12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始：工場ニュース

三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を始めた。

[長沢正博，MONOist]

　三菱電機は2024年9月30日、パワーデバイス製作所 福山工場（広島県福山市）で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を開始したと発表した。民生分野向けをはじめ、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産を目指す。

左が12インチSiウエハー、右は8インチSiウエハー［クリックで拡大］出所：三菱電機

　現在のパワー半導体市場で主力製品であるSiパワー半導体は、電気自動車、民生機器、産業用機器、再生可能エネルギー、電鉄などさまざまな分野で活用され、引き続き市場拡大が予測されている。

　パワーデバイス製作所 福山工場は、Siウエハーを用いたパワー半導体の製造におけるウエハープロセス工程を担当。三菱電機では、2025年度までにSiパワー半導体のウエハープロセス工程における生産能力を、2020年度比で約2倍にする計画を掲げている。

　今回、12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に向けて本格的に供給を開始したことで、最新のSiパワー半導体モジュールの安定生産が可能となり、今後の高まるパワー半導体の需要に対して、迅速かつ安定的に製品を供給する。

12インチSiウエハーのダイシング工程［クリックで拡大］出所：三菱電機

　パワーデバイス製作所 福山工場は2021年11月に稼働を開始し、2022年4月に8インチSiウエハー対応生産ラインが量産稼働。2023年8月に12インチSiウエハー対応生産ラインを設置した。

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