SiCウエハーの欠陥を無害化するプロセスを開発、SiCデバイスのコスト低減へ
関西学院大学は、高効率のSiCデバイスの製造に必要なSiCウエハーの欠陥を無害化するプロセス技術「Dynamic AGE-ing」を豊田通商と共同開発し、6インチSiCウエハーでの性能検証を完了したと発表した。
電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら、電池容量は60kWhが目安
インフィニオンテクノロジーズジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。
デンソーがSiC技術「REVOSIC」を披露、何でもモビリティ化する「X-mobility」も
デンソーは、「CEATEC JAPAN 2014」において、小型電気自動車（EV）を用いたカーシェアリングシステムや、SiC（シリコンカーバイド）デバイスの技術「REVOSIC」、インホイールモーター「X-mobility」、QRコード技術を活用した新サービス「MapQR」などを出展する。
SiCパワーデバイスの生産能力強化のため、環境配慮型の新棟を建設
ロームは、SiCパワーデバイスの生産能力を強化するため、グループ会社のローム・アポロの筑後工場に新棟を建設した。使用電力を100％再生可能エネルギーとする、環境配慮型の最新工場となる。
デンソーのSiCパワー半導体、新型ミライのFC昇圧コンバータで採用
デンソーは2020年12月10日、SiCパワー半導体を搭載した昇圧用パワーモジュールの量産を開始したと発表した。トヨタ自動車が同年12月9日に全面改良して発売した燃料電池車（FCV）「MIRAI（ミライ）」に搭載されている。
三井金属鉱業がスマートファクトリー化プロジェクトを開始、SAPソリューションで
三井金属鉱業は、銅箔事業の生産工場を効率化するため、「SAP Cloud Platform」などのSAPジャパンのソリューションを活用した「スマートファクトリープロジェクト」を2019年12月末から稼働開始した。