「ISO26262」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

インフィニオン AURIX TC4Dx：
28nmプロセス採用の車載向けマイコン
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けマイコン「AURIX TC4Dx」を発表した。28nmプロセスを採用し、自動車の電気電子制御システム設計に必要な高速のデータ転送性能と優れた接続性を備える。（2024/12/13）

組み込み開発ニュース：
エッジAIでのリアルタイム制御と安全性を強化するマイコンを発表
Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。（2024/12/6）

99％の精度でシステム障害を検知：
TI、「C2000」マイコンにNPU搭載品追加　エッジAIを加速
テキサス インスツルメンツ（TI）は、C2000マイコンの新シリーズとして、車載システムや産業機器に向けた2シリーズを発表した。ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載した「TMS320F28P55x」シリーズと、64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載した「F29H85x」シリーズである。（2024/11/29）

自動運転技術：
スバルの次世代アイサイトはイメージセンサーから作り込む
SUBARUとオンセミは2020年代後半に製品化する次世代「アイサイト」での協業を発表した。（2024/11/20）

エイブリックが開発：
将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC
エイブリックは、車載用の3〜6セルバッテリー監視IC「S-19193シリーズ」を発売した。EV（電気自動車）やe-BikeなどのBMS（バッテリーマネジメントシステム）用途に向ける。（2024/11/15）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

車載ソフトウェア：
国内車載ソフトウェア市場は2030年に1兆円規模へ
矢野経済研究所は、国内の車載ソフトウェア市場を調査し、2030年までの同市場規模、制御系と車載IT系の領域別比率を発表した。同市場は2030年には1兆円に迫る規模に拡大すると予測する。（2024/10/22）

車載カメラシステムを簡素に：
RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。（2024/10/4）

車載ソフトウェア：
ソフト開発を職人技にしない、「エンジニアリング」と「工場」にする
「ソフトウェアを職人技からエンジニアリングへ」と題した講演を、ウーブン・バイ・トヨタのジェイエフ・バスティエン氏がAUTOSARオープンカンファレンスで行った。（2024/9/3）

薄型化による課題を解決するコントローラーIC：
PR：採用が本格化する車載タッチOLEDディスプレイ、その特長と求められる技術とは
新車を購入する際の指標としてディスプレイの重要性が高まる中、OLEDディスプレイ技術の採用拡大が見込まれている。本稿では、車載ディスプレイにおけるOLED技術の利点や技術発展の状況、OLEDディスプレイ用のタッチコントローラーに求められる技術などを解説する。（2024/8/19）

高まる対策の重要性：
車載プロセッサで採用が進む、サイバーセキュリティ規格「ISO 21434」
自動車設計の機能安全基準「ISO 26262」が幅広く採用されたのに続き、悪意のあるサイバー攻撃からコネクテッドカーを守るための国際標準規格である「ISO/SAE 21434」も定着しつつある。（2024/8/6）

「embedded world 2024」レポート：
エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。（2024/7/30）

車載セキュリティ：
QNXが車載セキュリティ規格のISO 21434の認証を取得
BlackBerryの事業部門であるQNXは、自動車のサイバーセキュリティに関する「ISO 21434」規格への準拠認証を取得した。ADASなど車載システムの製品ライフサイクル全体に高いセキュリティ性と信頼性を提供する。（2024/7/25）

STマイクロ VNF9Q20F：
ヒューズ保護機能を搭載した車載用ハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け4チャネルのハイサイドスイッチ「VNF9Q20F」を発表した。独自のデジタル出力電流センス機能とSTi2Fuse技術を集積した。（2024/7/3）

ロボット開発ニュース：
QNXはROS 2ベースの産業用ロボットの商用化に最適、BlackBerryがアピール
BlackBerry Japanは、組み込みシステム向けソフトウェアプラットフォームの最新版「QNX SDP 8.0」が産業用／医療用ロボットの開発に最適なことをアピール。特に、ロボット開発ソフトウェアフレームワークの「ROS 2」を用いた産業用ロボットを商用化する際には、安全性、セキュリティ、性能の観点から有力な選択肢になるという。（2024/6/6）

「AEC-Q100グレード1」に準拠：
6軸センサーを備えた車載向けMEMS慣性計測モジュール
STマイクロエレクトロニクスは、3軸加速度センサーと3軸ジャイロセンサーを備えた、車載グレード対応のMEMS慣性計測モジュール「ASM330LHBG1」を発表した。ASIL-Bまでのシステム認証に対応する。（2024/6/6）

