TSMCが欧州に初の半導体工場建設、総投資1兆6000億円で2027年稼働へ：工場ニュース

台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。

» 2023年08月09日 13時00分 公開
[長沢正博，MONOist]

　TSMCは2023年8月8日、Bosch、インフィニオン、NXP Semiconductors（NXP）と合弁でドイツのドレスデンに半導体工場を建設すると発表した。TSMCにとっては欧州初の半導体工場となる。

　新工場では、28／22nmプロセス、16／12nmのFinFETプロセスによる製造を行い、生産能力は300mmウエハー換算で月間4万枚を予定する。工場の建設は2024年後半にスタートし、2027年に稼働予定となっている。

　製造受託会社として設立されるEuropean Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）にはTSMCが70％、Bosch、インフォニオン、NXPがそれぞれ10％ずつ出資する。欧州連合（EU）やドイツ政府の支援も含め、総投資額は100億ユーロ（約1兆6000億円）にのぼるという。また、2000人の高度な専門職の雇用を生むとしている。

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