光半導体素子の後工程生産能力増強、浜松ホトニクスの新工場が稼働へ：工場ニュース

浜松ホトニクスは、同社の新貝工場で建設を進めていた新棟が完成し、2025年5月より稼働を開始する。イメージセンサーなど、光半導体素子の後工程の生産能力を増強した。

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　浜松ホトニクスは2025年3月26日、同社の新貝工場（浜松市中央区）で建設を進めていた新棟が完成し、同年5月より稼働を開始すると発表した。光半導体素子の生産能力を増強し、10年後には光半導体事業の売上倍増を目指す。

新貝工場3棟外観 出所：浜松ホトニクス

　新棟は鉄骨造の地上4階建てで、建築面積は3823m²、延床面積は1万3343m²となる。1～3階は光半導体素子の組み立て工程（クリーンルーム）、4階は工程設計事務所と検査工程となり、屋上には太陽光発電施設を設置して環境対策も取り入れた。総工費は約75億円で、収容人員は約100人。生産能力は、売上高換算で約300億円を見込む。

　2つの既存棟と接続しており、クリーンルームを一体化することで、人や物の移動を効率化して生産性を高める。また、DX（デジタルトランスフォーメーション）による製造工程の自動化や省人化も進める。

　近年、半導体製造や検査装置向けイメージセンサーの需要が拡大し、今後も売り上げ増加が見込まれる。新棟建設により、イメージセンサーなど光半導体素子の後工程（切り出し、組み立て、検査工程）の生産能力を増強し、ニーズに応える。

　他に、前工程では本社工場に新棟を建設し、2026年9月期より直径8インチのシリコンウエハーに対応した製造工程を稼働予定だ。

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