インテル「シリーズ3」はフィジカルAIでも力を発揮、“ヤマネコ”の実力は？：組み込み開発ニュース（2/3 ページ）

[朴尚洙，MONOist]

半年以下の期間で130件以上のエッジAI向け設計プロジェクトに採用

インテルの矢作信之氏。手に持っているのがロボティクス開発キット

　インテルは、今回説明したCore シリーズ3について、Core Ultra シリーズ3とともに組み込み機器向けの展開を強化する方針を打ち出している。インテル IA技術本部 部長の矢作信之氏は「インテルは組み込み機器向け製品で40年以上の歴史を積み重ねてきた。足元では、組み込み機器に実装するAIがエッジAIからフィジカルAIに移行する段階に入っている」と語る。

　Core Ultra シリーズ3は2026年1月、Core シリーズ3は同年4月に発表したばかり。まだ半年も経過していないが、両製品を併せた「インテル シリーズ3 プロセッサー」として、既にエッジAI向け設計プロジェクトで130件以上の開発案件が進行しているという。

インテルは「インテル シリーズ3 プロセッサー」による組み込み機器向けの展開を強化している［クリックで拡大］ 出所：インテル

　例えば、COMPUTEX TAIPEI 2026では、展示会場入り口に設置されたCrown Digitalの全自動バリスタロボット「Ella」にCore Ultra シリーズ3が採用されている。実は、Ellaは2021年にJR東京駅でテストマーケティングを実施したこともあるが、当時はCPUに外付けGPUを組み合わせてロボットと装置全体を制御していた。今回は、これをCore Ultra シリーズ3で1チップに収めるとともに、顧客とのやりとりを行う「Avatar Agent」、店舗レベルのビジネスパターンを学習する「Ella Agent」、システムの健全性を確保する「Guardian Agent」という3つのAIエージェントを同時に実行できるようになった。

「COMPUTEX TAIPEI 2026」の展示会場入り口に設置された全自動バリスタロボット「Ella」［クリックで拡大］

　またインテルは、COMPUTEX TAIPEI 2026に併せて、ロボット開発のための統合ソフトウェア開発キット（SDK）「Robotics AI Suite」に、インテル製プロセッサに最適化された推論ランタイムを備えるオープンソースのロボティクスライブラリ「OpenVINO Physical AI Framework」を追加することを発表している。

　会見では、AAEONが発表しているロボティクス開発キットを公開するとともに、VLA（視覚言語動作）モデルなどの開発に役立つ「Physical AI Studio」のデモンストレーションを披露した。

　ロボティクス開発キットは、CPUを搭載するコンピュートボードと、ロボット開発に求められるEtherCATやCAN、GMSLなどのインタフェース機能を担うキャリアボードから構成される。AAEONのロボティクス開発キットは、これらをBOX PCのフォームファクターに収めたものだ。

ロボティクス開発キットの構成［クリックで拡大］ 出所：インテル

AAEONのロボティクス開発キットはBOX PCに収められている［クリックで拡大］

　Physical AI Studioのデモは、Hugging Faceで公開されているオープンソースのロボティクスライブラリ「LeRobot」と、オープンソースのロボットアーム「SO-101」2台を用いて模倣学習を行う内容になっていた。

「Physical AI Studio」のデモ。2台のロボットアーム「SO-101」と2台のカメラを用いて模倣学習を行う［クリックで拡大］