TSMCが欧州に初の半導体工場建設、総投資1兆6000億円で2027年稼働へ工場ニュース

台湾の半導体製造大手TSMCが欧州で初となる半導体工場を建設する。

» 2023年08月09日 13時00分 公開
[長沢正博MONOist]

 TSMCは2023年8月8日、Bosch、インフィニオン、NXP Semiconductors(NXP)と合弁でドイツのドレスデンに半導体工場を建設すると発表した。TSMCにとっては欧州初の半導体工場となる。

 新工場では、28/22nmプロセス、16/12nmのFinFETプロセスによる製造を行い、生産能力は300mmウエハー換算で月間4万枚を予定する。工場の建設は2024年後半にスタートし、2027年に稼働予定となっている。

 製造受託会社として設立されるEuropean Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)にはTSMCが70%、Bosch、インフォニオン、NXPがそれぞれ10%ずつ出資する。欧州連合(EU)やドイツ政府の支援も含め、総投資額は100億ユーロ(約1兆6000億円)にのぼるという。また、2000人の高度な専門職の雇用を生むとしている。

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