「Intel Developer Forum」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

テクノフロンティア2018：
IDFやガーバーデータを利用した熱解析に対応、廉価ツール「PICLS」に注目
ソフトウェアクレイドルはエレクトロニクスの要素技術展示会「TECHNO-FRONTIER 2018」内の「熱設計・対策技術展」で同社の「STREAM」「熱設計PAC」など熱流体製品群を展示。今回は創業当初から得意としてきた熱流体解析メインの展示となった。年間19万8000円で使える2次元基板専用熱解析ツール「PICLS」の注目度が高かったという。（2018/4/25）

PC最盛期の重要イベント「IDF」がついに終了　20年の歴史を振り返る
テクノロジートレンドの中心にPCがいた時代。Intelの開発者会議「IDF」は業界動向を占ううえで極めて重要なイベントだった。しかし時代は変わり、IDFはその役目を終え、Intel自身も変わろうとしている。（2017/4/20）

Intel Developer Forum（IDF）、20年の歴史に幕
Intelが1997年から開催してきた開発者会議「IDF」を終了する。8月に予定していたサンフランシスコでの「IDF 2017」もキャンセルした。（2017/4/18）

「IDF 2016」：
Intelの工場でARMベースのチップが作れる
Intelは、開発者会議「Intel Developer Forum 2016（IDF 2016）」で、10nmプロセス技術開発においてARMと協業することを発表した。（2016/8/19）

「IDF 2016」が開催中：
Intel、5GネットワークではSDNとNFVが鍵に
現在、米国サンフランシスコで、Intelの開発者会議「Intel Developer Forum（IDF） 2016」が開催されている。同社は5G（第5世代移動通信）のネットワークでは、（Software Defined Network）とNFV（Network Function Virtualization）が鍵になるとしている。（2016/8/19）

IDF 2016：
独自HMDからドローンまで――Intelの「IDF 2016」基調講演まとめ
Intelの年次開発者会議「IDF 2016」で発表されたことを簡単にまとめる。RealSense搭載のMR HMDやドローン、Ubuntu搭載のキャンディバーサイズのガジェットなどが披露された。詳細はリンク先の関連記事（あるいはプレスリリース）へのリンクを参照されたい。（2016/8/17）

Intelは今、何を考えているのか：
3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く
2015年8月18〜20日に開催された「IDF（Intel Developer Forum） 2015」において、Intel CEOのBrian Krzanich氏にインタビューする機会を得た。新メモリ技術として注目を集めた「3D XPoint」からAltera買収まで、率直に話を聞いてみた。（2015/8/28）

Intelが描く次世代移動通信：
5Gでは、高速通信とクラウドの組み合わせが鍵に
Intelは「IDF 2015」で、5Gのコンセプトを紹介した。Intelは、5Gでは高速通信とクラウドコンピューティングの組み合わせが鍵になるとしている。ネットワーク開発者向けのプログラム「Network Builders Fast Track」も併せて発表した。（2015/8/25）

「USB PD」の詳細は？ ：
USB Type-CとThunderbolt 3の“紛らわしい関係”をIDF 2015で整理する
MacBookから始まって最新マザーボードでも採用が進む“Type-C”だが、いまひとつ誤解も多い。IDF 2015で得た最新情報を給電規格「USB PD」とともに解説する。（2015/8/25）

本当の進化とはこういうこと：
質実剛健なSkylakeの新機能をIDF 2015で掘り下げる
IDF 2015のCEO基調講演でほとんど言及のなかった“Skylake”だが、技術セッションでは、PCを便利にしてくれる注目すべき数多くの改良点を解説した。（2015/8/20）

3D Xpointストレージは2016年に登場：
Intelがいま最も訴求したいのはSkylakeじゃない
開発者会議の原点に立ち戻った今回のIDFにおける基調講演では、IoTに対する取り組み訴求がメインの内容となった。（2015/8/19）

IDF 2015：
インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に
インテルが、開催中の「IDF 2015」で、2015年7月に発表したばかりの不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDのデモを披露した。デモでは、40万2100IOPS（Input/Output Per Second）の処理性能が出ていた。（2015/8/19）

