SEMIが発表した最新の半導体材料市場レポートによると、2022年の世界の半導体材料市場は、対前年8.9%増の727億ドルで、過去最高額だった2021年の668億ドルを更新した。
SEMIは2023年6月13日(現地時間)、最新の半導体材料市場レポートで、2022年の世界の半導体材料市場は、対前年8.9%増の727億ドル(約10兆1000億円)だったと発表した。過去最高額だった2021年の668億ドル(約9兆3200億円)を更新した。
2022年の売上高の材料別内訳では、前工程材料が10.5%増の447億ドル(約6兆2300億円)、パッケージング材料が6.3%増の280億ドル(約3兆9100億円)となった。特に、前工程材料ではシリコン、電子ガス、フォトマスクが、パッケージング材料では有機基板が市場成長を主導した。
地域別では、201億ドル(約2兆8000億円)を消費した台湾が、13年連続で世界最大の半導体材料市場となった。同国は、ファウンドリの生産能力と先進パッケージングの生産基盤で優位性がある。
堅調な成長を続ける中国は、2021年の3位から、韓国を抜いて2位に浮上。ほとんどの地域において、2022年は対前年で一桁台後半から二桁台の高成長率を達成した。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.