　東芝は2026年6月18日、電子部品を実装するSMT（表面実装技術）ライン向けパッケージ「Meister Apps 工程改善アシストパッケージ for SMTライン」の新オプションとして、AI（人工知能）エージェントを活用したデータ分析サービス「AIリコメンドサービス」の提供を開始した。熟練者に依存しない工程改善の実現を支援する。

　同サービスは、あらかじめ設定したエラー率や稼働率などのKPI（数値目標）の中から調査対象をワンクリックで選択するだけで、AIエージェントが原因を分析し、対策案を提示する。蓄積した設備データに基づく不良などの原因分析だけでなく、改善提案の根拠となる分析内容も表示するため、妥当性を把握しながら活用できる。

　同社グループが培ってきた、プリント基板（PCB）製造の知見やノウハウを組み込んでおり、現場の状況を反映した具体的な提案を提示する。なお、本サービスはMicrosoftのクラウドサービス「Microsoft Azure」を利用している。

「AIリコメンドサービス」の構成概要出所：東芝

　近年、データセンターやEV（電気自動車）、スマートフォン、産業用ロボットなどの需要拡大に伴い、PCB市場も拡大している。SMTラインの製造現場では生産性向上に向けた現場改善の重要性が高まっているが、工程分析や改善活動が特定の熟練者に依存しやすく、ノウハウの属人化が課題になっていた。

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