車載ソフトウェア：
SDV向け基盤ソフトウェアの実証に向け協業を発表
ウインドリバーとエレクトロビットは協業し、SDV（ソフトウェア定義自動車）向け基盤ソフトウェアを実証する。安全かつ柔軟な高性能ECUを構築することで、自動運転向けドメインコントローラーの開発を支援する。（2024/6/5）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

セミナー：
PR：Veriserve Mobility Initiative 2024
（2024/4/23）

embedded world 2024：
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。（2024/4/17）

人工知能ニュース：
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。（2024/4/10）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

半導体で70年の経験：
PR：ヌヴォトンが最先端バッテリ監視チップセットソリューションでEV市場を牽引
急速に普及するEV（電気自動車）では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム（BMS）が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。（2024/3/14）

組み込み開発ニュース：
次世代スマートカー向けデータストレージデバイスがASPICE CL3認証を取得
Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。（2024/2/27）

車載ソフトウェア：
PR：仮想ECUから人材育成まで、日本の自動車産業のソフトウェア開発を総合的に支援
自動車の機能や性能でソフトウェアが果たす役割が増している。SDVやソフトウェア定義車両という言葉が注目を集めているが、それらを実現するための課題は多い。一社単独では開発リソースの確保も難しい。SDVを実現するにはどのようなパートナーと協力すべきなのか。（2024/2/22）

AUTOSARを使いこなす（31）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その1）＋SDVに取り組むための心構え
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。（2024/2/15）

製造マネジメント インタビュー：
ソフトウェア開発支援強化で「モノづくり大国」復活へ　PTCジャパン神谷氏の戦略
2023年11月、PTCの日本法人であるPTCジャパンの社長執行役員に神谷知信氏が就任した。神谷氏はAdobeの日本法人で代表取締役社長を務め、事業のクラウド化などを推進してきた経歴を持つ。「デジタル技術を通じて『モノづくり大国』の復活に貢献したい」と熱く語る同氏に、今後のPTCの国内市場戦略を聞いた。（2024/1/23）

エイブリック 代表取締役社長執行役員　田中誠司氏：
PR：6年で高収益体質を実現　さらなる飛躍に向け欧州で攻勢をかけるエイブリック
エイブリックは、セイコーインスツルの半導体事業を前身とするアナログ半導体メーカーだ。セイコーインスツルから分社して2016年にエスアイアイ・セミコンダクタとして営業を開始した同社は、2018年に社名をエイブリックに変更。長年培ってきた「小型・低消費電力を実現する高度なアナログ技術」を駆使した製品の開発とターゲット市場の拡大を強化している。2023年6月にエイブリックの社長に就任した田中誠司氏に、2024年の事業戦略を聞いた。（2024/1/11）

リアルタイムOS列伝（42）：
マイクロソフトにWindows以外のOSは無理？「Azure RTOS」は「Eclipse ThreadX」へ
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第42回は、第4回で紹介した「Azure RTOS」がMicrosoftの手を離れて「Eclipse ThreadX」としてオープンソース化される話題を取り上げる。（2024/1/9）

組み込み開発ニュース：
マスワークスがテスト／解析機能を拡充、故障注入の前倒しと動的テストが可能に
マスワークスのモデルベース開発環境「MATLAB／Simulink」は半年に1回のアップデートを行うことで知られている。2023年9月発表の「R2023b」ではテスト／解析関連の機能を大幅に拡充した。（2023/12/12）

センサーフュージョンの安全、信頼を守る門番：
PR：自動運転時代に求められる演算能力以上の重責を担うマイコン――インフィニオン「AURIX TC4x」
先進運転支援システム（ADAS）／自動運転システムが高度化する中で、演算能力が高いデバイスに注目が集まり、CPU／GPUを応用したSoC（システムオンチップ）の登場が相次いでいる。ただ、人の命に関わる運転を実現するには演算能力以上に重要なことがある。そこで、自動運転時代に向けて演算能力以上に重要な役割を果たすために開発されたマイコンを紹介したい。（2023/12/12）

NXP MC33774：
最小0.8mVのセル測定精度、リチウムイオンバッテリーコントローラーIC
NXPセミコンダクターズは、EVやエネルギー貯蔵システム向けのリチウムイオンバッテリーコントローラーIC「MC33774」を発表した。電圧チャンネルは4〜18で、最小0.8mVのセル測定精度を備える。（2023/11/28）

Edge Tech+ 2023：
デジタルコックピットを1個のSoCとLinuxだけで統合制御、AGLがデモを披露
Automotive Grade Linux（AGL）は、「EdgeTech+ 2023」において、コンテナ技術を用いてカーナビゲーションとメータークラスタのアプリケーションを1個のSoCとLinuxカーネル上で動作させるデジタルコックピットのデモンストレーションを披露した。（2023/11/21）

