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組み込み開発フォーラム記事一覧

トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60%のシェアを達成した。

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シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS(オペックス)」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。

長沢正博()

STマイクロエレクトロニクスの「STM32F3」マイコンとエッジAI開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックの電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用された。

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FPGAにニューラルネットワークを実装するプロセスを学ぶ本連載。第4回では、低価格FPGAである「Tang Nano 9K」ではこれまでうまくいかなかった文字認識AIの学習が可能になったので、その結果を紹介する。

今岡通博()

MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2024年1〜3月)」をお送りする。

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インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20%の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。

朴尚洙()

ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。

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東武鉄道と日立製作所は、両社が共同開発する生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームを採用する初の事例として、東武ストアの越谷店に指静脈認証によるクレジットカード決済が可能なセルフレジを導入し、報道陣に公開した。

朴尚洙()

STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50%以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。

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PFUは、廃棄物の分別を自動化する「廃棄物分別特化AIエンジン」シリーズの第1弾として、ビンの色選別を自動化する「Raptor VISION BOTTLE」の提供を開始する。世界シェアトップのイメージスキャナー開発で培った独自アルゴリズムによる99.8%という高い認識精度が最大の特徴だ。

朴尚洙()

Ambiqは、「Apollo5」SoCファミリーの新製品「Apollo510」を発表した。Arm Cortex-M55をベースとする新製品は、前世代品の「Apollo4」と比較して電力効率が30倍、高速性能が10倍向上している。

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NTTコミュニケーションズ(NTTコム)がSIMの内部に通信以外の情報を書き込める領域を設ける「アプレット領域分割技術」のユースケースについて説明。アイティアクセスが開発したクラウド型決済端末においてHSMで扱う機微情報をSIMカード内に移管することで製造コストの削減を実現したという。

朴尚洙()

AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。

朴尚洙()

インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド/データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション/サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。

朴尚洙()

ザクティとソフトバンクは、ウェアラブルカメラとクラウドVisual SLAM技術を活用した実証実験で、位置情報の一元管理化に成功した。ブレない高画質映像の配信と安定した測位が可能になる。

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Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。

朴尚洙()

IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第45回は、IBMのメインフレームであるSystem/370向けに開発された「GNOSIS」を源流に持つ「CapROS」について紹介する。

大原雄介()

AMDのアダプティブコンピューティングテクノロジーが、ソニーセミコンダクタソリューションズの車載LiDAR向けレファレンスデザインに採用された。

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SCSKとトヨタコネクティッドは、車両のコネクティッドサービス分野で協業する。両社のサービスを連携して新たなフリートマネジメントサービスを開発し、グローバルで安心、安全なモビリティ社会の構築を目指す。

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米国AMD本社 プレジデントのビクター・ペン氏が来日し同社のAI技術について説明。AMDのCPUやGPU、NPU、FPGAなどの幅広いハードウェア製品や、オープンソースをベースにしたソフトウェアの強みを挙げるとともに、買収したザイリンクスとのシナジーが「Ryzen AI」などで大きな成果を出していることを強調した。

朴尚洙()

東芝デバイス&ストレージは、新しい位置推定制御技術を追加したモーター制御ソフトウェア開発キット「MCU Motor Studio Ver.3.0」と、モーターパラメーターを自動算出する新ツールの提供を開始した。

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NXP Semiconductorsは、NVIDIAとの協業を発表した。NVIDIAのAIツールキット「NVIDIA TAO Toolkit」が同社のエッジデバイスで利用可能になることで、AI導入が加速する。

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製造業の基幹システムのプログラミングにも広く用いられてきたCOBOLからの移行を模索する「脱COBOL」の動きが活発になっている。このCOBOLに代表されるレガシープログラミング言語からの移行において力を発揮するのが、生成AI技術を活用した「ぺアプログラミングツール」や「Copilot」と呼ばれる支援ツールだろう。

田中裕一()

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。

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GMOグローバルサイン・ホールディングスは、ロボティクスとドローン分野において、AIを活用した動作ログ解析の実証実験を開始する。故障やセキュリティリスクを管理し、運用効率向上と事業リスクの低減を目指す。

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ロームは、日本産業パートナーズ(JIP)に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。

朴尚洙()

BMW Groupは、Analog Devicesの10BASE-T1S用Ethernet to the Edge Bus技術を採用し、車両に実装する。アンビエント照明システムの設計に活用する予定だ。

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東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。

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国際宇宙ステーション「きぼう」日本実験棟内で機能実証中のJEM自律移動型船内カメラ「Int-Ball2」に、セイコーエプソンのIMU「M-G370Series」が採用された。

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