　また、i線露光装置は焦点深度が狭いため、有機材ならではの基板の反りや表面粗さに加え、配線接続用のブリッジチップを樹脂で封止する過程で起こる位置ずれ（ダイシフト）への対応が難しいという課題もあるという。大型パネル化する中で、各種のパネルサイズに対応した装置の開発なども必要になる。「もともとi線露光装置はウエハー向けの装置であり、そのままでは角型のパネルには使えない」（中澤氏）。

　今回、オーク製作所では複数の露光ヘッドの間における微細回路の高度なつなぎ合わせ技術を開発した。「重なった部分の線幅が太くならないように、ソフト的に制御している。パネル全体で補正をかけられるのでインタポーザが大型化しても制約はない」（中澤氏）。

　1μmの解像性能を持った光学系を新たに開発し、有機材上で線幅2μmの銅めっき配線形成が実現可能になった。「シリコンなら1μmや2μmは当たり前だが、有機材上では非常に難易度が高かった」（中澤氏）。

微細回路の高度なつなぎ合わせ技術を開発［クリックで拡大］出所：オーク製作所

2μmのめっき配線を形成可能な解像性能を開発［クリックで拡大］出所：オーク製作所

　有機材の基板の伸縮に応じて露光するデータを補正するため、高精度で繰り返し再現性に優れた本体ステージとともに、基板上のアライメントマークを読み取る高精度カメラでのリアルタイム位置補正技術を開発した。これにより、510×515mmの露光サイズ全面に対して、0.5μmの精度で回路パターンの配置が可能になった。

　また、このリアルタイム位置補正技術を応用して、基板上に再配置された個別のダイの実際の位置を正確に検出し、焼け付けるパターンをその位置に整合するように補正するダイバイダイアライメント補正技術を開発した。

　オーク製作所ではダイレクト露光装置「SDiシリーズ」として展開する。既に510×515mmのパネル量産向けに、露光ヘッドがh線（波長405nm）で微細RDL形成用の「SDi-1050h」と、i線（波長375nm）で絶縁材微小ビア形成用の「SDi-2050i」の受注を開始しており、2025年度中の出荷を目指している。「半導体メーカーや基板メーカー、液晶パネルメーカー、材料メーカーなど約30社から引き合いが来ている。初号機の納入先は台湾もしくは韓国になる見込みだ」（中澤氏）。2026年度には、径300mmのウエハーや310×310mmパネルの対応モデルもリリースする予定だ。

20205年7月に受注を開始したSDiシリーズ［クリックで拡大］出所：オーク製作所

今後リリース予定のモデル［クリックで拡大］出所：オーク製作所

⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら

キヤノン露光装置新工場は部品搬送を徹底自動化したスマートファクトリーに
キヤノンは宇都宮事業所内に建設した半導体製造装置の新工場の開所式を行った。
長時間の連続稼働でも精度維持、キヤノンの新たなダイボンダー
キヤノンマシナリーは「SEMICON Japan 2024」において、BESTEMシリーズダイボンダーの新機種「BESTEM-D610」の実機を出展した。
ニコン初の半導体デバイス製造後工程向け露光装置、600mm角の大型基板対応
ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0μm（L/S）の高解像度かつ600mm角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始する。
ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」
Rapidus（ラピダス）は、北海道千歳市で進む半導体工場「IIM（イーム）」建設の現状と今後の計画について説明した。
6000人のエンジニアが不足、日本が強み持つ半導体製造装置産業の課題
Quest Globalの日本法人クエスト・グローバル・ジャパンが東京都内で記者会見を開き、日本の半導体製造装置開発におけるエンジニア不足の現状を語った。
オーク製作所が「JOINT2」に参画、次世代半導体パッケージにダイレクト露光を適用
オーク製作所は、次世代半導体パッケージ技術の評価／検証を行うコンソーシアム「JOINT2」に参画し、開発を進めている次世代ダイレクト露光装置の性能を検証し、顧客提案力を強化する。