組み込み開発ニュース：
インテル、IoTデバイス向け「Atom x3」製品ラインアップを拡大
米インテルは開発者会議「IDF」で、通信機能などを統合したSoC「Atom x3」の製品ラインアップ拡大を発表した。サポート期間も延長され、組み込み機器やIoTデバイスへの搭載を狙う。（2015/4/9）

デル、3Dカメラ搭載、解像度2560×1600ピクセルの6ミリボディタブレット「Venue 8 7000」を1月27日から日本出荷
2014年9月のIDF登場後、RealSence 3D対応カメラとハイスペック構成で注目のタブレットが日本出荷を決定。新しいワークスタイルを支えるセキュリティスイートも発表した。（2015/1/22）

IDF14 San Francisco：
「USB 3.1」「Type-C」は“USBの不満”を解消できるか
IDF 14で最大のトピックは次期コアアーキテクチャの「Skylake」だった。しかし、それとともに「無線」「有線」接続それぞれで重要な情報を提示している。（2014/9/16）

メモリ/ストレージ技術 市場動向：
DDR4の本格普及は始まったのか？
Intelのカンファレンス「IDF 2014」ではDDR4 DRAMに注目が集まっているようだ。DDR4の量産が本格的に始動し、まずはエンタープライズ分野から普及が進む見通しだという。（2014/9/11）

IDF14 San Francisco：
「Skylake」が動いた！ IntelがIDF14で次期アーキテクチャの動作デモを初公開
登場時期は2015年後半になるという。（2014/9/11）

ビジネスニュース 企業動向：
間もなく開催されるIntelの「IDF」、14nmプロセス技術の確立はいかに？
Intelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2014（IDF 2014）」が、間もなく開催される。低消費電力の64ビットプロセッサ「Quark」や14nmプロセスを用いた「Core M（Broadwell）」などを中心に、同社の最先端技術が発表される見込みだ。14nmプロセス技術の進捗（しんちょく）にも大きな関心が寄せられるだろう。（2014/9/8）

DDR4の実動デモやIris Pro搭載NUCも：
「Thunderbolt 2」と「USB 3.1」で現行2倍の転送速度へ――IDF 2013の注目技術展示
IDF 2013で話題の中心になったのは次期タブレット向けSoC“Bay Trail”こと「Atom Z3000」シリーズだが、それ以外にも今後の重要なアップデートがある。注目の技術展示を紹介しよう。（2013/9/18）

フォトギャラリー：
IDF 2013にみる“Intel新CEOの心意気”
2013年9月10〜12日、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたIntelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2013（IDF 2013）」。CEO（最高経営責任者）として初めて臨んだBrian Krzanich氏の基調講演の模様などIDF 2013を写真で振り返る。（2013/9/18）

Atomより省電力な「Quark」も：
14ナノ世代SoC「Broadwell」の実働デモをIntelが公開
米国で開催されているIDF 2013の目玉は、14ナノメートルプロセスルールの「Broadwell」アーキテクチャや、Atomの次世代プラットフォームである「Bay Trail-T」の詳細だ。現地からリポート。（2013/9/12）

Intel、ウェアラブル端末向けSoC「Quark」ファミリーを発表
Intelがサンフランシスコで開催中の開発者会議IDFで、ウェアラブル端末向けの新SoCファミリー「Quark」を発表した。10〜12月にパートナーメーカーにリファレンスボードを提供する計画だ。（2013/9/12）

性能は2倍以上：
Intel、第4世代Coreの統合グラフィックス上位版を「Iris」と命名
“Haswell”の統合グラフィックスについて、IDF Beijing 2013で公開されたeDRAM搭載版などの上位モデルに「Iris」（アイリス）の名称が使用されることが分かった。（2013/5/2）

