富士通は、ソブリンAIの需要に応える国産ハイエンドAIサーバやオンプレミス向け生成AI基盤を公開した。国内工場での一貫生産が特徴だ。2026年秋にはNVIDIAの最新GPU「Rubin」対応の新モデルの製造開始であると明かした。
安藤照乃()
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。
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富士通は、業務向けマルチAIエージェント基盤「MAAF」を開発した。会議録画などからシステムを自動構成し、運用履歴に基づき安全に自己進化する。自社AI基盤との連携により企業全体のAI活用を支援する狙いだ。
安藤照乃()
TMSCが開催した顧客向け技術発表会「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」において、同社 シニア・バイス・プレジデント 兼 副共同最高業務執行責任者のKevin Zhang氏が“Beyond 2nm”と呼ばれる2nm以降のプロセス技術に当たる「A16」「A14」「A13」「A12」などの先端ロジックプロセス技術について解説した。
朴尚洙()
タムロンは大阪大学との共同研究により、チップ型の「MIMメタサーフェス近赤外光源」の実用化に成功した。耐熱性に優れ、薄型軽量であるため、携帯型非破壊検査機器の小型化に貢献する。
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日立ソリューションズは、ソフトウェアサプライチェーンのセキュリティリスクを継続的に管理する「SBOM管理システム」の提供を開始した。SBOMを一元管理し、人手に依存していた脆弱性管理業務を効率化する。
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NTTドコモ、NEC、1FINITYら5社の提案が、総務省の研究開発事業「電波資源拡大のための研究開発」に採択された。2030年代の6G実現に向け、AIを活用して複数の周波数帯を最適に制御するネットワーク技術の開発に取り組む。
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ソニーセミコンダクタソリューションズは、高解像度とオートフォーカス性能を両立する新画素構造を採用した、1/2型で有効約6400万画素のモバイル用積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 610」を発表した。
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「センサーの値を遠くまで届ける」をテーマにした新シリーズの第3回。第2回では熱電対センサーの測定値を、安価な電線を使って10m程度離れた距離から確認できるようにした。今回は同じく安価な電線を使って測定値をより遠くまで伝送する方法を検討する。
今岡通博()
モベンシスは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーションコントローラー「WMX3」のROS 2向けパッケージ「WMX for ROS 2」を紹介した。
朴尚洙()
デジサート・ジャパンは、コンテンツの来歴と真正性を証明する技術規格「C2PA」に対応した「DigiCert Device Trust Manager」の提供を開始した。機器でデータが作成された瞬間から暗号技術による信頼性を付与する。
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パナソニック オートモーティブシステムズは、マツダの新型「CX-5」に採用された「CDC」について説明。これまで3個のECUを用いていたコックピット系のシステムを1個のECUで統合制御することでコスト削減を実現するとともに、OTAによるアップデートが可能になるなどさまざまな利点が得られたという。
朴尚洙()
NTTドコモビジネスは、次世代ネットワーク「IOWN APN」を活用し、全国8拠点に分散したGPUを統合利用できる実証環境の提供を開始した。電力などの制限を解消し、オンデマンドなリソース確保やデータ主権に対応した分散AI基盤の実用性を検証できる。
安藤照乃()
村田製作所は、外部システムから同社の最新の製品情報をリアルタイムに自動取得できる「製品情報管理APIサービス」の対象を拡充した。従来の3カテゴリーから同社Webサイトに登録中の全73カテゴリーへと拡大している。
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ソラコムが、2025年7月から始めた「After AIの組織」に移行するための取り組みを説明。この新たな組織体制から生み出したマネージドAIエージェントサービス「SORACOM Agent」も紹介した。
朴尚洙()
Nordic Semiconductorは、最高4Mbpsの高速通信に対応した超低消費電力ワイヤレスIoT機器向けの小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発売した。直径33mmのコンパクトな設計で、各種センサーを搭載する。
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DICは、「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展である「第1回 フィジカルAI展［東京］」において、最小で数μmレベルの微細な凹凸や傷を手で触って検知できる触覚増幅デバイス「Tacthancer（タクトハンサー）」を披露した。
朴尚洙()
GMOインターネットグループは、陸上自衛隊から四足歩行型の警備用ロボットシステム導入検証業務を受託した。グループ4社と未来ロボットが一体となり、駐屯地警備の省人化と24時間体制の実現を目指す。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
朴尚洙()
情報通信研究機構らは、NTN向け平面アンテナの重量を47％削減することに成功した。新設計の排熱デバイスを統合し、ドローンなどに搭載可能な衛星通信端末としての動作を確認した。
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トレックス・セミコンダクターは、105℃の環境に対応する多機能ロードスイッチIC「XC8115」「XC8116」シリーズを開発した。電力を大幅に削減して動作時と待機時の消費電流を0μAに抑えている。
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インターネットイニシアティブ（IIJ）は、三和シヤッター工業のIoT管理サービスに「IIJ産業IoTセキュアリモートマネジメント」が採用されたと発表した。遠隔操作やデータ可視化により、設備運用の効率化と品質向上に貢献する。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1980年代後半のAlteraの続き。大きく成長を遂げた同社の1990年代について取り上げる。
大原雄介()
日産自動車は「AWS Summit Japan 2026」において、次世代モビリティ「AIDV（AIディファインドビークル）」に向けたクラウド基盤構築の取り組みと、AIを活用したソフトウェア開発環境の今後の展望を語った。
安藤照乃()
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。
朴尚洙()
ハードウェアと市場が先行して急拡大する一方で、自律制御を担う基盤モデルの領域にはいまだ乗り越えるべき壁が多い。後編となる本稿では、オープンソース化で社会実装を急ぐ中国プレイヤーの動向を解説。圧倒的なスピードで独走する中国に対し、日本が目指すべき生存戦略を提示する。
安藤照乃()
日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2026年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2026年1〜3月）」をお送りする。
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