米インテルは開発者会議「IDF」で、通信機能などを統合したSoC「Atom x3」の製品ラインアップ拡大を発表した。サポート期間も延長され、組み込み機器やIoTデバイスへの搭載を狙う。
米インテルは2015年4月8日(現地時間)、中国 深セン(土ヘンに川)にて開催中の開発者会議「IDF」(Intel Developer Forum)で、IoTデバイスへの搭載を狙う「Atom x3」の製品ラインアップ拡大を発表した。
Atom X3は「SoFIA」のコードネームで呼ばれていた3G/LTEモデムやグラフィックチップなどを統合したプロセッサで、現在は3G対応版「Atom x3-C3130」「Atom x3-C3230RK」、LTE対応版「Atom x3-C3440」が発表されている。
新たに投入される製品は、稼働温度帯域の拡大や対応OSの増加(Android、Linuxへの対応)が行われる他、製品ライフサイクルのサポートが7年に延長される。
Atom X3はスペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress」の会場で発表されたことからも分かるよう、スマートフォンやタブレットへの搭載を意図したものだが、予告された新製品は稼働温度帯域や7年のサポート期間などの特徴から、組み込み機器、特にIoTデバイスへの搭載を狙うと目される。
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