　DICは2024年10月10日、ユニチカと共同で、高周波領域で伝送損失を低く抑える「特殊PPS（ポリフェニレンサルファイド）フィルム」を開発したと発表した。この開発品は、ミリ波などの次世代通信規格に対応したプリント配線板やミリ波レーダーなどの関連部材向けの低誘電材料だ。既に一部の電子材料メーカーで評価を受けており、製品化に向けた作り込みを進めている。

低誘電特性を持つ開発品の特殊PPSフィルム［クリックで拡大］出所：DIC

スパッタ／めっき法や接着剤法などの幅広い加工方法に対応

　スマートフォンや小型電子機器などに使用される高周波対応のフレキシブルプリント配線板には、液晶ポリマー（LCP）と銅箔を接着したものが使用されている。LCPは銅箔との接着界面が平滑でないため、伝送損失が高くなる。一方、次世代の通信機器では、高周波領域のミリ波（30G～300GHz）を使用するため、伝送損失を低く抑える（低誘電）素材を必要とする。

開発品の特殊PPSフィルムとLCPの誘電正接の温度（左）／周波数依存性（右）の比較［クリックで拡大］出所：DIC

　そこで両社は、DIC独自のPPS重合／コンパウンド技術と、ユニチカが保有するフィルム化技術を組み合わせた特殊PPSフィルムを共同開発した。

　この特殊PPSフィルムは、PPS樹脂に由来する低吸水性、難燃性、耐薬品性を維持しつつ、高周波基板に要求される低誘電特性、寸法安定性、耐リフロー性や厚みの均一性などに優れている。特に、LCPなどの既存フィルムでは改善が難しかった高温環境下や、幅広い周波数領域（10G～100GHz）でも安定した誘電特性を示すため、自動車用途やスマートフォンなど、さまざまな用途での展開が期待される。

　また、異素材との高い接着特性を持つため、フレキシブル銅張積層板（FCCL）化においてもスパッタ／めっき法や接着剤法などの幅広い加工方法に対応する。中でも、スパッタ／めっき法で作製したFCCLは、接着界面が平滑なため、既存のLCPやフッ素樹脂フィルムなどより伝送損失を低く抑えられる。スパッタ／めっき法とは、真空スパッタリング法でニッケルや銅などの金属をフィルム表面に薄く堆積させ、導電性のシード層を形成後、電気めっきで必要な厚さの導体層となる銅層を形成する方法を指す。

フレキシブル銅張積層板（左）と積層板の断面図（右）［クリックで拡大］出所：DIC

開発品の特殊PPSフィルムとLCPの伝送損失の比較［クリックで拡大］出所：DIC

⇒その他の「材料技術」の記事はこちら

DICが世界初となる藻類油タイプの硫黄系極圧添加剤を開発、-15℃の流動点
DICは、硫黄系極圧添加剤「DAILUBE」で、世界初となる藻類油タイプの新製品「KS-519」を開発した。
環境配慮型の高性能PFASフリー界面活性剤を開発、フッ素系製品と同等以上の性能
DICは、有機フッ素化合物「PFAS」フリーでありながら、従来の同社フッ素系界面活性剤と同等以上の性能を持つ環境配慮型の界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」を開発したと発表した。
200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術を開発
DICは200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。
廃棄軟包装フィルムのカラフルな着色を可能とする再生原料を実用化
DICが開発した廃軟包装フィルム再生原料を、大日製罐とDICプラスチックが採用した。DIC独自の印刷インキ除去技術を活用して再生原料の混色を防ぎ、従来の色相に近い色合いを再現できる。
DICと出光興産がバイオプラのサプライチェーン構築、バイオPSの製造を開始
DICと出光興産は、新たなバイオマスプラスチックのサプライチェーン構築とバイオマスポリスチレン（バイオマスPS）の製造に向けた検討開始に合意したと発表した。