韓国のフィジカルAIスタートアップRLWRLD（リアルワールド）は2026年5月26日、東京都内で会見を開き、同社独自のロボティックス基盤モデル「RLDX-1（リアルデックス）」の概要について説明した。同モデルは、従来の視覚／言語中心のVLA（Vision Language Action）モデルとは異なる技術で、高い性能を実現した。
坪田澪樹()
MediaTek（メディアテック）は、「COMPUTEX TAIPEI 2026」において、NVIDIAが発表したAIスーパーチップ「NVIDIA RTX Spark」と、同チップを搭載する各社のWindowsノートPCを披露した。
朴尚洙()
Dell Technologiesは「Dell AI Factory with NVIDIA」の機能強化を発表した。GPUアクセラレーションによるSQL分析でクエリパフォーマンスを最大6倍高速化し、AIエージェントの実用化を推進する。
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NVIDIAは、工場を自律的に管理するAIエージェントのレファレンスデザイン「NVIDIA Factory Operations Blueprint（FOX）」を発表した。FOXを用いれば、工場内のさまざまなデータをリアルタイムに監視／分析し、複数のAIエージェントと機器を連携させることで問題を迅速に解決するAIアプリケーションを容易に構築できるという。
朴尚洙()
アドバンテックは、パートナー向けイベント「2026 Advantech World Partner Conference（WPC）」において、エッジAIの開発から導入、運用までを統合的に管理するソリューション「WEDA」について説明した。
朴尚洙()
テクマトリックスは、C／C++言語対応テストツールの最新版「C／C++test 2025.2」の販売を開始した。MCPサーバを搭載し、AIとの連携が強化された他、最新のコーディング標準「MISRA C:2025」に完全対応する。
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インテルは、ロボット開発のための統合ソフトウェア開発キット「Robotics AI Suite」に、インテル製プロセッサに最適化された推論ランタイムを備えるオープンソースのロボティクスライブラリ「OpenVINO Physical AI Framework」を追加すると発表した。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。
大原雄介()
矢崎総業は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、25Gbps光通信コンポーネントを披露した。2032年以降をターゲットに開発を進めている製品である。
朴尚洙()
レノボ・ジャパンは、MCデジタル・リアルティのデータセンター内に水冷AIインフラ検証拠点「Neptuneラボ」を開設した。AIインフラの排熱・電力課題に対し、実環境での統合検証を提供。インテルやニデックなどと連携し、水冷技術の標準化と日本市場への本格実装を目指す。
安藤照乃()
日本ラッドは、車載や産業機器向けに、アプリケーションの実行直前に正真性を検証するセキュリティエンジン「Pre Execute Verification」を開発した。欧州サイバーレジリエンス法などへの対応を支援する。
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村田製作所は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、AMRなどの位置検知センサーとして利用できる非振動型広帯域超音波発生デバイス「サーモホン」を披露した。
朴尚洙()
MONOistがライブ配信セミナー「SDVセミナー 2026冬〜ソフトウェアが定義するクルマの未来と、開発体制の変革〜」を開催。本稿ではパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏による基調講演について紹介する。
長町基()
東芝デバイス＆ストレージは、「SmartMCD」シリーズの新製品「TB9M040FTG」のサンプル出荷を開始した。新製品は三相ブラシレスDCモーター駆動用パワーMOSFETを内蔵し、車載小型モーターを直接駆動できる。
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トヨタ自動車は「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」で、同社の予防安全システムである「新型Toyota Safety Sense（新型TSS）」の技術概要と、同システムに採用されているフロントカメラセンサー、フロントレーダー／前方ミリ波、ドメインコンピュータのサンプル品を披露した。
坪田澪樹()
イータスとエレクトロビット日本は、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、両社が協業して構築したADAS向けソフトウェア基盤のデモ展示を披露した。
朴尚洙()
Automotive Grade Linuxは、SDV向けオープンソースプラットフォーム「SoDeV」の初期版を公開した。ハードウェアに依存しない開発環境を提供し、車両開発期間の短縮を支援する。また、新たに加盟した5社を発表した。
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Astemoと日立製作所は、自動運転車両に搭載されるAIである「運転支援AI」の学習／検証／展開のプロセスを革新する新たなAI開発基盤を構築する。日立のフィジカルAIをテーマとするイベント「Hitachi Physical AI Day」内の講演で、Astemoと日立の担当者が同基盤を構築する狙いについて説明した。
朴尚洙()
NTTら3社は、無線通信時に発生する遅延揺らぎを抑制し、伝送映像を安定させる技術を開発した。同技術により、ドローンによるインフラ点検など遠隔オペレーションの安全性向上と省人化に貢献する。
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アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は2026年5月21日、東京都内で報道陣向けの勉強会を開催し、フィジカルAI分野におけるAWSの取り組みについて説明した。
坪田澪樹()
Advantech（アドバンテック）は、NVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用した組み込みGPU「SKY-MXM」シリーズの量産を開始した。AI推論や高解像度処理を高速化し、医療や放送分野での高度な画像解析を支援する。
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QNXが日本を含む世界7カ国1000人のロボティクス開発者を対象に実施した調査レポートを実施した。世界全体がロボット開発におけるAIの能力向上を最優先事項に挙げる一方で、日本ではAI活用の前にセキュリティや機能安全といった安全性の確立を優先する「AIの前に安全基盤」という独自の姿勢が浮き彫りになった。
朴尚洙()
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
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STMicroelectronics（STマイクロ）は、グローバルシャッター搭載のCMOSイメージセンサー「VD55G4」および「VD65G4」を発表した。800×700の解像度を備え、10fps動作時の消費電力を従来比10分の1に低減した。
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日立製作所と日立ビルシステムが次世代エレベーター「アーバンエース HF Mirai」を発表。業界初の光学式センサーで物理ロープを廃止し、地震時の接触リスクを解消した。将来の保守無人化を見据える。
安藤照乃()
シャープセミコンダクターイノベーションは、アナログ出力タイプで業界最小、最薄級となる反射形フォトインタラプタを開発した。1.42×1.00×0.43mmのサイズで、実装部の省スペース化に寄与する。
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NTTは東京都内で開催した「NTT コミュニケーション科学基礎研究所 オープンハウス2026」内覧会で、絵本や児童書の内容についてロボットと感想を話し合える対話AIシステム「ぴたりえチャット」を披露した。
坪田澪樹()
ソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」。第32回は、さらに一歩踏み込み、PythonプログラムからSQLを実行してデータベースを操作する方法を解説する。
山浦恒央 人間環境大学 環境情報学科 教授（工学博士）()
dSPACEは2026年5月5日、SILおよびHIL環境でのPythonによる自動テスト実行を簡素化する「Test Automation SDK」を発表した。AI支援によるテスト生成に対応し、開発工数の削減に貢献する。
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コベルコ建機は、20トンクラス油圧ショベル「SK-200」の新モデルを発表した。自動車開発で注目を集めるSDVと同様にOTAによるソフトウェアアップデートで新機能を追加可能であり、「次世代油圧ショベル」に位置付ける。
朴尚洙()