オンセミが2027年度の量産化を目指す縦型GaNデバイス「Vertical GaN」を紹介するとともに、ADAS向け最新イメージセンサーのデモンストレーションを披露した。
安藤照乃()
パナソニック オートモーティブシステムズ（パナソニックAS）が自動車サイバーセキュリティ分野のソリューション「VERZEUSE」の機能拡張を発表。自動車の機能がソフトウェアによって定義されるSDVへの移行に対応することが狙い。
朴尚洙()
セブン-イレブン・ジャパンとソフトバンクロボティクスは、90秒で本格的な調理が可能な蒸式調理ロボット「STEAMA（スチーマ）」を用いた麺料理の提供サービス「お店で仕上げた できたて麺」を埼玉県の一部店舗に導入すると発表した。
坪田澪樹()
NXP Semiconductorsは、電気化学インピーダンス分光法機能をハードウェアに統合した、バッテリーマネジメントシステムチップセットを発表した。EVや蓄電システムの安全性、性能の向上が期待できる。
()
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第39回は、AUTOSARの活動の一部でも取り入れられる予定の「コードファースト／Code First」について考えてみる。
櫻井剛()
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第4回は、アップデートを果たした「モビリティDX戦略」の狙いについて経済産業省の斎藤翔太氏に聞いた。
朴尚洙()
京都大学とスズキは、小学生向け手書きプログラミング教材「ドロモビでプログラミングをはじめよう」を開発し、無償提供を開始した。紙に描いた命令をWebアプリで読み取る仕組みを採用し、児童の論理的思考を育む。
長浜和也()
古河電気工業と東京大学大学院工学系研究科は、実証実験衛星「ふなで」を2026年10月に打ち上げると発表した。この打ち上げを通じて、古河電工製人工衛星用コンポーネントの軌道実証と、東京大学が研究しているフォーメーションフライトの基礎運用実証を進める。
坪田澪樹()
住友ゴム工業が開発したタイヤや車両、路面の状態を検知する独自のセンシング技術「センシングコア」が国内自動車メーカーに初採用され、10月29日より販売開始する。
()
東京大学らは、液体相変化パウチアクチュエーターの複雑な履歴依存挙動をAIで学習する手法を開発した。AI技術「リザバーコンピューティング」を応用した独自のフレームワークを用いている。
()
HMS Networksは「IIFES 2025」の出展概要を発表した。会場では、製造現場の“ネットワークでつながる力”を高める最新ソリューションを紹介する。
長沢正博()
将来宇宙輸送システムが18社1大学と「次世代宇宙港」構想を発表。陸上拠点と洋上発射拠点を組み合わせた「多機能複合拠点」構想で、総投資額は2.5兆円と試算。2040年代の実現を目指す。
安藤照乃()
アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
朴尚洙()
ルネサス エレクトロニクスは、1GHz動作のArm Cortex-M85コアを採用した32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売し、量産を開始した。MRAM搭載により高耐久、高速書き込みを可能にし、産業機器やHMI用途に対応する。
()
ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。
朴尚洙()
矢野経済研究所は、量子センシングや量子フォトニクスなど5分野を対象に量子技術の世界市場を調査した。市場規模は2035年に約12兆円、2050年には55兆円を超えると予測される。
()
Astemoはジャパンモビリティショー2025で、EV向けに資源リスクを低減する新型のレアアースフリーモーターを初公開した。SDV時代に向け電動化と知能化を両立する「システムプロバイダー」への変革を宣言する。
安藤照乃()
アイリスオーヤマがハードウェア／ソフトウェアともに完全内製化した法人向け集じん清掃ロボット「JILBY」を発表。完全子会社のシンクロボがソフトウェアを開発し、ハードウェアはアイリスオーヤマの大連工場で製造する。
森山和道()
デンソーテンは、グローバル市場向けに小型モビリティや産業機器、ロボティクスなど多様な用途に対応可能な標準仕様VCU（Vehicle Control Unit）を開発した。
()
マクセルは、最大150℃までの高温環境で充放電が可能なセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010T」を開発し、2025年11月上旬からサンプル出荷を開始する。従来品比でサイクル寿命を約5倍に延ばした。
()
イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
朴尚洙()
日立製作所は「Lumada 3.0」の現場適用を強化するエッジAI技術を開発した。画像、音、振動などのセンサーデータを1チップに集積し、同等性能のAI半導体比で消費電力を約10分の1に低減している。
()
デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。
朴尚洙()
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第4回は、隆盛を極めたAlteraのCPLDの事業や製品の展開について取り上げる。また、この時期からAlteraとXilinxの競合も始まった。
大原雄介()
NVIDIAは「OCP Global Summit」において、ギガワット規模のAIファクトリー構想を示した。参画するパートナー各社も、高効率な800VDCへの移行に向けたさまざまなシステムや製品サポートを発表している。
()
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、連載第26回で取り上げたFPGA評価ボード万能UI「imaoPad」の最終進化形態となる「新imaoPad」の製作方法を紹介する。
今岡通博()
ホンダはジャパンモビリティショー2025で、2025年6月に離着陸実験に成功した「サステナブルロケット」の実機を公開した。再使用型機体と再生可能燃料で持続可能な宇宙輸送を目指す。【訂正あり】
安藤照乃()
富士経済は、サービスロボット世界市場の調査結果を発表した。高齢化や人手不足、AI、IoT技術の進展を背景に、2025年の同市場規模を前年比13.6％増の2兆7415億円と予測。2035年には11兆5481億円に拡大すると見込む。
()
アットマークテクノは、IoTセキュリティ要件JC-STAR★1に適合した産業用IoTルーター「Armadillo-IoTルーター A9R」を発表した。デバイス管理クラウドと連携し、長期的に強固なシステムを維持する。
()
Francfrancは、充電式の携帯型扇風機「フレ スマートハンディファン（2025年製）」「フレ スマートハンディファン LITE（2025年製）」のリコールを発表。充電ICの不具合により、動作不良や発熱が発生する可能性があるという。
八木沢篤()