【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？：クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド（2/2 ページ）

» 2026年03月26日 05時30分公開

正解は……

#CmsMembersControl .CmsMembersControlIn {width:100%;background:url(https://image.itmedia.co.jp/images/spacer.gif) #DDD;opacity:0.05;filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.Alpha(Enabled=1,Style=0,Opacity=5);z-index:1;}

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レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
レゾナックが「共創の舞台」に半導体材料の開発を加速するVR技術を導入
レゾナックは、異なる材料の界面における分子挙動の解析などを実現するために、ヘッドマウントディスプレイを用いたVR技術を開発した。
測長再現性が20％以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM
アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。
レゾナックがAIを活用した材料探索ツールを開発、配合から試作までの時間を5分の1に
レゾナックは、AI（人工知能）を活用し材料の最適な組成を従来と比べ5分の1の時間で探索できる独自技術を確立した。
レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発
レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。