「熱問題」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

処理能力と熱管理のバランスが重要：
エッジサーバの性能を最大化するストレージとは
エッジサーバは、さまざまなマーケット、さまざまな用途で利用が進んでいます。しかしながら、最適なパフォーマンスを実現するには、エッジサーバに求められる個々の要件を満たすことができる、適切なストレージ製品と組み合わせて使用する必要があります。本稿では、エッジサーバが使われる代表的な用途を紹介するとともに、各用途に共通するストレージのニーズについて説明します。さらに、エッジサーバと組み合わせて使用するストレージ製品の選択に際して、考慮すべき2つの優先事項を紹介します。（2024/10/28）

AI搭載で発熱量は増す一方：
熱いスマホを冷やす　アクティブ冷却用半導体チップ
米xMEMSが開発した冷却用半導体チップにより、スマートフォンなどの小型、薄型デバイスでアクティブ冷却機能を実現できるかもしれない。同社は、MEMSスピーカー向けで培った技術を活用して、冷却用半導体チップを開発した。（2024/10/7）

1Dモデリングの勘所（31）：
フローで考える熱のモデリング（その1） 〜熱の理論と熱回路網解析〜
「1Dモデリング」に関する連載。連載第31回では「フローで考える熱のモデリング（その1）」と題し、フローで考える熱の理論と熱回路網解析について取り上げる。（2024/5/16）

福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。（2024/4/2）

福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。（2024/3/27）

Tech TIPS：
【Windows 10／11】なぜかブルースクリーンが頻発！ まず試したいこと
Windows 10／11でブルースクリーンが発生する原因の一つとして、電力関連のドライバに関連するものがある。この不具合は、比較的、多く発生しており、対策も知られている。ブルースクリーンが頻繁に発生するようになったら、この対策を試してみるとよい。（2024/3/8）

約3年前のノートPCのSSDを換装する　効果のほどは？【実践編】
PCのパワーアップやリフレッシュの手段の1つとして「ストレージの換装」というものがある……のだが、どのくらいの効果があるのだろうか。実際に試してみよう。（2024/1/30）

GALLERIA専用ケースがバージョンアップ。ARGBに対応
サードウェーブが販売するゲーミングPCブランド「GALLERIA」のデスクトップPCケースが「GALLERIA専用SKケースVer.2」にバージョンアップした。（2023/12/25）

荻窪圭の携帯カメラでこう遊べ：
「Pixel Fold」のカメラはどう？　Pixel 7 Proには一歩譲るが折りたたみ機構が面白い
とうとうGoogleも発売した、横開き式スマホ「Google Pixel Fold」。撮影の自由度が上がり、撮った写真を大画面で見られる点は折り畳みスマホの大きな魅力といえる。今回は閉じたり開いた状態での使い勝手や機能について、いろいろと遊びながら確かめてみた。（2023/8/6）

SSD「オーバーヒート」の原因と対策【第4回】
「SSDの熱でデータが壊れた」を防ぐ“冷却手段”はこれだ
過剰な発熱「オーバーヒート」が発生すると、SSDがデータを正しく保持できなくなることがある。基本的な対処法が、SSDの冷却だ。どのような冷却手段があるのか。（2023/4/9）

SSD「オーバーヒート」の原因と対策【第2回】
SSDはなぜ発熱するのか？　“根本的な原因”はこれだ
SSDの快適な動作を妨げるのが、過剰な発熱である「オーバーヒート」だ。そもそもSSDが発熱する理由とは何なのか。オーバーヒートにつながる原因には、どのようなものがあるのか。（2023/3/26）

「N4」の量産は2021年中にも：
TSMCが語る「N3」ノードの詳細
TSMCは現在、「N5」プロセスノード適用製品の生産を順調に拡大しているところだが、それをさらに進化させた「N4」ノードの量産を2021年中に開始する予定だと発表した。また、N4よりもさらなる技術的飛躍を実現するとみられる「N3」ノードについても、2022年後半には量産を開始する計画だという。（2021/11/30）

CAEニュース：
流体力学を対象としたトポロジー最適化システムのクラウド版を提供開始
サイバネットシステムは、流体力学を対象としたトポロジー最適化システム「SpaceTOPTIM」のクラウド版の提供を開始した。設計案の検討段階から要件を満たした最適構造を得られるため、その後の設計業務を大幅に効率化する。（2021/10/18）

米新興企業：
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor（以下、Akhan）の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。（2021/6/28）

組み込み開発ニュース：
世界最薄の「200μmベイパーチャンバー」を開発、村田製作所とクーラーマスター
村田製作所と台湾のクーラーマスター（Cooler Master）は「世界最薄」（クーラーマスター調べ）の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した。両社の共同開発による第1弾製品であり、今後も次世代デバイスの熱問題の解決に向けた製品作りのため協業関係を強化する方針だ。（2021/5/26）

実例で学ぶステップアップ設計者CAE（8）：
架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第8回は、架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する。（2021/1/7）

