半導体製造装置

半導体製造の仮固定工程向けUV照射装置、独自の波長制御でテープを精密剥離

データセンター向け需要に対応、大容量非常用発電システムの新工場建設へ

半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く

後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線

OKIがAIサーバ機器の受託生産開始、端子数1万超の半導体実装やリワークに対応

半導体後工程の微細化／積層化で需要増、2030年売上300億円へ奈良が担う100億

ダイフクの半導体製造工程向け新工場完成、国内生産能力1.3倍に

ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5％向上した次世代ダイボンダ

ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由

半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは

ウエハーの凹凸を5nm以下に抑制、キヤノンが平たん化技術を実用化

カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ

高密度半導体パッケージ基板の生産能力を2倍に、新潟で新ライン稼働

人型ロボットがウエハーを搬送、AMR＆昇降機能で作業拡大

日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し

ジェイテクトが大型基板向け先端半導体パッケージ用熱処理装置

半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表

測長再現性が20％以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM

1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発

イトーキ子会社ダルトン、事業譲渡で半導体製造前工程強化

インタポーザはどう変わる？　オーク製作所のダイレクト露光装置に数十社関心

半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携

最先端プロセス対応の半導体計測装置、最大6倍の高速化を実現

半導体アドバンスドパッケージ向けステッパ露光装置、ウシオ電機が2026年度発売へ

半導体製造装置向けの旺盛な受託生産需要など対応、ベトナムで生産体制強化

キヤノン露光装置新工場は部品搬送を徹底自動化したスマートファクトリーに

ニコン初の半導体デバイス製造後工程向け露光装置、600mm角の大型基板対応

半導体向け工場拡大などで生産能力50％増、通期売り上げ20％成長見込む

競争激化の半導体製造装置業界「特許けん制力ランキング」、1位の企業は……

浜松ホトニクスが光半導体製造前工程の新棟、8インチウエハー対応ラインも