「Cortex」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

−40℃〜＋125℃で動作：
ルネサスがローエンド32ビットマイコンを強化、メモリと動作温度範囲を拡大
ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、ローエンドの「RA0」シリーズ第2弾「RA0E2」を発売する。メモリは最大128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載。動作温度範囲は−40℃〜＋125℃だ。（2025/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか
Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。（2025/5/12）

製造ITニュース：
AIエージェントを活用したSCMシステムをどう構築する？　導入支援サービス開始
クニエは、AIエージェントを活用した、SCMおよびXP＆A導入支援サービスの提供を開始した。Google Cloudの各種機能を活用したSCM、XP＆A向けシステムを導入したい企業に対し、企画から構築、実装までを支援する。（2025/5/9）

高性能と低コストを両立：
125℃対応　産業／IoT向けマイクロプロセッサ、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、産業機器やIoTデバイス向けの汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」シリーズを発売した。スマートホームやスマートファクトリー、HMI処理、予知保全など幅広い用途に適している。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

リアルタイム性／安全性が向上：
マイコンでビジョンAI　危険運転アラートや100人の顔判別も
ルネサス エレクトロニクスは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」（2025年4月15〜17日、東京ビッグサイト）内「小さく始めるAIパビリオン」に出展。画像認識による居眠り／わき見運転の検知など、マイコンで実現するエッジAIの実例を紹介した。（2025/5/1）

組み込みイベントレポート：
3回目を迎えたマイコンでAIパビリオン、省電力MPUのエッジ生成AIもあるよ！
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。（2025/4/23）

メモリ拡大の第2弾も発売：
スマートウォッチが5カ月電池交換不要に、ルネサスの省電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。（2025/4/23）

マイクロプロセッサ懐古録（3）：
MCUの「礎」的存在、Microchip「PIC16」
今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。（2025/4/22）

NECPCが27型液晶一体型PCの新モデル　エントリータブレットの新モデルも
NECPCが27型の液晶ディスプレイ一体型PCとエントリークラスのタブレットの新モデルを発表した。いずれもより広いユーザー層を狙ったモデルだという。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

人工知能ニュース：
インフィニオンの機械学習向けマイコンが「NVIDIA TAO」をサポート
Infineon Technologiesのマイクロコントローラー「PSOC Edge」が、AIツールキット「NVIDIA TAO」をサポートする。これにより、高精度なビジョンAIモデルの作成やカスタマイズ、最適化、搭載を簡素化できる。（2025/4/14）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
「Google Chrome」に脆弱性　修正版が公開／Metaが「Llama 4」シリーズを発表　最新のマルチモーダル対応生成AI群
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月6日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/4/13）

最少6つの外付け部品で動作：
AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。（2025/4/11）

IoT用Windowsの基本をおさらい【前編】
ラズパイだけじゃない　軽量版OS「Windows 10 IoT」が使えるデバイスは？
MicrosoftのIoT用OS「Windows 10 IoT Core」および「Windows 10 IoT Enterprise」の特徴とハードウェア要件を解説する。IoT対応デバイスを計画する際のポイントとは。（2025/4/11）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
ソフトバンクが買収したAmpereの「流転の生涯」をたどる
ソフトバンクグループが買収を発表した米Ampere Computing。Intelの元社長であるRenee James氏がCEOを務める同社は、紆余曲折を経て生き延びてきた企業でもある。同社の生い立ちからこれまでを、製品とともにたどってみたい。（2025/4/10）

人工知能ニュース：
ネットワーク不要で産業機器の故障予兆検知ができるAI機能搭載マイコン
ロームは、AI機能を搭載したマイコン「ML63Q253x-NNNxx」「ML63Q255x-NNNxx」を発表した。クラウドやネットワークに依存することなく、マイコン単体で産業機器の故障予兆検知や劣化予測ができる。（2025/4/9）

技術トレンド：
「AIは私たちが直面する最後の技術革命ではない」Snowflake創業者が見据えるもの
あらゆるベンダーがAIへの対応、AI機能の取り込みを急ぐ中、Snowflake共同創業者の一人であるクルアネス氏は「AIは私たちが直面する最後の（技術）革命ではない」と状況を分析する。Snowflakeの狙いはどこにあるのだろうか。（2025/4/9）

組み込み開発ニュース：
黒コショウの粒サイズの極小マイコンを発表
Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。（2025/4/7）

