　富士フイルムは2026年6月8日、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチ（直径300mm）ウエハーの形状に合わせた円形タイプの圧力測定フィルム「円形プレスケール」を発売した。検査時にカットする手間を省いてそのまま使用できるため、ウエハーやチップを接合するウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。

「円形プレスケール」の使用イメージ［クリックで拡大］出所：富士フイルム

　同製品は、接触した物同士の圧力や面圧のバランス、分布を可視化する圧力測定フィルム「プレスケール」のラインアップとして追加された。発色剤と顕色剤が別々の支持体に塗布されたツーシートタイプを採用。圧力が加わると発色剤層のマイクロカプセルが破れ、内包された無色の染料が顕色剤と接触して化学反応を起こし、赤く発色する仕組みだ。

ツーシートタイプのプレスケールの構造［クリックで拡大］出所：富士フイルム

「円形プレスケール」のワークフロー［クリックで拡大］出所：富士フイルム

　測定可能な圧力範囲や推奨温度に応じて、常温用の「LLLW」（0.2～0.6MPa）、「LLW」（0.5～2.5MPa）、「LW」（2.5～10.0MPa）のほか、35～150℃に対応する高温用「100」シリーズ、150～220℃に対応する高温用「200」シリーズを展開。フィルムには持ち手部分が設けられており、測定面に触れることなく取り扱える。

　さらに、発色画像をモバイル端末で読み取って圧力を数値化できるアプリ「プレスケールモバイル」が本製品の読み取りに対応したほか、高解像度FAカメラで読み取る専用の圧力画像解析装置「プレスケールステーション」も2026年7月に対応を予定している。

⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら

ニコンが解像度1.5μmのデジタル露光装置開発へ、生産性も30％以上向上
ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。
半導体工場「需要ある限り応える」ダイフク、1600億円投資で描く姿とは
ダイフクは、2030年度までの長期ビジョン「Driving Innovative Impact 2030」で目指す売上高1兆円に向けた成長投資について説明した。
DMG森精機が超音波加工機の生産能力倍増、半導体産業向け需要の高まり
DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。
後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線
DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。
富士フイルム、先端半導体材料の開発を加速する新棟が完成
富士フイルムの半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡工場（静岡県吉田町）内で建設が進められていた先端半導体材料の開発／評価用の新棟が完成し、2025年11月に稼働を開始した。
富士フイルムがCMPスラリーの熊本工場を増強、生産能力を約3割拡大
富士フイルムは、半導体材料事業をさらに拡大するため、熊本県菊陽町に立地する生産拠点に先端半導体材料であるCMPスラリーの生産設備を増強する。