「プリンテッドエレクトロニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「世界PCB市場の8割」置き換え可能に：
必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現 エレファンテック
エレファンテックは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70〜80％を削減する独自技術による、汎用多層基板の開発に成功したと発表した。「PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在する」としている。2025年前半には試作提供を開始する予定だ。（2024/12/18）

材料技術：
印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト　酸化しにくく厚膜にも対応
住友金属鉱山は、「第15回 高機能素材Week」で、開発品として「微粒銅粉」と「金属錯体導電性ペースト」を披露した。（2024/11/20）

スタートアップの突破口：
エプソン、三井化学が投資　「100億円」調達した東大発ベンチャーに聞く“タッグの作法”
2014年に東大発スタートアップとして創業し、セイコーエプソンや三井化学など大企業からの資金調達を機にさまざまな協業を行い、事業シナジーを生んでいるのがエレファンテック。事業会社とスタートアップが抱えるそれぞれの課題などを語り合った。（2024/3/5）

非対称の棒状分子が全て同じ方向に：
極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体を開発
東京大学は、非対称の棒状分子が全て同じ方向に並んだ極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体「pTol-BTBT-Cn」を開発した。（2024/1/31）

プリンテッドエレクトロニクス用：
厚膜導電性インクを開発、大電流や大面積にも対応
住友金属鉱山と物質・材料研究機構（NIMS）および、NIMS発ベンチャー企業のプリウェイズ、エヌ・イー ケムキャットは、プリンテッドエレクトロニクス用の「厚膜導電性インク」を共同開発した。一般的な導電性インクに比べ、安価で酸化しにくく、大電流や大面積の仕様にも対応できる。（2024/1/18）

製造マネジメントニュース：
エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初
エレファンテックは、都内で記者発表会を開き、台湾の台湾のハイテク製品受託製造大手であるLITEONと低炭素プリント基板（PCB）「P-Flex」の量産化推進に向けたMoU（基本合意書）を締結したと発表した。（2023/11/16）

材料技術：
軽量で磁界／電界ノイズのシールド性に優れる新たなシート
JX金属は、「TECHNO-FRONTIER 2023（テクノフロンティア2023）」（2023年7月26〜28日、東京ビッグサイト）で、開発中の「電磁波シールドシート」と微細配線形成できる「プリンテッドエレクトロニクス」を紹介した。（2023/7/27）

「仮想世界への投資は、現下の経済情勢にそぐわない」：
2023年に「実現しない」5つの技術――産業用メタバース、プライベート5Gなど　ABI Researchが発表
ABI Researchは、期待が高いものの2023年には実現しないと予想される技術トレンドを5つ取り上げて解説した。（2023/1/13）

富士キメラ総研が世界市場を調査：
有機エレクトロニクス関連、医療分野などに注目
富士キメラ総研は、エレクトロニクス産業で需要が高まる「有機エレクトロニクス関連」の世界市場を調査した。これによると、有機エレクトロニクスデバイスの市場規模は、2035年に7兆4525億円に達すると予測した。2020年に比べ2.2倍の規模となる。（2022/4/19）

プリンテッドエレクトロニクス向け：
耐酸化性向上、銅・ニッケル系コアシェル型インク
物質・材料研究機構（NIMS）は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、耐酸化性を大幅に向上させた「銅・ニッケル系コアシェル型インク」を開発した。銅・ニッケル印刷配線の抵抗率は最大19μΩcmである。（2022/2/25）

組み込み開発ニュース：
プリンテッドエレクトロニクスで初期デバイス試作、電子部品の共同開発へ
ダイセルは、プリンテッドエレクトロニクスを用いて、デバイスメーカーと電子部品を共同開発する「共創サービス」を開始した。ダイセルがインクの提供や初期のデバイス試作を担い、その知見を共有することで、開発期間を短縮する。（2021/8/26）

90℃で焼結できるLCSSを開発：
動作電圧1Vの高性能TFT素子を印刷のみで作製
物質・材料研究機構（NIMS）は、低温焼結塗布型シリカ（LCSS）をゲート絶縁層に用い、全ての層を印刷プロセスで製造したTFT素子を開発した。このTFT素子は、1V以下の動作電圧で、移動度は世界最高レベルを達成した。（2021/5/31）