従来比で性能は1.9倍、消費電力は38％減：
「FPGAの世界一に」　Altera、エッジ向けAgilexの受注開始
Alteraは、エッジ向けFPGAの新製品「Agilex 3」の受注を開始した。同社CEOのSandra Rivera氏は「Alteraは業界で唯一、エッジ向けから最高性能のシステムまでのポートフォリオを持つ独立系のFPGAサプライヤーだ。世界一のFPGAプロバイダーになりたい」と語った。（2025/4/4）

サムスン電子が新型防水Wi-Fiタブレット「Galaxy Tab S10 FE／FE+」を発売　8万3820円から
サムスン電子ジャパンが、ミドルレンジAndroidタブレットをリニューアルする。SoCを刷新し軽量化しつつも、IP68等級の防水性能を維持していることが特徴だ。（2025/4/2）

STマイクロ STM32WBA6：
フラッシュメモリ容量が従来比2倍の近距離無線向けワイヤレスSoC
STマイクロエレクトロニクスは、近距離無線向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA6」シリーズを発表した。前世代品と比較して、最大2倍のフラッシュメモリやRAMを搭載している。（2025/4/1）

NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開：
「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略
マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
ZigbeeとThreadの同時マルチプロトコル機能付き、Matter対応ワイヤレスSoCを発表
Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。（2025/3/25）

マイコンでリアルタイム分析：
データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス
エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。（2025/3/25）

STマイクロ Teseo VI：
外付けメモリ不要　マルチ衛星対応のGNSSレシーバー
STマイクロエレクトロニクスは、GNSSレシーバー「Teseo VI」ファミリーを発表した。マルチ衛星に対応したほか、最大4バンドの信号を同時処理する能力も備えている。（2025/3/24）

米NVIDIA、“AIネイティブ”なデスクトップPC「DGX」発売　予約受付も開始　2999ドルから
米NVIDIAは18日（現地時間）、年次イベントの「GTC 2025」で、“パーソナルAIスーパーコンピューター”をうたうデスクトップPCシリーズの「DGX」を発表した。（2025/3/19）

既存製品に比べ38％も小型化：
驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、医療用ウェアラブル機器や個人用電子機器などの用途に向け、性能やパッケージサイズを最適化した世界最小クラスのマイコン「MSPM0C1104」を発表した。「黒コショウ粒並みの小ささ」と「手ごろな価格」「使いやすさ」を実現した。（2025/3/19）

AI処理を1000倍高速化：
ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結
ロームが、ネットワーク不要で、学習と推論を単体で完結するAI機能搭載マイコンを開発した。産業機器をはじめあらゆる機器でセンシングデータを活用した故障予兆検知や劣化予測が実現できるという。（2025/3/18）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

性能と『熱くならなさ』を実演：
「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開
ルネサス エレクトロニクスが、同社独自のAIアクセラレーター技術「DRP-AI」を搭載するビジョンAI用MPUの新製品でメインストリーム製品となる「RZ/V2」を発表し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」で初公開した。（2025/3/17）

CIO Dive：
新技術特有の勇み足広告　AIエージェントを検討する少し前に考えること
AIエージェント市場は急拡大し、ベンダー各社は次々と新機能を投入している。一方、企業側はガバナンスやシステム統合の課題から慎重な姿勢を崩さない。市場の熱狂と現場の冷静な判断、その温度差の背景と今後の展望を探る。（2025/3/17）

Ambiq Apollo330 Plus：
前世代比で16倍高速に　エッジAI向けSoC
Ambiqは、SoC（System on Chip）の新製品「Apollo330 Plus」シリーズを発表した。デバイス上での常時接続やリアルタイムのAI推論向けで、3製品を提供する。BLEやIEEE 802.15.4、Matter、Threadに対応する。（2025/3/17）

頭脳放談：
第298回 Armが方針転換？　「設計図だけでなく自前の半導体製品を販売するかも」報道の真相
英国の経済紙「The Financial Times」が、「Armが自ら半導体製品の販売を検討しており、2025年内にMetaに納品する予定である」と報じた。これまで30年にわたって、半導体の設計（IP）を販売してきたArmが、ライセンス先と競合する可能性のある半導体製品を売るとなると大きな方針転換となる。その背景について考えてみた。（2025/3/17）

NXPがS32K5ファミリーを発表：
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU
NXP Semiconductorsは、さまざまなゾーンSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）アーキテクチャに対応できる車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。（2025/3/14）

STマイクロ STM32C051、STM32C091、STM32C092：
「STM32」で最も低コスト　Arm Cortex-M0+コア搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、コスト効率に優れたマイクロコントローラー「STM32C0」シリーズとして、「STM32C051」「STM32C091」「STM32C092」を発表した。（2025/3/14）

