　Raise3d DF2のシステムは、プリンタ本体に加え、専用洗浄機「DF Wash」、専用二次硬化処理機「DF Cure」が含まれている。プリンタ本体のビルドプレートに、使用レジンやワークサイズなどを記録したRFID（Radio Frequency Identification：無線周波数識別タグ）を搭載。DF WashやDF Cureはタグの情報を読み取り、自動的に最適な設定を選択する。

光造形DLP方式3Dプリンタ「Raise3D DF2」のシステム［クリックで拡大］出所：日本3Dプリンター

　Raise3d DF2はDLP方式を採用。プロジェクターを使用し、面状の紫外線を当ててレジンを固めるため、高速に成形でき、耐久性に優れる。405nm光源に最適化された専用のDMDチップを採用し、2560×1440の高解像度を提供する。

プロジェクターを使って面状の紫外線を当ててレジンを固めるDLP方式を採用［クリックで拡大］出所：日本3Dプリンター

　ワークサイズは200×112×300mmと大型で、意匠製の高い部品も滑らかに造形できる。また、画素ごとの光量のばらつきや、パネルの経年劣化による光量低下を防ぎ、高い解像感を維持する。

「Raise3D DF2」の印刷品質［クリックで拡大］出所：日本3Dプリンター

　DF Washは、Raise3D DF2のビルドプレートを造形物ごとリフト部にセットすることで、造形物に触れずに洗浄プロセスを実施できる。

　DF Cureは、広いワークエリアで複数の造形物を同時に処理する。広範囲の波長に対応するUV光源による光硬化と、最大120℃の熱風による熱硬化のデュアル硬化システムにより、高い二次硬化を可能にした。

　Raise3Dが提供するスライスソフトウェア「ideaMaker」もDLPに対応し、アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出などの機能を新たに搭載した。

　同社は今後も、Raise3Dのレジンのラインアップを拡充する予定だ。さらに、サードパーティー製のレジンを評価、認証するプログラム「Raise3D ORP（オープンレジンプログラム）」の提供も予定している。

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