研究開発の最前線：
「パナソニックの持つ多様性を価値に転換する」、新CTOの小川氏が会見
パナソニックの技術トップとして新たに執行役員 CTO、薬事担当に就任した小川立夫氏がオンライン会見を行った。今回の会見は、小川氏のパナソニックにおける経歴や技術開発についての考え方などを説明すもので、具体的な研究開発の方向性などについて踏み込むことはなかったが、その基盤となる考え方を示唆する内容となっていた。（2021/4/22）

大学／コンソーシアムとともに世界へ羽ばたけ！：
PR：一緒に次世代デバイス実用化の鍵「接合／界面」を制しませんか？　フレキシブル3D実装コンソーシアムが本格始動
次世代パワーデバイス、第5／第6世代移動通信（5G／6G）システム、ウェアラブル／ヘルスケア機器、次世代電動飛行体（空飛ぶクルマ）の実現に欠かせない次世代デバイスを実現すべく「フレキシブル3D実装コンソーシアム」が発足、始動した。すでに140社が参画し、次世代デバイス実現に向けた新たな3次元実装技術の開発、実用化を目指した活動を開始している同コンソーシアムについて紹介する。（2021/2/26）

ガートナー　「未来のテクノロジー」を使いこなすための重要戦略トップ10を発表
ガートナー ジャパンは、2021年以降に向けたテクノロジーとビジネスに関する重要な戦略的展望を発表。今後10年間は、従来とは異なるテクノロジーへのアプローチが主流になるという。（2020/11/10）

仮想エクスペリエンスの台頭から新しいコンピューティングの登場まで：
2021年以降にIT部門やユーザーに影響を与える10の動向、Gartnerが予測
Gartnerは2021〜2025年にIT部門やユーザーに大きな影響を与える10の動向について予測を発表した。世界はこれまで以上に速いペースで動いており、今後10年間に従来なかった技術アプローチによって、抜本的なイノベーションが起こるという見通しを示した。（2020/10/30）

成膜速度は従来の2000倍以上：
有機トランジスタ用結晶膜成膜の高速化に成功
東京工業大学は、有機トランジスタ用半導体の超高速塗布成膜に成功した。ディップコート法と液晶性有機半導体を活用することで、従来の溶液プロセスに比べ成膜速度は2000倍以上も速い。（2020/7/9）

Innovative Tech：
金属箔とアイロンで電子デバイスを簡単作成　京都産業大など開発
アイロンを使って簡単に電子回路を「印刷」できる手法が開発された。（2020/1/7）

おむつに敷くと、被介護者の排せつを検知するフィルム状センサー登場　オブラートに電子回路を印刷
介護分野でのIT活用を手掛けるベンチャー企業のオムツテックが、被介護者のおむつに設置して排せつ状況を検知できるフィルム状の通信機を発表した。（2019/9/3）

分離コストを従来比9割以上削減：
金属型／半導体型CNTの分離メカニズムを解明
産業技術総合研究所（産総研）は、金属型と半導体型のカーボンナノチューブ（CNT）を分離するための電界誘起層形成法（ELF法）について、そのメカニズムを解明した。（2019/2/12）

ロボット全身に皮膚センサー：
熊本大学、スプレー塗布で圧電デバイスを作製
熊本大学は、「nano tech 2019」で、ゾルゲルスプレー法により多機能なフレキシブル圧電セラミックデバイスを作製する技術を紹介した。（2019/2/5）

家具や衣服などに貼り付けて充電：
好きな形に切り取り可能なワイヤレス充電シート
東京大学大学院情報理工学系研究科の川原圭博准教授らの研究グループは、用途に合わせて切り取り、既存の家具や衣服など身の回りの製品に貼り付けて利用できるワイヤレス充電シートを開発した。（2019/1/15）

イノベーションのレシピ：
メイカーズから始まるイノベーション、ポイントは「やるかやらないか」
メイカーズの祭典である「Maker Faire Tokyo 2018」（2018年8月4〜5日、東京ビッグサイト）では、パソナキャリアの企画によるセミナー「メイカーズから始まるイノベーション」が開催された。（2018/8/7）

