検索

組み込み開発フォーラム記事一覧

本田技術研究所は、「CEATEC 2026」において、遠隔地にいる操作者が意のままに操れる分身ロボット「Honda Avatar Robot」を披露した。2030年までの実用化を視野に入れて開発を進めている技術だ。

朴尚洙()

日立製作所の新型GPU冷却用コールドプレートは、冷却性能と圧力損失の課題を克服する独自の「U字トンネル流路」によりチラー依存から脱却し、冷却電力を約30%削減する。外気放熱を可能にする物理的メカニズムや、プリント基板製造を応用した量産プロセスなどを解説する。

安藤照乃()

ルネサス エレクトロニクスが「RXファミリー」として初めて22nmプロセスとMRAMを採用した「RX74M」と「RX74N」を発表。最大周波数600MHzで動作する最上位のRXマイコンとなり、240MHzで動作する現行の「RX72M」「RX72N」に対して2倍以上の性能を実現した。

()

アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計/解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。

八木沢篤()

エクストリームーDら3社は、中古GPUを活用したAIインフラサービス「Raplase RCA」を開始した。最短即日かつ1GPUから定額利用でき、柔軟な構成変更にも対応する。機密データを扱う製造業が求める「プライベートAI」を低コストで実現する。

安藤照乃()

日立製作所は、冷却水をGPUの発熱部へ直接届けてUターンさせる独自技術「U字トンネル流路」構造を採用したGPU冷却用コールドプレートを開発。冷却設備全体の消費電力を約30%削減する見込みだ。

安藤照乃()

LSTCと北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecが、推論に特化した2nm世代半導体を活用する医用画像処理システムの開発プロジェクトについて説明。現行GPUと比較して画像処理速度5倍以上、画像処理のエネルギー効率10倍以上の達成を目指す中で、2nm世代半導体の製造はRapidusが望ましいものの現時点では未定とした。

朴尚洙()

TDKは、「CEATEC 2026」において、「スマートグラス用ディスプレイ向けメタオプティクスミラー」などを含むスマートグラス関連技術を出展し、社会への普及を訴えた。

三島一孝()

インテル米国本社 CTOのプシュカー・ラナーデ氏が合同取材に応じた。同氏は、量子コンピューティングやニューロモルフィックコンピューティングなど同社が取り組む新技術について紹介するとともに、半導体業界におけるインテルの現在地をどのように捉えているのかなどについてコメントした。

朴尚洙()

アクセルスペースは、ASPINA シナノケンシと共同開発した「リアクションホイール」について、宇宙用機器を対象にした軌道上実証サービス「AxelLiner Laboratory」の適用第1号となることを発表した。小型衛星「GRUS-3」の内1機にリアクションホイールを搭載しており、今後軌道上実証を実施することになる。

()

自動車の機能をソフトウェアによって定義するSDVへの移行において重要な役割を果たすと考えられているのがハイパーバイザーだ。このハイパーバイザーで、CPUとマイコンの両方で使え、自動車向け機能安全規格のASIL-Dに対応する製品を展開しているのが、韓国のスタートアップのPerseusである。

朴尚洙()

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年9月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

八木沢篤()

2026年10月13〜16日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。

()

ZOZO NEXTとAVITAが、ヒューマノイドに特化した衣服に関する共同研究に向けた基本合意書(MOU)を締結した。今後は、両社で研究テーマの詳細について協議を進め、2027年1月の共同研究開始を目指す。

()

太陽誘電は、「CEATEC 2026」において、独自のにおいセンサーとAI解析技術を組み合わせ、「がん」の早期発見に役立つリアルタイムスクリーニング技術を出展した。

三島一孝()

BREXA Technologyは、半導体人材育成施設「BREXA ACADEMY Semicon 四日市」を三重県四日市市に開所したと発表した。同施設では、稼働する半導体製造装置やクリーンルームを活用した実践型教育を実施し、四日市拠点単体で年間最大480人の半導体人材を育成する。

坪田澪樹()

富士フイルムビジネスイノベーション(富士フイルムBI)は、「CEATEC 2026」において、独自開発したレーザー光源「Smart Addressable VCSEL」を用いた空間センシング技術の応用例を紹介した。

朴尚洙()

2027年に開設20周年を迎えるMONOist編集部では、準備企画として「製造業ゲンバ“あるある”かるた」の制作を進めています。今回は【は行】の選出作品(読み札)を基に制作した「絵札」と、惜しくも採用には至らなかったものの、編集部内で評価の高かった作品をいくつかご紹介します。

()

マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を2026年11月上旬から開始すると発表した。国内の産業機器向けに販売する。

()

ソフトウェア開発の全工程を学ぶ新シリーズ「イチから全部作ってみよう」。第37回は、詳細設計フェーズに入る前に、肉じゃがの料理レシピ作成を通して、プログラミングとは何かを整理する。

山浦恒央 人間環境大学 環境情報学科 教授(工学博士)()

東芝デバイス&ストレージは、1.8V電源ラインに対応した小型電子ヒューズ「TCKE5シリーズ」を開発し、量産を開始した。過電流保護や短絡保護機能を備え、ウェアラブル機器などの省スペース化や高密度実装に貢献する。

()
ページトップに戻る