東レは、5G通信などに利用されるミリ波帯電磁波を高効率で吸収する、薄膜かつ軽量のミリ波吸収フィルムを開発した。搭載機器の軽量化や製品設計の自由度向上に寄与する。
東レは2023年8月4日、5G通信などに利用されるミリ波帯電磁波を効率よく吸収する、薄膜かつ軽量のミリ波吸収フィルムを開発したと発表した。
同フィルムは、20dB(90%)以上の優れたミリ波吸収性能を備えており、ミリ波モジュールを搭載する5G関連機器の電磁波障害を解消する。また、従来品比で厚さ5分の1、重さ10分の1と薄くて軽いため、搭載機器の軽量化や製品設計の自由度向上に役立つ。
ミリ波を吸収する電磁波吸収シートは、吸収力の高さを求めると重さや厚さが増し、搭載機器の高重量や設計自由度の低下を招いていた。
この課題に対応するため、同社は独自のナノ積層技術を応用し、低誘電体層と高誘電体層を交互に重ねて、フィルムを多層構造にした。これにより、高い吸収性能と大幅な薄膜化、軽量化を兼ね備えるミリ波吸収フィルムの開発に成功した。また、同フィルムは、厚みを変化させることで、周波数20G〜100GHzの範囲で任意の周波数を吸収できる。
ミリ波を用いた5G通信には、4G通信と比べて100倍の高速大容量であること、遅延が20分の1と少ないこと、多点同時接続などのメリットがある。その一方で、直進性が強いことから反射や干渉による電磁波障害が生じるデメリットもある。電磁波障害の対策には電磁波吸収シートが使われるが、既存品は電磁波を吸収する金属粒子を大量に添加するため重く、吸収性を高めるには厚さを数mmにする必要があった。
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