　Heliosは、「AMD Instinct MI400」シリーズGPUを中心に構成し、Mixture of Expertsモデルの推論処理において、前世代比で最大10倍の性能向上が見込める。さらに「Zen 6」アーキテクチャを採用した、AMD EPYC「Venice」CPUおよびAMD Pensando「Vulcano」NICを搭載予定だ。

　ROCm 7は、生成AIやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けに設計。業界標準のフレームワークへの対応強化、ハードウェア互換性の拡大、開発ツールやドライバ、API、ライブラリの追加によってAIの開発から運用までを支援する。

　AMDは、2030年までに、ラックスケールでのエネルギー効率を2024年比で20倍に引き上げるという目標も発表した。現在は275ラック以上かかるAIトレーニングが2030年には1ラック未満で完結し、消費電力は最大95％削減すると見込んでいる。

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AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。