E/Eアーキテクチャの変化に対応：
NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流（BLDC）モーター制御向けのSoC（System on Chip）「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。（2023/11/20）

ユーブロックス u-safe：
ISO 26262準拠、ADAS／自動運転向け測位ソリューション
ユーブロックスは、機能安全規格「ISO 26262」に準拠した測位ソリューション「u-safe」を発表した。第9世代となる、同社のGNSSテクノロジープラットフォームを採用している。（2023/11/2）

TDK HAL 3927：
アナログ出力／SENTプロトコルを搭載した3Dホールセンサー
TDKは、アナログ出力やSENTプロトコルを備えた、3Dホールセンサー「HAL 3927」を発表した。独自の「3D HALピクセル・セル・テクノロジー」を採用し、水平磁界成分、垂直磁界成分のX、Y、Z軸を直接測定できる。（2023/10/27）

ADAS／自動運転向けで：
車載用3nmプロセス採用SoCを26年に量産、ソシオネクスト
ソシオネクストが、TSMCの車載向け3nmプロセス「N3A」を採用したADASおよび自動運転向けカスタムSoC開発に着手した。2026年の量産開始を予定している。（2023/10/24）

STマイクロ SPSB081：
CAN FD／LINトランシーバー搭載の車載用PMIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用パワーマネジメントIC（PMIC）「SPSB081」シリーズを発表した。LDOレギュレーター、セカンダリーLDOレギュレーター、4つのハイサイドドライバー、CAN FDトランシーバーなどを備えた。（2023/10/24）

マイクロチップ LAN8650、LAN8651：
ISO 26262準拠、10BASE-T1S SPEソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載向けの10BASE-T1S Ethernet MAC-PHYデバイス「LAN8650」「LAN8651」シリーズを発表した。MACおよびSPIを搭載し、Ethernet MACを搭載していないマイクロコントローラーを10BASE-T1S SPEネットワークに接続できる。（2023/10/2）

組み込み開発ニュース：
有効1742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。（2023/9/27）

OSS活用の際に直面する“3つの課題”と自社システムの脆弱性にどう立ち向かうか：
PR：求められるSBOM対応、ソフトウェアのリスク管理は「待ったなし」、さあどうする？
各国政府や国際機関が、SBOMなどを通じたサイバーセキュリティやソフトウェアのサプライチェーンへの取り組みを急速に進めている。これは人ごとではない。各国政府や、業界団体は、制度化や国際標準化により企業への対応を強く求めている。今後、企業にはどういうアクションが求められるのだろうか。（2023/9/28）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
5社が共同でRISC-Vベースプロセッサを開発、その狙いは？
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はBosch、Infineon、Nordic、NXP、Qualcommの5社が共同でRISC-Vベースのプロセッサを開発する企業を設立するという動きについて紹介する。（2023/9/19）

1/1.17型で有効画素数は1742万画素：
ソニー、車載向けCMOSイメージセンサーを開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型（対角13.70mm）CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。（2023/9/13）

バッテリーパックの小型化に貢献：
最大25セル対応、車載向けバッテリー監視チップセット
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、同社の第4世代品となる最大25個の直列バッテリーセルを管理できるEV（電気自動車）バッテリー制御向け新チップセットを発表した。同製品は、バッテリーマネジメントIC（BMIC）の他、新製品のパック監視IC、通信ICで構成されている。（2023/9/8）

自動運転技術：
自動運転の進化と人材育成を両立するには？　競争促す「コンテスト」
名古屋大学 未来社会創造機構 モビリティ社会研究所 特任教授の二宮芳樹氏が自動運転技術の開発と人材育成の両方に資する技術開発チャレンジへの期待を語った。（2023/8/30）

組み込み開発ニュース：
ヌヴォトンの第4世代車載バッテリー監視ICはSOH推定が可能、最大25直列にも対応
ヌヴォトンテクノロジージャパンが第4世代目となる車載バッテリー監視ICを発表。1個のICで監視できる直列接続された電池セル数を25セルに拡大するとともに、電池パックの劣化状態を含めたSOHの推定が可能なことなどを特徴としている。（2023/8/29）

電力密度を向上させシステムコスト低減に貢献する：
PR：チップもパッケージもすごい！　インフィニオンの「新世代・車載用SiCパワーMOSFET」
インフィニオン テクノロジーズは2023年6月、車載向けSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETの新世代製品「1200V CoolSiC MOSFET」を発売した。オンボードチャージャーやDC-DCコンバーター、インバーターなど各種車載電力変換システムの最新ニーズに応える次世代型のSiC-MOSFETとして開発された1200V CoolSiC MOSFETの特徴を詳しく紹介する。（2023/8/22）