　会場では、スカラ型高精度ウエハー搬送ロボット「UT-VSW3000NS Series」によるパネル搬送のデモを行った。UT-VSW3000NS Seriesは、スカラアーム搭載によって長方形型搬送モジュールに対応し、省スペース化に貢献する。ダブルハンドでウエハー交換を高速に実施。また、アーム部にスチールベルトを採用しており、軌跡精度と位置決め精度の向上を図っている。

「従来、後工程のパッケージングは大気環境用ロボットの需要が多かったが、近年はパッケージングの技術が発達して、真空環境のプロセスが必要になってきている。また、310×310mmのパネル搬送のニーズも出ており、真空環境でも高精度かつ低振動で搬送できる点を訴求している」（ダイヘンの説明員）

　会場では、東京大学との産学共創で取り組んでいる、マルチフィードフォワード制御を用いた完全追従制御法によるロボット動作軌道のコントロールも紹介した。

「ロボットの制御では、実際にはロボットの剛性などのメカ的な要素が関係し、指令した軌道に対してずれが生じる可能性がある。完全追従制御では、そうした起こり得るずれを見越し、それをなくすための制御をあらかじめ準備することで、理想的な軌道で搬送できるようになる」（同説明員）

完全追従制御法のイメージ［クリックで拡大］出所：ダイヘン

東京大学との産学共創を進めている［クリックで拡大］出所：ダイヘン

⇒その他の「産業用ロボット」の記事はこちら

人型ロボットがウエハーを搬送、AMR＆昇降機能で作業拡大
THKインテックスは「SEMICON Japan 2025」において、人型ロボットを搭載した「NX-Mobile」によるデモンストレーションを披露した。
ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ
ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。
半導体製造設備の省スペース化に貢献、ダイヘンのウエハー搬送ロボット群
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11～13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。
ダイヘンがAMRのサイズ／形状刷新、高い走破性と全方位移動であらゆる搬送自動化
ダイヘンは、フルモデルチェンジした自律搬送台車「AiTran500」を発表した。小さなフットプリントと搬送に最適な正方形の形状、優れた走破性と全方位移動により、あらゆる搬送自動化ニーズに応える。
NTT-BSや川崎重工など7社が連携し、ロボット未導入市場に向けた共創基盤構築
NTTビジネスソリューションズら7社は、「SI効率化と多彩なロボットシステムの創出を実現する共創基盤開発」に参画する。ロボットの機種や用途を問わず使用できる共創基盤、エコシステムの構築を目指す。
従来比2倍の高速モード搭載協働ロボット、8kg可搬でリーチ1550mm
ダイヘンは、可搬重量8kgでリーチ1550mm、従来の2倍で動く高速モード機能を搭載した協働ロボット「FD-VC8」を提供する。フットプリントは190×246mmで、アーム先端に操作ボタンを搭載し、位置記憶などが可能だ。