　模倣品半導体デバイスの発生が増加した背景として、SEMIジャパン日本地区トレーサビリティ委員会共同委員長の角淵弘一氏は「そもそもの半導体の設計、製造方法の構造変化などの要因もある。従来は一貫生産が当たり前だったが、現在はデバイス回路設計、デバイス回路製造（前工程）、パッケージングや検査（後工程）の各工程による分業化が進み、管理が難しくなったところがある。また、半導体ユーザーの調達方法も変化しており、回路基板に半導体を実装する工程やそこで使う半導体の調達を外部に任せるケースも増えている」と説明する。

　模倣品半導体デバイスの典型的な発生例としては3つのパターンが考えられる。1つ目は、使用済み半導体が市場に流されるケースだ。PCやスマートフォン端末からメモリデバイスなどを取り出し外観を整えた上で、使用されていない流通在庫として不正に販売されるというものだ。2つ目が、半導体製造受託業者などからの不正流出だ。何らかの方法で受託製造業者の一部が不正に多く製造し、正規な製品検査をせずにブラックマーケットに流すケースなどが存在する。3つ目が、偽造製造だ。何らかの方法で製品設計や製造情報を入手し、その情報を基に偽造半導体を製造し流出されるという場合だ。

　こうした模倣品や偽造品への対策を行うには、正しく製造されていることを証明できる規格を用意し、それに適合することを証明することで正しい取引を行う仕組みが必要になる。また、半導体デバイス完成後、市場でのトレーサビリティを確保する仕組みを作ることで、正しい流通ルートであることを証明することも必要だ。

　こうした動きに対応するためにSEMIでは、これらの規格化を推進。2018年にSEMIスタンダード北米地区トレーサビリティ委員会に模倣品対策のタスクフォースが結成。その後、2019年にはSEMIスタンダード日本地区トレーサビリティ委員会にも北米地区と同様のタスクフォースを結成。さらに、これらのトレーサビリティを確保する仕組みとしてブロックチェーン技術を取り入れた規格を推進するために、2020年末にSEMIスタンダード日本地区トレーサビリティ委員会にブロックチェーンタスクフォースが結成された。