ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30%以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。
ニコンは2026年6月5日、半導体デバイス製造の後工程となるアドバンストパッケージング向けに、1.5μm(L/S:配線の幅と隣り合う配線同士の間隔)の解像度を備えた生産性の高いデジタル露光装置の開発を進めていると発表した。本製品は2027年度中の発売を予定している。
開発中のデジタル露光装置は、510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、2025年7月から受注を開始している「DSP-100」の1時間当たり50枚から、65枚以上へ30%以上の向上を目標とする。
解像度1.5μm(L/S)に適した光学系を搭載し、生産性を高めた。また、光学系を交換することで、解像度1.0μm(L/S)のDSP-100としても使用可能な設計を採用し、将来的な需要へ柔軟に対応する。フォトマスクが不要なため、顧客のコスト削減や製品開発および製造期間の短縮に寄与する。
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