1.6mm×0.861mm：
「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発
Texas Instruments（TI）は2025年3月11日（米国時間）、「世界最小」（同社）という1.6mm×0.861mmサイズのArm Cortex-M0+ベースMCU「MSPM0C1104」を発表。ドイツで開催中の組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（同月11〜13日）で実物を公開した。（2025/3/13）

専用コアで高度なAI／ML処理：
Matter対応ワイヤレスSoCを発売、高い演算性能を実現
シリコン・ラボラトリーズ（以下、シリコン・ラボ）は、スマートホーム規格である「Matter」に対応したワイヤレスSoC「MG26シリーズ」の一般販売を始めた。従来品に比べ、AI／機械学習（ML）処理能力に優れ、高いセキュリティ機能を備えている。（2025/3/12）

人工知能ニュース：
ルネサスが独自AIアクセラレータ搭載MPUにミッドレンジ品を追加、処理性能15TOPS
ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵するMPU「RZ/Vシリーズ」に「RZ/V2N」を追加すると発表した。AI処理性能が最大15TOPSのRZ/V2Nは、同最大80TOPSでハイエンドの「RZ/V2H」、最大1TOPSでローエンドの「RZ/V2MA」「RZ/V2M」「RZ/V2L」の中間に当たるミッドレンジに位置付けられる。（2025/3/11）

Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：
10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム
Armは、エッジAI向けに最適化した「Armv9」ベースのプラットフォームを発表した。コンパクトなプロセッサコア「Cortex-A320」と、NPU（Neural Processing Unit） IP（Intellectual Property）「Ethos-U85」で構成されるもので、10億パラメータのAIモデルを実行可能だという。（2025/3/6）

セキュリティソリューション：
JALグループ、パロアルトネットワークスのSASE製品など導入　その効果は？
JALグループは2018〜2023年にかけて、パロアルトネットワークスの「PA-Series」「Prisma Access」「Cortex XDR」といった複数製品を導入した。導入の背景とこれによって得られた効果とは。（2025/3/4）

ルネサス RA4L1：
Cortex-M33ベースの超低消費電力マイコン 「RA4L1」を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載の32ビットマイコン「RA4」シリーズに、超低消費電力な「RA4L1」グループを追加した。タッチキーやセグメントLCDコントローラー、堅牢なセキュリティ機能を備える。（2025/3/3）

CIO Dive：
見切り発車は危険　中国発AIモデルDeepSeekの注意点
中国発のAIモデル「DeepSeek-R1」がAI業界に衝撃を与えた。ただし、データプライバシーやセキュリティの懸念は尽きないようだ。（2025/3/3）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Amazonが新AIアシスタント「Alexa+」を発表／MicrosoftがCopilotユーザーに「Think Deeper」と「Voice」の無料提供を開始
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月23日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/3/2）

シリコン・ラボ BG22L、BG24L：
チャネルサウンディング対応　Bluetooth LE接続向けSoC
シリコン・ラボラトリーズは、2種のBluetooth LE接続向けSoCを発表した。「BG22L」は資産追跡タグなど一般的なBluetoothデバイス向け、Bluetooth6.0対応の「BG24L」はチャネルサウンディングをサポートする。（2025/2/28）

人工知能ニュース：
Armが次世代エッジAIに回答、新プロセッサ「Cortex-A320」に「Ethos-U85」を融合
Armは、エッジ機器での生成AIやトランスフォーマーモデルの推論処理に対応する新たなエッジAIプラットフォームを発表した。Armv9アーキテクチャに基づく省フットプリントの新たなプロセッサコア「Cortex-A320」に、NPUの「Ethos-U85」を組み合わせている。（2025/2/27）

オートモーティブ ワールド2025：
SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。（2025/2/26）

工作機械：
カメラ画像を使ったAI処理ができる組み込みCPU基板を工作機械に搭載
DMG森精機は、グループ会社のDMG MORI Digitalが新開発した組み込みCPU基板の「Digital E3 Core」シリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載する。カメラ画像を使ったAI処理が可能となる。（2025/2/19）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
CPUを「3度」手放したImagination　背景にRISC-Vのレッドオーシャン化
Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。（2025/2/19）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）：
3nmチップ「百花繚乱」　際立つ出来栄えの良さ
3nm世代のプロセスを適用したチップが続々と登場している。2023年発売された「iPhone 15 Pro」に搭載しされたプロセッサ「Apple A17 Pro」を皮切りに、各社のフラッグシップスマートフォンに使われ始めている。今回は、その中からQualcommの「Snapdragon 8 Elite」とMediaTek「Dimensity 9400」を紹介したい。（2025/2/18）