　SX-Zシリーズは、電子部品の小型化や異種材料の活用拡大に伴う、高度な加工ニーズに応えるため開発された。独自のMOPA（Master Oscillator Power Amplifier）方式ファイバーレーザーとパルス制御技術を備え、部材表層の選択的な剥離加工、接着性を促進する表面あらし加工、異種材料接合の前処理、特殊印字や深彫りなど多様な用途に対応する。

　共振器構造を持たないMOPA方式の採用により、パルス幅や繰り返し周波数の柔軟な設定が可能だ。また、1パルス当たりのエネルギーを高めた独自の「FFモード（フルフルエンスモード）」では、最大30本のパルス列を制御でき、従来は困難だった深い凹凸の形成や深彫り加工ができる。

　母材へのダメージを最小限に抑えて表層のみを剥離できるため、電子部品コネクターのニッケルバリア加工に適している。さらに金属表面を微細に粗化することで、樹脂など異種材料との接着力を高められる。電子部品パッケージや航空、宇宙、防衛分野でのCFRP（炭素繊維強化プラスチック）と金属の接合前処理、医療器具への耐食性印字、DLCコーティングの密着性向上といった幅広い用途での活用が見込まれる。

金コネクターのレーザー剥離［クリックで拡大］出所：セブンシックス

　同社は2026年3月にオムロンから技術資産を承継して以降、販売や保守を含めた供給体制の整備を推進してきた。単なる印字にとどまらない高難度なレーザー加工ソリューションの提供を通じて、製造現場における新たな価値創出を目指す。

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