　ARMは2016年5月30日、次世代モバイル機器向けCPUコア「Cortex-A73」とグラフィックコア「Mali-G71」を発表した。同社執行副社長兼プロダクトグループ社長であるPete Hutton氏は、2017年にはCortex-A73とMali-G71を搭載した機器が登場する見込みであると述べている。

　Cortex-A73は10nm FinFETの採用によってコアあたり0.65mm2未満の実装面積となっており、既存Cortex-A72に比べて電力効率を30％向上させている。命令セットアーキテクチャは64ビット拡張を含む「ARMv8-A」に対応する。実装面積の縮小と電力効率の改善により、同社省電力技術「big.LITTLE」アーキテクチャの利用にも適しており、既にHiSilicon、Marvell、MediaTekなど10社がライセンスを取得しているという。

　グラフィックスコア「Mali-G71」は同社の第3世代GPUアーキテクチャ「Biftost」を採用しており、既存最上位製品であるMali-T880の2倍に相当する最大32個までのシェーダコアを搭載することを可能としている。キャッシュのフルコヒーレンシもサポートしており、同社では「VR／AR体験を提供するための最適なコア」と主張している。