注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、東日本大震災の原子力発電所事故を受けて2011年に開発した自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みを紹介する。まずは2011年当時のimaocandeを振り返ってみよう。
今岡通博()
アドバンテックは、産業用マザーボード「AIMB-523」を発売した。「AMD Ryzen Embedded 7000」シリーズプロセッサを搭載し、長時間の駆動が求められる組み込みシステムに対応する。
()
サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。
()
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。
朴尚洙()
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。
長沢正博()
NECとソニーセミコンダクタソリューションズは、顔認証ソリューションを共同開発すると発表した。両社の最先端技術を組み合わせて、幅広いシーンに最適化できプライバシーに配慮したソリューションの開発を目指す。
()
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第3回は、東京大学と筑波大学が共同で構築した「Miyabi」を紹介する。
関行宏()
産業技術総合研究所は、生体神経組織の動作を模倣するトランジスタの動作実証に成功した。外部から入力したパルス信号を内部でゆっくりと時間変化する信号に変換することで、生体神経素子のリーク積分と呼ばれる振る舞いを模倣する。
()
マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。
()
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した人工知能関係のニュースをまとめた「人工知能ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。
()
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。
朴尚洙()
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。
()
日本アビオニクスは、患者の患部の温度分布を瞬時に可視化するポータブル型医用サーモグラフィー「F50ME」を開発した。バッテリーで駆動するポータブル型の医用サーモグラフィーとしては「国内唯一」（同社）とする。
朴尚洙()
Preferred Networksは、生成AIの推論処理を高速化するAIプロセッサ「MN-Core L1000」の開発を開始した。生成AI利用時に特有の処理を最適化し、高速処理を可能にしている。
()
Qt GroupがUI開発フレームワーク「Qt」の最新バージョン「Qt 6.8」を発表。今回のバージョンアップのハイライトについて、来日した同社 製品担当シニアバイスプレジデントのユハペッカ・ニエミ氏に聞いた。
朴尚洙()
サイバートラストは、QuadricのエッジAI用プロセッサ「Chimera GPNPU」に対応する組み込みLinuxオプション「EMLinux for Edge AI」を提供する。Chimera GPNPUの動作検証を支援する。
()
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第9回は、第7〜8回で取り上げたチャタリング対策を考慮しつつ、機械系接点の開閉回数をマイコンに計数させるプログラムを紹介する。
今岡通博()
TOPPANホールディングスは、小型化と低消費電力化を両立し、優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表した。小型の配膳ロボットやロボット掃除機、スマートグラスなど小型バッテリー駆動製品へ搭載できる。
()
ソニーグループは、「建設RXコンソーシアム エキシビション 2024」において、2024年10月に発表した、段差に強いオムニボール型ロボット移動機構の進化版を披露した。
三島一孝()
パナソニック R&D カンパニー オブ アメリカとパナソニック ホールディングスは、ユーザーの「Good（いいね）」や「Bad（嫌い）」といったバイナリフィードバックで生成モデルを調整し、ユーザーの目的や好みに合わせた画像を効率よく生成できる画像生成AI「Diffusion-KTO」を開発した。
朴尚洙()
Infineon Technologies（インフィニオン）は、エッジAIとMLソフトウェアソリューションを含む新ブランド「DEEPCRAFT」を発表した。同時に、傘下のImagimobがエッジAIソリューション「DEEPCRAFT Ready Model」の提供を開始した。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第53回は、CP/Mで知られるDigital ResearchのDOSを源流とする「Real/32」を紹介する。
大原雄介()
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。
朴尚洙()
Red Hatは、エッジ環境向けプラットフォームの最新版「Red Hat Device Edge 4.17」を発表した。低レイテンシおよびAIエッジワークロードの機能を強化している。
()
ディジタルメディアプロフェッショナルは、エッジAI半導体向けNPU IP「ZIA A3000 V2」をリリースし、2024年11月より提供を開始する。IPコアの演算器の数とコア数を選択でき、処理性能は最大40TOPS以上だ。
()
キーサイト・テクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、2024年3月に買収を完了したリスキュア（Riscure）が展開するデバイスセキュリティの製品やサービスをアピールした。
朴尚洙()
東京エレクトロンデバイスは、AIとIoT技術を活用したビジネスの創出を目指す「AI x IoTビジネス共創ラボ」を発足した。定期的に開催する勉強会では、最新技術や活用事例を紹介し、実践的な知識とノウハウの共有を図る。
()
デクセリアルズは、「第15回 高機能素材Week」に出展し、「粒子整列型異方性導電膜（ACF）」と開発品の「マイクロLEDチップ実装用ACF」を披露した。
遠藤和宏()
転換点を迎えるロボット市場の現状と今後の見通し、ロボット活用拡大のカギについて取り上げる本連載。第3回は、現場へのサービスロボットの導入を進めるための4つの施策について解説する。
伊澤佑介（PwCコンサルティング）()
ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。
朴尚洙()