半導体製造の仮固定工程向けUV照射装置、独自の波長制御でテープを精密剥離：FAニュース

岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。

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　岩崎電気は2026年5月11日、半導体製造の仮固定工程（TB／DB工程）に向けた、波長制御フィルターとモニター機能を搭載可能なUV照射装置を開発したと発表した。チップの薄型化や積層化が進む先端パッケージング分野において、ウエハーやチップを保護する仮固定テープを効率的に剥離する。同年4月より順次受注を開始している。

半導体仮固定テープ剥離用UV照射装置［クリックで拡大］ 出所：岩崎電気

　同装置は、独自開発の波長制御フィルターをオプションで装着可能だ。広帯域なUV光から、使用するテープの感光特性に合わせた最適な波長のみを抽出して照射できる。これによりテープの反応効率を最大化して剥離時間を短縮するほか、不要な熱線をカットすることで、熱に弱いデバイスへの影響を最小限に留める。

　また、UVモニターとUVフィードバックシステムをオプションで提供。照射強度をリアルタイムで監視し、光源の劣化に応じて出力を自動補正することで、常に一定の照射条件を維持する。手動での照度測定が不要となり、24時間稼働のラインにおいても高い歩留まりと安定性を確保できる。

UVモニター&UVフィードバックシステムの一例 出所：岩崎電気

　適応範囲は広く、国内外の主要メーカーが提供するUV硬化型テープに対応。フィルターの切り替えや照射設定のプリセット機能により、ラインを停止させることなく異なるプロセスへの移行が可能だ。

　バックグラインド工程後の剥離や、再配線層（RDL）形成時の支持基板からの剥離、ダイシング工程など、半導体製造の多様な場面での活用を見込んでいる。

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