　次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTC（最先端半導体技術センター）は2026年4月17日、東京都内で会見を開き、同月11日に経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。

　LSTC 理事長の東哲郎氏は「1990年代後半からの30年間で衰退した日本の半導体事業を復活させるべくまずはRapidusができたが、このRapidusだけでは日本国内で半導体産業を持続的に成長させていくことは難しい。LSTCは、研究開発だけでなく、人材育成、国際連携の3つを柱とした取り組みで国内半導体産業の持続的な成長を支えていきたいと考えている。現在、AI（人工知能）技術の進化によりムーアの法則を超えるレベルでデータ通信量が増加する中で、電気配線は発熱や消費電力の増加、遅延などが問題になって限界を迎えている。今回は、計算や制御は電気のまま、データ移動のみ光通信に置き換えて配線損失を劇的に低減できる光電融合の実現を目指している」と語る。

LSTCの3つの柱［クリックで拡大］出所：LSTC

光電融合で電気配線の限界を超える［クリックで拡大］出所：LSTC

　また、今回の取り組みは、2nmプロセスの半導体製造を目指すRapidusと密接に連携する形で、千歳市内に「次世代光実装技術」の確立に向けた技術開発と人材育成に貢献するオープンイノベーション拠点を構築することが大きな狙いになっている。新千歳空港から自動車で10分ほどの距離には、Rapidusの2nmプロセス工場「IIM」や、エプソン千歳事業所内に開設された後工程研究開発拠点RCSがある。そして、RCSの近傍に位置する千歳科学技術大学内に次世代光実装技術のオープンイノベーション拠点を整備する。「将来的には、Rapidusを中心に“Rapidusパーク”のような形で先端半導体の量産や研究開発に関わるサプライヤーや研究機関が集結できるようにしていきたい。そういった意味でも今回LSTCが大きく関わるオープンイノベーション拠点の構築は非常に重要な意味を持っている」（東氏）。