工機を導入するとともに、これに付随する設備を一体的に整備し、2027年度下期から段階的に稼働を開始する予定だ。これにより同拠点の加工能力は2025年度比で約2倍となる。
また、韓国では、先端半導体産業の中長期的な成長が見込まれており、今後の需要動向を踏まえながら、さらなる生産能力増強も検討する。
なお、同社グループでは、2026年6月に台湾拠点における同製品の加工ラインの自動化投資を発表した他、米国アリゾナ州の拠点においても需要動向に応じ同製品の加工能力を拡大する方針を掲げている。
日本国内では、ひたちなか薄膜材料工場(茨城県ひたちなか市)における生産設備の増強を進めている。
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