HPEの工場向けエッジコンピュータ、「Myriad X」モジュールでAI処理機能を拡張：ET2019

日本ヒューレット・パッカードは、「ET＆IoT Technology 2019（ET2019）」のインテルブースにおいて、工場をはじめとする厳しい動作環境向けのエッジコンピュータ「HPE Edgeline」を展示。インテルのAIアクセラレータチップ「Movidius Myriad X VPU」のモジュールを搭載することで、AI処理機能を拡張できるようになった。

[朴尚洙，MONOist]

　日本ヒューレット・パッカード（日本HPE）は、「ET＆IoT Technology 2019（ET2019）」（2019年11月20〜22日、パシフィコ横浜）のインテルブースにおいて、工場をはじめとする厳しい動作環境向けのエッジコンピュータ「HPE Edgeline」を展示した。

　HPE Edgelineは、日本HPEが得意とするエンタープライズITと、工場やプラントなどで用いられているOT（制御技術）の物理的な融合を可能にするソリューションだ。インテルプロセッサを搭載し、幅広い動作温度範囲や耐衝撃性、耐振動性を備えるコンピュータやサーバとともに、PLCなどのOTに用いられる約200の産業用通信プロトコルに対応可能なモジュールとソフトウェアプラットフォームから成る「HPE Edgeline OT Link」を併せて展開している。

　中でも好調なのが、ファンレスによる防塵（じん）性能を有するとともに−30〜70℃の動作温度範囲を実現している「HPE Edgeline EL300」だ。2019年2月に国内発売したが「モノづくりの現場からの引き合いは大変強い」（日本HPEの説明員）という。

　また、インテルブースへの出展に合わせて、HPE EdgelineがインテルのAIアクセラレータチップ「Movidius Myriad X VPU（以下、Myriad X）」を4個搭載するモジュールに対応したことも明らかにした。「HPE Edgeline EL300のようなファンレスの製品にGPUボードを組み込むのは現実的ではない。また、AIを高性能に処理できるGPUボードが高価なことも課題だ。Myriad Xモジュールは、AI処理の消費電力が極めて小さいのでHPE Edgeline EL300にも組み込めるし、GPUボードに比べればかなり安価だ。その上で、エッジコンピュータに高度なAI処理能力を組み込める」（同説明員）。

「HPE Edgeline EL300」（左）と「Movidius Myriad X VPU」のモジュール（右）（クリックで拡大）

　なお、HPE EdgelineのMyriad Xモジュールの搭載可能本数は、EL300が1本、サーバ製品である「EL1000」と「EL4000」はそれぞれ4本と16本となっている。