USB 3.0はさらに2倍速へ：
スマホのUSB給電でノートPCが動作可能に――拡張規格「USB PD」の技術デモ
IDF Beijing 2013では、USBで100ワットまで給電できる「USB PD」の技術デモが披露されたほか、現行2倍のデータ転送を実現するUSB 3.0拡張規格に対応した製品の投入時期についても見通しが語られた。（2013/4/19）

IDF Beijing 2013：
Intel次世代プロセッサでUltrabookやタブレットはどう変わる？
Intelのモバイル戦略が加速する。中国・北京市で開催された開発者向け会議「Intel Developer Forum Beijing 2013」では、急成長を遂げたスマートフォンやタブレット市場に対するIntelの取り組みと、今後の戦略が示された。（2013/4/17）

IDF Beijing 2013続報：
第4世代CoreはスマホからPCをオーバークロック可能
北京で開催中の「Intel Developer Forum」で、“Haswell”ことIntelの次期主力CPU「第4世代Coreプロセッサー」に関する情報が大幅にアップデートされた。OC機能拡張を中心に紹介。（2013/4/12）

IDF 2012：
ちょいと未来のUltrabookを妄想する
IDF 2012でIntelは、HaswellなどIntelプラットフォームのアップデートを多数紹介している。その資料から浮かび上がる2013年以降のUltrabookの姿とは。（2012/9/20）

IDF 2012：
Haswellのココが大事です──「SOixステート」「選べるグラフィックスコア」
IDF 2012では、2013年後半に登場するだろう「Haswell」に関する情報を公開した。依然として断片的だが、ポイントとなる事項をまとめておこう。（2012/9/13）

IDF 2012：
「Haswellが動いた！」──“次世代”Ultrabookも集結したIDF基調講演
「Intel Developer Forum 2012」がスタートした。Windows 8発売直前、そして、2013年の「Haswell」投入に向けて、彼らが発信するメッセージとは？（2012/9/12）

既存のM2Mテクノロジーを強化：
M2M向け総合ソフトウェア開発環境「Wind River Intelligent Device Platform」発表
ウインドリバーは、インテル主催の開発者会議「Intel Developer Forum 2012」の中で、同社の商用組み込みLinux OS「Wind River Linux」とミドルウェアを基盤とする、M2Mアプリケーション専用の総合ソフトウェア開発環境「Wind River Intelligent Device Platform」を発表した。（2012/9/12）

x86向け移植版「Android 4.0」を非公式コミュニティーが公開
9月のIDFでAndroidのAtom最適化を約束したGoogleより先に、非公式のオープンソースコミュニティーがx86版ICSのソースコードを公開した。（2011/12/1）

IDF 2011：
GoogleはIntel Architectureで最適化を進めていく
“ARMでWindows 8が動くかも”と盛り上がる米国西海岸。その近くのIDF基調講演で、Googleの幹部が、Intel ArchitectureでAndroidが“よく動くようにする”と宣言した。（2011/9/14）

GoogleとIntel、AndroidでのAtomサポートを発表
モバイルではARMなどに後れを取っているIntelがGoogleと提携し、将来版AndroidがAtomをサポートすると発表した。開発者会議IDFではAtom搭載Android端末のプロトタイプが披露された。（2011/9/14）

みなさん、おひさしぶり：
インテル、“Oak Trail”と“その先”を訴求
インテルは、4月27日に2011年の1〜4月における主な活動に関する報告と、IDF 2011 北京で発表した“Oak Trail”世代のAtomプラットフォームの説明を行った。（2011/4/27）

「IDF 2010のTech Inside並みに話しています」：
インテルが期待する「Sandy Bridge」と「女子力」
インテルは、Intel Developer Forum 2010（IDF 2010）で紹介された次期主力CPU「Sandy Bridge」の詳細説明を日本の関係者を対象に行った。（2010/10/1）

Intel Developer Forum 2010：
動画で体感するSandy Bridgeの“相対”性能
大事なところだから何度もいうが、IDF 2010の主役はSanday Bridgeだ。Intelの次世代主力CPUを担う新しいコアを搭載するPCの性能をその目で確かめよう。（2010/9/22）