実例で学ぶステップアップ設計者CAE（4）：
設計者はどんな視点で設計者CAEを進めていくべきか【ケース3：構造物の熱応力連成解析】
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第4回のテーマは「熱応力連成解析」だ。（2020/9/8）

車載情報機器：
高機能化で熱くなるインフォテインメントシステム、温度をどう監視すべきか
クルマのダッシュボード上に増え続ける電子コンテンツは、直感的で楽しい体験を乗る人に提供する一方で、より多く、エネルギーを消費し、熱を発します。（2020/4/30）

CAEニュース：
CFDソリューションの新バージョンを発表
エムエスシーソフトウェアは、CFDソリューション「STREAM／熱設計PAC」「scFLOW」「scPOST」の新バージョン「V2020」を発表した。マルチフィジックス、混相流機能を強化している。（2019/12/4）

SIMロックフリースマホメーカーに聞く：
元FREETELの増田氏とタッグ　Blacksharkが日本のSIMフリー市場に参入する狙い
Xiaomiが出資するBlacksharkのスマートフォン「Black Shark2」が日本で発売。メモリ6GB、ストレージ128GB版は、4万9800円（税別）という価格を打ち出した。ハイエンド機の割合が少ない日本のSIMフリー市場に、なぜBlacksharkは参入したのか？（2019/10/25）

CAEニュース：
従来比で最大10倍速、電気および熱の協調シミュレーションソリューション
Cadence Design Systemsは、電気と熱の協調シミュレーションソリューション「Cadence Celsius Thermal Solver」を発表した。（2019/10/11）

熱問題の試行錯誤から脱却：
PR：モデルベース開発で熱設計のフロントローディングを実現する
自動車開発において熱設計に対する要求が高度化している。ECUの用途が多岐にわたり使用環境も厳しくなる中で、駆動周波数は増加しており、電子ハードウェア設計の中で熱問題の解決は避けて通れない。だが従来型の実験による熱設計では時間とコストがかかり、大きな設計変更も発生。問題回避のためのマージンも製品競争力に影響する。このような製品開発の変化により、プリント基板のパターン設計前に、ECUに搭載されている全ての素子の保証温度を成立させなければならない。デンソーではこの課題に、電子機器専用熱設計支援ツール「Simcenter Flotherm」（以下Flotherm）を活用。モデルベース開発による“熱設計のフロントローディング”を実現している。（2019/6/20）

ファブレスではない強み：
ポケットに入る高性能なPCしか作らない　「OneMix」シリーズのこだわりを社長に聞く
超小型PC「OneMix」シリーズを手がけるOne-Netbook Technologyの幹部が、日本での本格展開を機に初来日を果たした。同社の社長と副社長に話を聞いた。（2019/5/23）

キーワードは「環境」「安全」「情報」：
PR：東芝に聞く、次世代の車載半導体技術動向と開発方針
自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス＆ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。（2019/3/15）

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏：
PR：“超”の付く低消費電力／小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器／産業機器市場に対応する高耐圧／大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品／技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術／製品戦略を聞いた。（2018/8/21）

3D設計推進者の眼（24）：
さまざまな要素が絡み合う、産業機械の不具合発生と品質確保の話
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計／解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は産業機械の不具合発生と品質確保のお話。（2017/9/21）

ゴムより柔軟、鉄より高熱伝導：
カーボンナノチューブとゴムで熱界面材料を開発
日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料（TIM）の開発に成功したと発表した。（2016/11/10）

CAEニュース：
リアルタイムで結果を確認できる基板専用熱解析ツールの新版、基本機能は無償提供
熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。（2016/7/14）

「ベストオブグーグルを車内でも」――スマホと車載ナビの連携機能“Android Auto”日本でも提供開始
Androidデバイスと車載カーナビを連携できる「Android Auto」が日本でも利用できるようになった。（2016/7/13）

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか：
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。（2016/6/7）

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決：
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV／HEVなどに搭載されるパワー半導体／モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。（2016/5/25）

車載情報機器：
日本のタクシーはIoTトレンドをつかめるか、台湾VIAとJapanTaxiが取り組み
台湾のVIA Technologiesが、タクシー大手である日本交通の子会社JapanTaxiと車載IoT（モノのインターネット）端末を共同開発した。JapanTaxiは、この車載IoT端末や連携するタクシー向けの機器／クラウドサービスを、親会社の日本交通だけでなく、他のタクシー会社にも販売する方針だ。（2016/3/16）

スタミナ、発熱、ベンチマーク――「Xperia Z5／Z5 Premium」のパフォーマンスを比較する
ソニーモバイルの高性能スマホ「Xperia Z5」と「Xperia Z5 Premium」のパフォーマンスはどちらが優れているのか？　スタミナ、発熱、ベンチマークの観点から比較した。（2016/2/19）

基板設計の現場の声から生まれた：
PR：第23回 基板の熱解析をリアルタイムで表示――「PICLS」の開発背景
解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。（2016/2/17）

「Xperia Z4」の発熱問題は「Xperia Z5」で解消されたのか？
2015年夏に発売された「Xperia Z4」は、端末が発熱しやすいことが問題視されていたが、Xperia Z5では改善されたのだろうか。ベンチマークやYouTubeの動画再生テストを実施して温度を測ってみた。（2015/12/30）

