　第一稀元素化学工業は、「第18回高機能素材 Week －Highly-Functional Material Week－」（会期：2026年9月30日～10月2日、会場：幕張メッセ）内の「第1回高機能マテリアル展」に出展し、開発品として、SiCウエハーに対し優れた研磨特性を備えたジルコニアゾル「ZSL108」を紹介した。

X字T字の層状構造を採用

　ジルコニアゾルは、細かなジルコニア（ZrO₂）の粒子を液体の中に均一に分散させた材料だ。半導体の製造では、材料の表面を滑らかにする研磨工程など、高い精度が求められる場面で利用されている。

半導体製造で利用されるジルコニアゾル（左）とセリアゾル（右）［クリックで拡大］出所：第一稀元素化学工業

　一方、同社は、粒子の大きさや分散の状態を細かく調整する技術を生かし、半導体などをはじめとする成長分野で求められる厳しい要求に応えるジルコニアゾルの開発や製造を行っている。こうした取り組みの一環で、ZSL108は開発された。

　ZSL108の溶媒は水、分散質はジルコニアで、濃度は20.0～20.5。pHは2.5～3.5で、比重は1.2～1.3、粒度分布において累積体積（あるいは個数／質量）が50％となる粒子の直径（D50）は約40nm、ゼータ電位はプラスだ。

「ZSL108」の物性を含む同社の各種ジルコニアゾルとセリアゾルの物性［クリックで拡大］出所：第一稀元素化学工業

　同社の説明員は「ZSL108は、X字T字の層状構造を採用している点が、他の半導体研磨用ジルコニアゾルとの違いだ。この形状は、大きすぎず、丸すぎないため、SiCウエハーの研磨でスクラッチが発生しにくく、研磨に時間もかかりすぎない。SiCウエハー研磨時の研磨速度は当社の研磨用従来品種と比べて、1.6倍を実現している」と話す。

　なお、現在はサンプルワーク中で、一部の企業で評価段階にあるという。

ZSL108の特徴［クリックで拡大］出所：第一稀元素化学工業

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