柔と剛の特長を併せ持つ：
折り曲げられるArduinoも誕生、“FHE”の可能性
SEMIジャパンは2018年4月9日、「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の事前記者会見を都内で開催し、同イベントで中核となるフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）について技術解説と市場動向の紹介を行った。（2018/4/10）

組み込み開発ニュース：
フレキシブル有機プリンテッドエレクトロニクスの市場規模は2030年に2.6倍へ
富士キメラ総研は、次世代エレクトロニクスとして注目されるフレキシブル、有機、プリンテッドエレクトロニクス関連の世界市場を調査した結果を発表した。2030年の市場規模は2017年比で2.6倍になると予測する。（2018/2/22）

マイクロ波加熱で短時間溶融：
PET基板上にセンサーなど電子部品をはんだ付け
産業技術総合研究所（産総研）は、低耐熱性のプラスチック基板上に、センサー素子などの電子部品をはんだ付けすることができる、短時間はんだ溶融技術を開発した。（2018/2/15）

非イオン性界面活性剤で分離：
NECら、半導体型CNTの高純度製造技術を確立
NECと産業技術総合研究所（産総研）、名城ナノカーボンは、純度が高い半導体型の単層カーボンナノチューブ（CNT）を製造する技術を確立した。（2018/2/9）

ロボット開発ニュース：
ロボットスキンに応用可能な触覚動作を認識するセンサーシステム
NEDOとJAPERAは、高精細／高感度な圧力センサーと、これをロボット・スキンに応用するシステムを開発した。なでる、たたく、もむなどのさまざまな触覚動作をロボットに認識させることができる。（2017/10/25）

CEATEC 2017：
ロボットの「触覚」をプリンテッドエレクトロニクスで実現
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合は「CEATEC JAPAN 2017」で、プリンテッドエレクトロニクスによる高精度・高感度圧力センサーシートを披露。ロボットに装着して、接触による意思疎通のデモを行った。（2017/10/11）

福田昭のストレージ通信（65） 強誘電体メモリの再発見（9）：
強誘電体メモリ研究の歴史（後編）〜1990年代以降の強誘電体メモリ
強誘電体不揮発性メモリ（FeRAM）の研究開発の歴史を前後編で紹介している。後編となる今回は、ジルコン酸チタン酸鉛（PZT）とタンタル酸ビスマス酸ストロンチウム（SBT）を使ったFeRAMに焦点を当てる。さらに、Intelが一時期、技術ベンチャーと共同研究していた有機高分子メモリにも触れる。（2017/8/1）

野球帽のつばに仕込める「曲がるラジオ」　産総研が開発
野球帽のツバに仕込める「曲げられるラジオ」を産総研が開発。独自技術で低コストかつ少ないステップで製造できるようにしたという。（2017/6/5）

図研／Nano Dimension：
多層プリント基板の試作納期改善に向け、3Dプリント技術を活用
図研は、3Dプリントのユーザーエクスペリエンスの向上および多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みのため、イスラエルのNano Dimensionと協業すると発表した。（2017/5/1）

使い捨てできるほど安くなる？：
薄膜にTFTを印刷、安価なディスプレイが実現か
アイルランドの研究機関が、標準的な印刷プロセスを使って、薄膜にTFT（薄膜トランジスタ）を印刷する技術を開発したと発表した。グラフェンや金属カルコゲナイドなどの2次元物質を用いたもので、実用化されれば、使い捨てにできるほど安価なディスプレイを製造できる可能性がある。（2017/4/27）

3Dプリンタニュース：
図研、多層プリント基板用3DプリンタメーカーNano Dimensionと協業
図研は、多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みなどのため、イスラエルのNano Dimensionと協業する。3Dプリントによる多層基板の設計から製造まで、シームレスな環境の提供を目指す。（2017/4/19）

医療機器ニュース：
圧力と温度を同時検出できるフレキシブルシートセンサー
新エネルギー・産業技術総合開発機構は、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合とともに、印刷技術によって、圧力と温度を同時に検出可能なフレキシブルシートセンサーを開発した。（2017/2/21）