「9」の時代はすぐそこ！：
Internet Explorer 9“β版”発表会で知る最新の“動き”
IDF 2010で盛り上がる米国で、もう1つ盛り上がっているのがInternet Explorer 9。β版なのに発表会が行われた現地から、IE9に関する最新の“動き”を紹介する。（2010/9/17）

Intel Developer Forum 2010：
McAfeeの買収に見るIntelの「全方位外交」
自作PCユーザー的な主役は「Sandy Bridge」だが、ITビジネスに興味があるなら、IDF直前の「McAfee買収」も気になる。その狙いを基調講演で探る。（2010/9/15）

Intel Developer Forum 2010：
「Sandy Bridge」のCPUコアが“整然と”並ぶ理由とは
米国で“秋の”IDF 2010が始まった。主役は次期主力CPU“Sandy Bridge”だ。IDFで明らかになった情報を、基調講演と技術セッションから紹介しよう。（2010/9/14）

IDF 2010で「Sandy Bridge」はどこまで明らかになる？
“秋の”IDF 2010が来週始まる。きょう明日と暴風雨をついて米国に出撃する関係者も多いと聞く。そのIDFの主役は、やっぱり「Sandy Bridge」だろう。（2010/9/8）

プロセッサ/マイコン：
【IDF 2010 北京】インテルが組み込み機器向けSoCを発表、PCI Expressを統合
（2010/4/16）

CEATEC JAPAN 2009：
インテルのキーノートスピーチでIDF 2009を1時間30分で復習する
CEATEC JAPAN 2009の初日に行われたインテルのキーノートスピーチは、IDF 2009で紹介された話題をダイジェストで紹介。Westmereと22ナノウェハも日本で初披露された。（2009/10/6）

Intel Developer Forum 2009：
テレビと視聴者とインターネットの関係──3者を近付けるアイデア
開発者向けのIDF 2009では珍しく、デジタルテレビのセクションではマーケティング主体の講演が行われた。そこで紹介された「テレビとPCの接点」について考える。（2009/10/5）

Intel Developer Forum 2009：
WestmereでPCはこう変わる
IDF直前にLynnfieldが発表され、IDFでClarksfieldが発表された。IDFが終わったら、いよいよ“32ナノ”のWestmereだ。そのメカニズムと機能をチェックしよう。（2009/9/30）

Intel Developer Forum 2009：
うーん、どこかで見たような──IDFで登場した“クアッド”ディスプレイ搭載ノートPC
IDF 2009では、モバイルデバイスにフォーカスした発表も多数紹介されている。MIDが本格始動するのはいつになるのか？Showcaseのトピックも含めて紹介しよう。（2009/9/25）

Intel Developer Forum 2009：
32ナノが上から下まで──IDFで公開された2010年のロードマップと「動く！」Larrabee
IDFのキーノートといえば、欠かせない存在だったパット・ゲルシンガー氏がIDF 2009直前にIntelを去った。彼に代わって登場したマロニー氏は何を語るのだろうか？（2009/9/24）

Intel Developer Forum 2009：
32ナノは当たり前、22ナノがすぐそこに──Intelが“22ナノ”ウェハと「動く！」Sandybridgeを公開
「Intel Developer Forum 2009」（IDF 2009）がサンフランシスコで9月22日（米国時間）から始まった。キーノートスピーチでは“先の先”の技術が紹介された。（2009/9/23）

Intel、32nm世代のプロセッサ「Westmere」を間もなく発表
Intelは近く開催のIDFで、組み込み向けのNehalemプロセッサ「Jasper Forest」や、32ナノメートルプロセスを採用した「Westmere」プロセッサを披露する。（2009/9/15）

Intel、新しいAtomプロセッサを発表
Intelは北京のIDFで、Centrino Atomの次期版「Moorestown」のデモも実施した。（2009/4/8）

インテル、「豪快で繊細なCore i7」の実力をアピール
IDFにベンチマークテストに深夜販売と、「正式発表がまだなんて信じられない」ほど強烈な印象を与えているCore i7。本日、ようやく発表会が行われた。（2008/11/18）