ベリサーブは、「オートモーティブワールド2026」において、AIを活用してソフトウェア開発を行うAI駆動開発の導入を検討している企業向けのサービス「QA4AIDD」を紹介した。
朴尚洙()
Qt GroupのGUIテスト自動化ツール「Squish」が、コマツの建設機械のテスト工程に採用された。27言語に対応するモニターのテストを自動化し、手作業の工数を21.4％削減。世界で販売される機器の品質向上に貢献する。
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デクセリアルズは、リチウムイオンバッテリーの二次保護用として世界最薄となる厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発した。スマートフォンなどの高機能化に伴う部品の小型化要求に応える。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、USBシリアル変換モジュールの代わりに、Arduinoに搭載されているシリアル変換チップを単独で使う方法を紹介する。
今岡通博()
ソラコムは、グループ全体の契約回線数が900万を突破したと発表した。同社のAI、IoTプラットフォームの回線に加え、子会社の通信サービスを合算したもので、米国事業の成果や大容量通信の需要増が寄与した。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第9回となる今回は、フィジカルAIへの期待とヒューマノイドロボットのインパクトを解説する。
小宮昌人／d-strategy,inc()
村田製作所は、「オートモーティブワールド2026」内の「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」において、さまざまなアナログ機器をIoT化できる「電源マネジメントアダプタ」を披露した。
朴尚洙()
東京都立産業技術研究センターは「第10回 ロボデックス」において、トー角可変機構を搭載した全方向移動ロボットを披露した。同ロボットは高い段差の乗り越え性能を持つとともに姿勢を変えずに全方向に移動ができ、段差乗り越え性能に関しては7.5倍向上している。
坪田澪樹()
Ambiq Microは、エッジAIのリアルタイム処理と常時接続を可能にする、超低消費電力NPU搭載SoC「Atomiq」を発表した。SPOTプラットフォームを基盤とし、200GOPSを超えるオンデバイスAI性能と高いエネルギー効率を両立している。
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経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2025年12月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。
八木沢篤()
Akiba Tech Connectは、秋葉原UDXにおいて、「第1回 Akiba Re-ROBO Salon」を開催した。同イベントなどを通して、コンテンツと製造業の力を掛け合わせた秋葉原発の新産業創出を目指す。
森山和道()
QNXは、組み込みエンジニア不足の解消に向けた支援策の開始から1年で、非商用ライセンスの発行が1万2000件に達したと発表した。世界100以上の学術機関と提携している。
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ソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」。第28回は、データ設計に必要なデータベースの基本事項を整理する。
山浦恒央 人間環境大学 環境情報学科 教授（工学博士）()
デンソーは2026年1月から車載ソフトウェアの標準化団体であるAUTOSARのCore Partner（コアパートナー）になったと発表した。
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日建設計とビルポは、中型清掃ロボットと家庭用小型ロボット、大型配送ロボットなど、複数ロボットを協調運用する実証実験を行った。異なる種類かつ複数のロボットを横断的に統合管理する「RMF」を導入した成果だ。
森山和道()
NXP Semiconductorsは、エッジデバイス上で自律的なインテリジェンスの実装を可能にする「eIQ Agentic AI Framework」を発表した。産業機器や医療機器において、クラウドに依存せずリアルタイムな判断を行う自律型AIの開発を支援する。
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ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。
朴尚洙()
CYBERDYNEは、装着型サイボーグ「HAL腰タイプ作業支援用」の新型モデル「LB06」を2026年2月2日より販売する。独自のサイバニクス技術を投入し、従来モデルから背部の厚みを65％削減してスリム化を図っている。
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旭化成エレクトロニクスとAizipは、センシングとAIを活用した「リアルタイム嚥下検知技術」と「ジェスチャー認識技術」に関する協業を開始した。高齢者の見守りや次世代ヘルスケア機器への応用を目指す。
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NVIDIAは、AIオープンモデルの新世代となる「Nemotron 3」ファミリーを発表した。複雑なタスクを処理するAIエージェントの開発に最適化されており、通信や推論のコストなど従来のAI活用における課題を解決する。
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トヨタシステムズと富士通は、トヨタ自動車と共にECUの設計／開発プロセスの変革および効率化に向けて、量子インスパイアード技術とAIの適用を支援し、ECUにおけるコネクターピン配置設計の自動化を自動車業界で初めて実現したと発表した。
坪田澪樹()
AIとワイヤレス通信の進歩が、エンジニアリングの実践を幾つかの重要な分野で再構築する。2026年に注目すべき5つのトレンドを紹介する。
井上道雄（MathWorks Japan），川浪洋資（MathWorks Japan）()
Preferred Networksは、自律稼働デバイス向けに軽量な大規模視覚言語モデル（VLM）「PLaMo 2.1-8B-VL」を開発した。言語情報と視覚情報を高度に統合して処理できるため、高度な画像理解が可能だ。
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Infineon Technologies（インフィニオン）とLenovo（レノボ）は、次世代の自動運転技術を加速させるための協業強化を発表した。ソフトウェア定義車両においてAIを統合できる、高性能な自動車コンピューティングプラットフォームを構築する。
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富士通とScalewayは、欧州におけるサステナブルなAI活用環境の構築を目指して協業する。Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」を活用し、AI推論処理における電力効率とデータ主権の両立を検証する。
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より複雑なシステムの安全性解析の理論とその分析手法である「STAMP/STPA」を実践する上での勘所をTips形式で簡潔に分かり易く説明する本連載。第3回は、STPA分析において“最もSTAMPらしい手順”であるCS図（コントロールストラクチャー図）の構築について解説する。
石井正悟()
日立情報通信エンジニアリングは、学習済みAIモデルに基づいて、エッジデバイスへの実装最適化を支援する「エッジAIエンジニアリングサービス」の販売を開始した。製造や医療など幅広い業種のAIエッジ化を推進する。
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富士フイルムは、動画を撮影して手渡せる新型チェキ「instax mini Evo Cinema」を発表した。時代ごとの映像表現を楽しめる「ジダイヤル」などの新機能を追加。好調な業績を背景に、約50億円を投じて生産体制も強化する。
安藤照乃()
近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回は、2026年の最重要課題になるかもしれない「欧州サイバーレジリエンス法（CRA）」について論じる。
武田一城()
Siemens Digital Industries SoftwareのEDAソフトウェアを、東芝デバイス＆ストレージがパワーデバイスやアナログ半導体の開発体制を強化するため採用した。
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