岡谷エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」のインテルブース内で、発表されたばかりのUSBスティック型組み込みAIデバイスの最新モデル「Intel Neural Compute Stick 2(NCS 2)」の動作デモを披露した。
岡谷エレクトロニクスは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」(2018年11月14〜16日、パシフィコ横浜)のインテルブース内で、同年11月14日夕刻に発表されたばかりのUSBスティック型組み込みAI(人工知能)デバイスの最新モデル「Intel Neural Compute Stick 2(NCS 2)」の動作デモを披露した。
インテルは2016年9月に、画像認識プロセッサを手掛けるモビディウス(Movidius)を買収。画像認識系を中心にインテルがAI関連戦略を強化する中で、低消費電力かつ高性能の画像認識性能を発揮するVPU(Vison Processing Unit)となる「Myriad 2」や、Myriad 2を搭載したUSBスティック型組み込みAIデバイスの「Intel Neural Compute Stick(NCS)」などを展開していた。
今回展示されたNCS 2はNCSの後継モデルで、次世代VPUとなる「Myriad X」を搭載している。NCS 2はNCSの8倍の画像認識性能を持つと発表されている。また、インテルが2018年5月に発表した無償のコンピュータビジョン開発ソフトウェア「OpenVINOツールキット」に対応しており、NCS 2の発表と同時にOpenVINOツールキットもNCS 2対応のバージョンにアップデートされた。
岡谷エレクトロニクスは、ET2018の初日(11月14日)の時点ではNCSを用いた画像認識のデモだけを披露していた。しかし、「既に入手していたNCS 2の本体と、ダウンロード可能になった最新版のOpenVINOツールキットを使って、同条件の画像認識のデモがNCSとNCS 2でどれくらいの性能さが出るかを見せようと考えた」(同社の説明員)という。なお、NCS 2はNCS比で8倍という触れ込みだが、今回の画像認識デモのフレームレートでは4倍強といったところだった。
同社は2018年12月に、超小型PCと、NCS 2やMyriad Xを搭載するmPCIeカード、3Dカメラの「RealSense D435」などをパッケージにした「OpneVINOスターターキット」を発売する予定だ。
インテルブースでは、この他にもモビディウスのVPUを用いたAI関連のデモが多数披露されていた。
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