「10nmプロセス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2030年までに“世界第2位”を目指す！　Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。（2024/3/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intel／UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。（2024/2/15）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがPSG（FPGA部門）を独立させる本当の理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。（2023/11/17）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
GlobalFoundriesがIBMを提訴／TSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、GlobalFoundriesがIBMを提訴した件とTSMCの3nmプロセス「N3」にまつわる話題について紹介する。（2023/5/15）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（73）：
最新チップを徹底比較！ 〜最新スマホから復刻版ゲーム機まで
2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。（2023/5/10）

EE Exclusive：
チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に
Synopsysは2020年、「設計空間最適化（Design Space Optimization）」構想を基に開発したAI搭載設計ツール「DSO.ai」を発表した。以来、同ツールを使ったチップのテープアウト件数は100件に達したという。（2023/3/15）

ASMLの液浸リソグラフィ装置など規制：
米国、日本／オランダと新対中半導体規制で合意
米国、オランダ、日本の政府間合意の一環として、ASML、ニコン、東京エレクトロンは、ハイエンドのフォトリソグラフィ装置を中国企業へ供給ができなくなるようだ。（2023/2/2）

Intelが「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を正式発表　後から機能を拡張できる「Intel On Demand」対応モデルも
Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。（2023/1/12）

100％米国資本のファウンドリー：
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
米国のファウンドリーであるSkyWater Technology（以下、SkyWater）のCEO（最高経営責任者）を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。（2022/12/2）

福田昭のデバイス通信（373）：
AMDが開発した第4世代のZenコア「Zen4」の概要
今回は、Zenアーキテクチャのx86互換64ビットCPUコアで第4世代となる「Zen4」の概要をご紹介する。（2022/11/25）

PR：インテルが率いた“計算能力の民主化”の先　HPCの未来を、進化する「Xeon® スケーラブル・プロセッサー」に見る
（2022/11/9）

ネックは価格？：
Eコアとキャッシュの増量でより強く！　第13世代Coreプロセッサの実力をチェック
Intelが発売したハイエンドデスクトップ向け「第13世代Coreプロセッサ」は、第12世代Coreプロセッサをさらに洗練したCPUだという。その実力はいかほどのものか、発売に合わせてチェックしてみた。（2022/10/20）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
プロセッサの動作周波数が再び注目されるワケ
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は9月にイスラエルで開催されたIntelのプレス向けイベントを紹介しつつ、昨今プロセッサの動作周波数が再び注目されている点にフォーカスする。（2022/10/14）

米国では10月20日発売：
「第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）」登場　“世界最速”のアンロック対応デスクトップ向けから
Intelの第13世代Coreプロセッサが正式発表された。まず登場するのは、”世界最速”をうたうアンロック対応のデスクトップ向けモデルである。【追記】（2022/9/28）

チックタック復活ののろし：
最大6GHz駆動を実現！　Intelが第13世代Coreに至る道のりをイスラエルで公開
Intelが“世界中の”メディアを集めてイスラエルの研究開発拠点「Israel Development Center（IDC）」の見学ツアーを開催した。その基調講演において、IDCが開発してきたCPUの歴史と、間もなく登場がうわさされる第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）の近況が解説された。（2022/9/13）

DX／GXで長期的にはさらに成長：
半導体需要に「急ブレーキ」、供給不足の現状と今後
コアスタッフは2022年7月5日、半導体／電子部品の供給不足の現状と今後の展望に関する記者説明会を行った。説明会では同社社長の戸澤正紀氏のほか、英国の調査会社Omdiaのシニアコンサルティングディレクター、南川明氏も登壇。南川氏は、「この1カ月で急速にエレクトロニクスの消費が落ちてきている。半導体の需給バランスが急速に逆回転し始めようとしている」との見解を示した。（2022/7/7）

天空、Celeron N5105搭載ファンレスミニPC「TENKU BOX PC PRO 2022」を発売
天空は、オリジナルPC「TENKU」シリーズの新商品として、Windows 11 Proを搭載した小型BOX PC「TENKU BOX PC PRO 2022」を発売した。GPDダイレクトの価格は4万4550円から（税込み）（2022/5/2）

湯之上隆のナノフォーカス（48）：
メモリ不況は当分来ない？ 〜懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
筆者は世界半導体市場統計（WSTS）のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。（2022/3/17）

最大100GbE内蔵：
通信インフラでの利用を想定　Intelが新型「Xeon Dプロセッサ」を投入
エッジコンピューティングを含む通信インフラ機器での利用を想定した「Xeon Dプロセッサ」がモデルチェンジした。CPU部分はIce Lakeアーキテクチャベースとなり、CPU直結のPCI Express 4.0バスも用意される。（2022/2/25）

IntelがPC向けCPU／GPUのロードマップを更新　「Raptor Lake」は2022年後半に
Intelが投資家向けのイベントでCPU／GPUの最新ロードマップを公表した。第12世代Coreプロセッサの後継となる「Raptor Lake（ラプターレイク）」は2022年後半に登場するという。（2022/2/18）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
停滞するIntel、差を縮めるAMD
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。（2022/2/14）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（58）：
Intel「i4004」誕生から50年、第12世代「Core」チップを分析する
Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。（2021/12/27）

Intelがハイエンドデスクトップ向け「第12世代Coreプロセッサ（Alder Lake）」を発表　11月4日から順次出荷開始
Intelが「Alder Lake」という開発コード名のもと開発を進めてきた新型CPUの製品版が、いよいよ登場する。第1弾はアンロック（オーバークロック）対応のハイエンドデスクトップPC向け製品で、一般的なデスクトップPCやノートPC向けの製品は2022年前半に発表される予定だ。（2021/10/28）

