　同開発キットは、AMD Ryzen組み込み型CPU（x86）とAMD Versal適応型SoC（FPGA）を併載する、AMD Embedded＋アーキテクチャを採用したマザーボードを搭載する。プログラマブルロジックとVersal AIエンジンを活用し、消費電力と遅延を抑えた画像処理やエッジ推論を実行する。

　Windows対応によりUI実装を進めやすく、組み込みCPU内部には省電力で高性能なエッジシステムを構築可能なGPU（AMD Radeon）を搭載する。

エッジシステム構築に向けた機能実装イメージ［クリックで拡大］出所：NECプラットフォームズ

　また、AMD Embedded＋規格の拡張ボードコネクターを通じ、入出力信号をFPGAに直接接続して必要なIPを追加することで、ユーザー固有のインタフェースを低コストで拡張できる。

拡張ボードの追加イメージ［クリックで拡大］出所：NECプラットフォームズ

　同社は開発キットと併せて、Ryzen-Versal間通信、VersalでのAI実装に向けたFPGAベースデザイン、ARMプロセッサソフトウェア環境、Ryzenサンプルソフトウェアなどをまとめた独自のサポートパッケージも提供する。同パッケージは、FPGAによるAIオフロードを支援しつつ、Ryzen側のソフトウェア開発を効率化し、開発期間の短縮に寄与する。

⇒その他の「エッジコンピューティング」の記事はこちら

国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。
AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。
FPGAで世界No.1を目指すアルテラ、エッジ向け新製品「Agilex 3」の受注を開始
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。
旧Xilinxが主導するAMDの組み込み向けロードマップ、CPUとFPGAのチップ内統合も
AMDは、「Financial Analyst Day 2022」において、旧Xilinx（ザイリンクス）とAMDのEmbedded部門を組み合わせる形で新たに構成されたAECGの事業戦略を発表した。AECGのトップには、XilinxでCEOを務めたビクター・ペン（Victor Peng）氏が就任するなど、組み込み向けロードマップは旧Xilinxが主導する形で構築が進んでいる。
AMDがROS対応のロボット開発キットでNVIDIAに対抗、開発期間を約5分の1に短縮
AMDは、SOM製品「Kria」の新たなラインアップとして、オープンソースのロボット開発フレームワーク「ROS 2」をネイティブでサポートする「Kria KR260ロボティクス・スターターキット」を発表。NVIDIAの競合ソリューションと比較して、ソフトウェア開発期間が約5分の1、消費電力1W当たりの性能が8倍以上、レイテンシが3分の1以下になるという。
AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線化で5GとTSNをつなぐ
ザイリンクスが産業機器向けを中心とした同社の事業展開について説明。2021年4月に発表したAIカメラ向けSOM製品「Kria」が高い評価を得ており、新パッケージの採用で大幅な小型化を果たした「UltraScale+」製品群の展開も好調だ。ローカル5Gなどの活用で進みつつある工場の無線化に向けて、5GとTSNをつなぐIPの開発も進めているという。