なんだか“ファンな”ヤツを試してみよう：
予想以上に本体温度が下がった！　「ルーター冷却スタンド」で無線LAN機器の熱対策
上海問屋の「ルーター冷却スタンド」は、熱を持ちやすい無線LANルーターを冷やすのにピッタリな製品だ。スタンドとポールを工夫することで、ルーターの他にもいろいろな製品の冷却に活用できる。（2015/11/16）

石川温のスマホ業界新聞：
ソニーが4Kディスプレイ「Xperia Z5 Premium」を発表――「世界初」にこだわった意地とプライドは世間に通用するか
ドイツで開催された「IFA 2015」にあわせて発表されたソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Z5 Premium」。世界初の4Kディスプレイを搭載した同機は、果たしてユーザーの支持を得られるのだろうか。（2015/9/14）

バラして見ずにはいられない：
豪華な材料がズラリと並ぶ「Xperia Z4」　コストの増減を分解リポート
先代の「Xperia Z3」と見分けが付かないほど、限定的なモデルチェンジだった「Xperia Z4」。しかし使われている部品や製造コストにはかなり差があるようだ。（2015/8/25）

開発陣に聞く「Xperia Z4」（前編）：
Xperia Z4が“一枚板の完成形”と呼べる理由／発熱は「基準値は満たしている」
ソニーモバイルが「完成形」と呼ぶほどの自信作となった「Xperia Z4」。光沢感の増したメタルフレームや、厚さ6.9ミリにまでそぎ落とされたボディは、どのようにして作られたのか？　インタビューの前編では、デザインと機構設計について聞いた。（2015/8/24）

Mobile Weekly Top10：
「Xperia Z4」はどれくらい発熱する？／まもなく終了のおトクなキャンペーン
従来機種のXperia Z3から薄くなり、最新プロセッサを搭載した「Xperia Z4」。いったいどれくらい発熱するのか測ってみました。（2015/7/27）

ビジネスニュース 企業動向：
もうスマホでやけどしない!? 薄さ100μmの断熱シート
パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS（ナスビス）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン（スマホ）やウェアラブル機器の熱対策部品として、熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。（2015/6/15）

スティック型PC真打登場：
ようやく販売開始！ Intel Compute Stickの実力をアイ・オーの「CSTK-32W」で知る
すでに複数のスティック型PCが登場しているが、Intel純正「Compute Stick」がようやく出荷開始。その実力をボディに搭載したファンの効果とともに検証する。（2015/6/12）

無償ソフトで技術計算しよう【制御工学基礎編】（3）：
ブロック線図を使ったPIDコントローラーのシミュレーション
今回は、数式で表されたモデルを信号の流れとして可視化する「ブロック線図」と呼ばれる手法について説明する。（2015/6/10）

無償ソフトで技術計算しよう【制御工学基礎編】（2）：
伝熱問題や振動問題をラプラス変換を使って解く
今回は、モデル化とモデル化したものの扱いを容易にする演算子法について説明する。実用に則した伝熱問題と振動問題を用いる。（2015/5/25）

CAEセミナーリポート：
“究極の強制空冷”を備えるMac Pro、開発コストを大幅削減したECU
熱対策セミナーにおいて、熱対策が充実しているというMac Proの例や、エンジンコントロールユニット（ECU）の高精度モデル作成によるコスト削減事例が紹介された。（2015/2/19）

SPICEの仕組みとその活用設計（20）：
Spiceの新しい応用解析：自然対流問題（その2）
CFDツールでなければ解けない自然対流問題に適用できる熱抵抗回路網法ですが、単にSpice回路網上で実現させてもうまく動作しません。今回はいかに動作させるか、そして完成した回路の精度と妥当性について検証を行います。（2015/1/29）

SPICEの仕組みとその活用設計（19）：
Spiceの新しい応用解析：自然対流問題（その1）
Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。（2014/12/26）

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2014：
PR：第19回 熱計測精度の向上から脳血管疾患の手術前シミュレーションまで、有用性が高まる解析技術
毎年秋に開催され、全国から流体解析ツールユーザーが集まるソフトウェアクレイドルのユーザーカンファレンス。今回は熱流体解析を熱計測技術の向上に生かす事例や、製品開発における熱問題を早期に解決する事例、脳血管疾患の治療において血流をシミュレーションによって解析する事例などが発表された。（2014/11/25）

LED照明：
300m先でも本が読めるLED、3つの新技術で実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と四国計測工業、STEQ、鹿児島大学は、従来の高圧水銀ランプなどを置き換えることが可能な高輝度・大容量のLED照明を開発した。投光器や高天井用照明として役立つ。効率が高いため、省エネに役立つ他、色の再現性も改善した。（2014/10/27）

前田真一の最新実装技術あれこれ塾：
第29回　3次元実装と熱
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第29回は、採用が広がりつつある3次元実装と熱の関係について取り上げる。（2014/7/23）