検索

組み込み開発フォーラム記事一覧

PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE(水使用効率)の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。

安藤照乃()

国立情報学研究所らは、カイコガの行動原理を応用し、2つあるセンサーの片側が故障しても精度を維持して匂いを探索できるロボットを開発した。長期自律探索機能を持つ災害救助ロボットなどへの応用が期待される。

()

ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス&ストレージ(TDSC)の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業/経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。

()

Texas Instrumentsは、AI推論時のエネルギー消費を120倍以上低減し、レイテンシを最大90倍短縮する独自のNPU「TinyEngine」を統合した新型マイコン2種を発表した。産業用ロボットなどの開発効率向上に寄与する。

()

光通信の基礎から応用までを紹介する本連載。第2回は、デジタル変調の基礎に当たる、最も基本的な振幅変調の方式である振幅偏移変調(ASK)を用いた光通信によるアルファベットの符号送信の実験を行う。

今岡通博()

NECは、人の動きと心理状態を予測する「人間系世界モデル」を活用し、人の不安を定量的に推定してロボットの制御に反映するフィジカルAI技術を開発した。人とロボットの協働を進め、労働力不足解消に寄与する。

()

NTTドコモビジネスがIoTサービス「docomo business SIGN」の新機能について説明。独自のアプレット領域分割技術を基に開発したオプション「アプレットSIM」とともに、映像/AI活用に最適な大容量通信に対応する「Advanced」メニューを追加する。

朴尚洙()

NTTは、400Gボー級の次世代光通信に不可欠な、動作速度200GHz級の受光素子を開発した。世界最高レベルの受光感度と85℃で50年の長期信頼性を両立し、超高速通信の実用化に貢献する。

()

日立製作所は「フィジカルAI体験スタジオ」の先行公開に併せて、現場で自ら学びながら動作を最適化し複雑作業を自動化するフィジカルAI技術を発表するとともに、同技術を実装した試作ロボット2種を公開した。

朴尚洙()

Connectivity Standards Allianceはメディア向けイベントを開催した。スマートホーム共通規格の最新版「Matter 1.5」や、専用アプリ不要のスマートキー規格「Aliro」について解説。デモンストンレーションも行った。

安藤照乃()

富士通は、パワーアンプにおいて、周波数8GHzで世界最高の電力変換効率74.3%を達成する技術を開発した。GaN-HEMTに絶縁ゲート技術を適用し、高効率と高出力の両立に成功した。

()

日立製作所がJR東京駅直結の協創施設「Lumada Innovation Hub Tokyo」内に開設する「フィジカルAI体験スタジオ」について説明。同社のAIで社会インフラを革新する次世代ソリューション群「HMAX」で重要な役割を果たす、フィジカルAIに関する日立の先行導入事例やソリューションを体験できる。

朴尚洙()

東京大学は、日本語医学知識を付与した医療特化型LLMを開発し、対話型AIサービスを公開した。医師国家試験ベンチマークの正答率は93.3%で、OpenAIの「GPT-4o」などの性能を上回った。

()

Fairy Devicesとアスラテックは、ホームセンターで調達できる汎用部材を用いて構築可能な「オープンソース・スマートパワードスーツ基盤」の共同開発プロジェクトを開始した。

()

ルネサス エレクトロニクスは、28nmプロセスを採用した車載用32ビットマイコン「RH850/U2C」を発売した。最大320MHz動作のコアを4基搭載し、10BASE-T1Sのイーサネットなど最新インタフェースに対応。ASIL-Dの機能安全と高度なセキュリティを両立する。

()

NVIDIAはユーザーイベント「GTC 2026」において、最新のAIインフラ基盤「Vera Rubinプラットフォーム」をベースに、宇宙空間をはじめサイズ、重量、電力(SWaP)に制約のある環境向けに開発中の「NVIDIA Space-1 Vera Rubin Module」を発表した。

朴尚洙()

NVIDIAは「GTC 2026」の開催に併せて、超小型デスクトップAIスーパーコンピュータ「DGX Spark」の次期ソフトウェアアップデートについて発表した。これまで2台連結によるスケールアウトが可能だったが、今後は4台連結まで可能になるという。

朴尚洙()

アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。

遠藤和宏()

ソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」。第30回は、これまで紹介してきたデータベースに関する概念的な話から離れ、SQLを使って実際にデータベースを操作してみる。

山浦恒央 人間環境大学 環境情報学科 教授(工学博士)()

国立情報学研究所らは、FPGAクラスタの通信性能を大幅に向上させる超低遅延、高帯域圧縮通信技術を開発した。圧縮、復号処理を含めた通信遅延を590nsに抑えつつ、最大757Gbpsの実効通信帯域を達成した。

()

NVIDIAは、ユーザーイベント「GTC 2026」の基調講演において、主要チップの量産開始を発表したAIインフラ基盤「Vera Rubinプラットフォーム(以下、Vera Rubin)」以降の開発ロードマップを紹介した。

朴尚洙()

三菱電機は、宇宙空間で民生品のGPUを活用するための実証機「GEMINI」を開発し、軌道上での初期機能確認を完了した。従来の宇宙用プロセッサと比較して約1000倍の演算速度で、衛星内での高度なデータ処理を可能にする。

()

アステリア Artificial Recognition TechnologyとJAOPSは、宇宙ロボットのシミュレーション、テストプラットフォームの共同開発に着手した。宇宙環境を高精度に再現し、ロボット開発の工数、コスト削減に寄与する。

()

日本の自動車業界は自動運転技術やSDVの開発において「慎重さ」を重視している。この「慎重さ」は強みとなるのか弱みとなるのか。QNXの車載ソフトウェア開発者1100人を対象に実施した調査を基に、日本の開発現場が持つ課題や戦略の独自性を分析する。

松岡秀樹/QNX Japan シニアカントリーセールスマネージャー()

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年2月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

八木沢篤()

NVIDIAは米国カリフォルニア州サンノゼで開催中のユーザーイベント「GTC 2026」の基調講演において、CPU「Vera」やGPU「Rubin」など新たなアーキテクチャを基にしたAIインフラの基盤「Vera Rubinプラットフォーム」を発表した。

朴尚洙()

ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」が、トヨタ自動車の新型「RAV4」に採用された。フロントカメラやレーダーの信号処理、ドライバーモニターなど主要なADAS機能を高効率に実行する。

()

MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2025年10〜12月)」をお送りする。

()
ページトップに戻る