湯之上隆のナノフォーカス（42）：
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる？
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない（2021/9/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
インテル、逃げてる？ 個人的にはそれでもいいと思ってる
「nm」はほとんど形骸化しているので……。（2021/8/23）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。（2021/8/16）

パッケージング技術の最新情報も：
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日（米国時間）、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。（2021/8/3）

Ice Lakeベース：
デスクトップワークステーション向け新CPU「Xeon W-3300」登場　最大38コアでPCI Express 4.0は64レーン用意
Intelが、サーバ／データセンター向けに続いてデスクトップワークステーション向けにも新しいXeonプロセッサを投入する。Ice LakeアーキテクチャベースでAI処理を高速化したことが特徴で、Coreプロセッサと比較するとハイエンド用途でも使える改良が施されている。（2021/7/30）

モノづくり最前線レポート：
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日（現地時間）にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。（2021/7/30）

過熱する半導体投資：
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症（COVID-19）は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。（2021/8/3）

湯之上隆のナノフォーカス（40）：
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。（2021/7/28）

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表　次は「Intel 7」に
Intelがnm（ナノメートル）命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。（2021/7/27）

DRAM量産に初めてEUV装置採用：
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
SK hynixは2021年7月12日（韓国時間）、EUV（極端紫外線）露光装置を使用した初めてのDRAM量産を開始したと発表した。10nmプロセス技術の第4世代である「1α（アルファ）nm世代」の8Gビット LPDDR4 モバイルDRAMで、同年後半からスマートフォンメーカー向けに提供する予定だ。（2021/7/13）

Xe-HPCは「検証段階」に：
Intelが「次世代Xeonプロセッサ（Sapphire Rapids）」をチラ見せ　広帯域メモリ内蔵バージョンを用意
スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ（開発コード名：Sapphire Rapids）にHBM（広帯域メモリ）を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。（2021/6/29）

福田昭のデバイス通信（305） imecが語る3nm以降のCMOS技術（8）：
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル（スタンダードセル）を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。（2021/6/28）

頭脳放談：
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える？
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。（2021/5/21）

“地理的特化”が生んだ脆弱性：
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。（2021/4/22）

組み込み開発ニュース：
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー（以下、Xeon SP）」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46％の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。（2021/4/8）

Sunny Cove採用で最大40コア：
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ（SP）」（開発コード名：Ice Lake）を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46％向上しているとする。（2021/4/8）

Intelが「第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Ice Lake）」を発表　最大40コアで処理能力を向上
Intelが、Ice Lakeアーキテクチャに基づく第3世代Xeonスケーラブルプロセッサを発表した。クロック当たりの処理性能を向上し、機械学習ベースのAI処理も高速化している。なお、既存のCooper Lakeアーキテクチャの製品は継続販売（併売）される。（2021/4/7）

小型だけどパワフル！　片手で持てる第11世代Core搭載のIntel NUCを試す
超小型PCとしておなじみのIntel NUCに、第11世代Coreを備えたモデルが登場した。「Intel NUC 11」（開発コード名：Panther Canyon）の実力をチェックしてみた。（2021/3/31）

スペックは「ロケット級」？　Intelの新CPU「Core i9-11900K」「Core i5-11600K」の実力を速攻で検証
Intelのデスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ（Rocket Lake）の販売が解禁された。同時にそのレビューも解禁されたので、最上位のCore i9-11900Kと、ゲーミングにおける普及モデルとなるであろうCore i5-11600Kの実力をチェックしていこう。（2021/3/30）

IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
2月にIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が「IDM 2.0」戦略を打ち出し、米国内での2つの半導体工場建設に200億ドル（約2兆1726億円）投じる計画や、7nmプロセスの実現について語った。（2021/3/24）

EE Exclusive：
「Intel Outside」、成功させるには
（2021/2/26）

新たな工場建設も発表：
SK hynixの新工場「M16」が完成、1αnmのDRAM生産へ
SK hynixは2020年2月1日（韓国時間）、韓国・京畿道の利川（イチョン）市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α（アルファ）nm世代（10nmプロセス）を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。（2021/2/4）

コロナ禍で勝機を見いだす分野も：
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体／エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。（2021/1/29）

前世代に比べメモリ密度は40％増：
Micron、1αnm世代のDRAMの量産出荷を開始
Micron Technology（以下、Micron）は2021年1月26日（米国時間）、1α（アルファ）nm世代を適用したDRAM製品の量産出荷を開始したと発表した。（2021/1/28）

半導体需要の高まりを受け：
TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億〜280億米ドルを投じることとなる。（2021/1/21）

Intelの次期CEOゲルシンガー氏、全社会議でAppleを「クパチーノのライフスタイル企業」と
Intelの次期CEO、パット・ゲルシンガー氏が2月のCEO就任に先立って全社会議に参加し、「われわれはクパチーノのライフスタイル企業が作れるものよりも良い製品をPCエコシステムに提供する必要がある」と語った。（2021/1/18）

IntelのスワンCEO退任へ　後任はVMwareのゲルシンガーCEO
Intelが、2019年からCEOを務めてきたボブ・スワン氏の退任を発表した。後任はVMwareのパット・ゲルシンガー氏。ゲルシンガー氏はかつてIntelで約30年、CTOなどの幹部を務めた。VMwareが新CEOを探す間、CTOが暫定CEOを兼任する。（2021/1/14）