米国AMD本社プレジデントのビクター・ペン氏が来日し同社のAI技術について説明。AMDのCPUやGPU、NPU、FPGAなどの幅広いハードウェア製品や、オープンソースをベースにしたソフトウェアの強みを挙げるとともに、買収したザイリンクスとのシナジーが「Ryzen AI」などで大きな成果を出していることを強調した。

» 2024年04月05日 07時00分公開

[朴尚洙，MONOist]

AMDのビクター・ペン氏

　AMDは2024年4月4日、東京都内で会見を開き、来日した米国AMD本社プレジデントのビクター・ペン（Victor Peng）氏が登壇して同社のAI（人工知能）技術について説明した。ペン氏は「AIによって起こる革新はまだ初期の段階にすぎない。AIは複雑なシステムであり開発するのにハードウェアとソフトウェアの両方が重要な役割を果たすが、AMDはハードウェアとしてCPUやGPU、NPU（Neural Processing Unit）、FPGAなどの幅広いポートフォリオがあり、ソフトウェアについてもオープンソースへの投資を拡充することでエコシステムを強化していく」と強調した。

　ペン氏の言う通り、AMDはAI処理性能の大幅な向上にフォーカスした製品展開を強化している。例えば、2023年12月に発表したGPUベースのデータセンター向けAIアクセラレータ「Instinct MI300X（MI300X）」は、生成AIの処理性能において競合となるNVIDIAのGPU「H100」を上回る。「生成AIの演算処理を向上するためには、GPUそのものの処理能力を高めるだけでなくデータの不必要な動きを減らす必要がある。そこで、MI300Xでは、GPUとメモリ、キャッシュを高速インタフェースでつなぐとともに、これらの半導体ダイをシングルパッケージに集積して提供することにした。この構成は、生成AI、特にLLM（大規模言語モデル）の処理性能向上に効いてくる」（同氏）という。

AMDのAI関連製品のラインアップ。クラウドからサーバ、ゲーミング、エッジ／組み込み、ノートPC向けまで幅広く展開している［クリックで拡大］出所：AMD

　実際にMI300Xは、CDNA 3アーキテクチャをベースにしたGPUアクセラレータ複合ダイ（XCD）8個と、総容量256MBとなる高速のLLC（ラストレベルキャッシュ）のダイ4個、総容量192GBとなるHBM3メモリ（最大帯域幅5.3TB／s）のダイ8個をインターポーザ―を介してつなげて1つのパッケージ内に集積している。これを実現できた背景には、AMDと同社が買収したXilinx（ザイリンクス）が持つ3D／2.5Dパッケージ技術がある。

「Instinct MI300X」はシングルパッケージに多数の半導体を集積している［クリックで拡大］出所：AMD

　MI300X、そしてMI300XをベースにCPUとGPUを混載するAPUに仕立てた「Instinct MI300A（MI300A）」とも、生成AIの処理性能はNVIDIAのH100を大きく上回る。発表当初はMI300Xが、8GPU構成のシングルサーバでH100の1.4倍、シングルGPUで同1.2倍、MI300Aが同3倍としていた。興味深いのは、発表から3カ月ほど経過した現時点での処理性能が、それぞれ1.4倍から2.1倍、1.2倍から1.5倍、3倍から6倍に向上していることだ。

「Instinct MI300X」／「Instinct MI300A」とNVIDIAの「H100」のAI処理性能比較［クリックで拡大］出所：AMD

　このさらなる性能向上に寄与しているのが、オープンソースを軸に開発を進めるAIソフトウェアだ。AIのモデルやアルゴリズムの開発はPyTorchやTesorFlowに代表されるようにオープンソースが主軸になっており、AMDはこれらの活動をサポートしている。そして、AMDのCPUやGPU、FPGA上でAIモデル／アルゴリズムを動作させるのに必要な、ライブラリやコンパイラ、ランタイムなどから構成されるAIソフトウェアもその多くをオープンソースで公開している。ペン氏は「MI300XとMI300Aの生成AI処理性能が向上したのは、オープンソースベースのエコシステムによってAIソフトウェアの最適化が進んだからだ」と説明する。