プリンタブルエレクトロニクス：
チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター
日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15〜17日／東京ビッグサイト）で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。（2017/2/20）

災害時などに有効か：
財布に入れて持ち運び？ 印刷技術で作ったラジオ
産業技術総合研究所（産総研）フレキシブルエレクトロニクス研究センターは、「nano tech 2017」と併催の「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15〜17日／東京ビッグサイト）で、財布に入れて持ち運びできるフレキシブルラジオを展示した。（2017/2/17）

人の皮膚感覚を再現できる？：
圧力と温度を同時に多点検出するシートセンサー
新エネルギー・産業技術総合開発機構と次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合は、印刷技術を用いて圧力と温度を同時に多点検出できるフレキシブルシート型センサーを開発した。他のセンサーと組み合わせることができれば、将来は人間の皮膚感覚を備えたロボットスキンを実現することも可能となる。（2017/2/10）

富士フイルム：
インクジェット技術を武器に、3Dプリンティングなど新規分野でのビジネス創出を狙う
富士フイルムは、インクジェット技術による事業の拡大を図るため「インクジェット事業部」を新設すると発表した。（2017/2/9）

ウェアラブルEXPO：
室温でも導電性持つ接着剤、IoTデバイスに最適か
セメダインは「第3回 ウェアラブルEXPO」（2017年1月18〜20日／東京ビッグサイト）で、IoTデバイスへの回路形成、部品実装に適した導電性ペースト「SX-ECA」シリーズを展示した。（2017/1/24）

製造マネジメントニュース：
インクジェット事業部を新設、3Dプリンティングなど新規分野へ事業拡大
富士フイルムは、インクジェット技術による事業の拡大を図るため、「インクジェット事業部」を新設する。新事業部の設立により、ヘッド、インク、画像処理を一貫して自社グループ内で開発できるようになる。（2017/1/18）

my震度に2人乗り超小型EV：
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。（2016/12/16）

SEMICON Japanに展示：
フォトレジスト不要で直接パターニング、VUVユニット
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。（2016/12/15）

SEMICONの開催迫る：
半導体を応用した分野へと活動を拡大するSEMI
SEMIジャパンは2016年12月1日、SEMIの「戦略的パートナーシップ」における取り組みについて説明した。また、開催が迫る「SEMICON Japan 2016」についても言及した。（2016/12/1）

SEMIジャパン代表に聞く：
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。（2016/11/25）

CEATECの「NEDOブース」で展示：
完全印刷TFT用いた感圧シート、物流などに適用へ
次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合（JAPERA）は、「CEATEC JAPAN 2016」（2016年10月4〜7日／幕張メッセ）で、TFTアレイシートと感圧ゴムシートを組み合わせたフレキシブル感圧シートを展示した。同シートを用いた物品管理システムのデモの様子を紹介する。（2016/10/5）

試作価格を5分の1以下に低減：
インクジェット回路のオンデマンド製造――AgIC
プリンテッドエレクトロニクス技術を提供するAgICは2016年8月8日、インクジェット印刷回路のオンデマンド製造サービスを開始した。価格は5000円からで、2営業日での出荷を実現している。（2016/8/10）

材料、プロセス、デバイスを一体的に開発：
4人の研究から始まった山形大発プリンテッドエレ
山形大学有機エレクトロニクス研究センター（ROEL）の時任静士教授と熊木大介准教授らは2016年5月、プリンテッドエレクトロニクスの研究開発成果を事業展開するベンチャー「フューチャーインク」を設立した。時任氏と熊木氏に、今までの研究内容や今後の事業展開について話を聞いた。（2016/6/21）

ラベルとしても使える：
印刷できる不揮発メモリ、IoT市場に成長機会
プラスチックなどの超薄型基板に印刷して製造できる不揮発メモリが登場した。ラベルとして製品などに貼れば、物流や、偽造品判断、製造過程での何らかのデータ保存など、さまざまな用途に使うことができそうだ。（2016/6/17）

企業動向を振り返る 2016年5月版：
Apple、中国の配車サービス大手に出資／ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け！ 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。（2016/6/6）