三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場に、同社初となる12インチSi(ケイ素)ウエハー対応の生産ラインを設置した。
三菱電機は2023年8月29日、パワー半導体のウエハープロセス工程の製造を行うパワーデバイス製作所 福山工場(広島県福山市)に、同社初となる12インチSi(ケイ素)ウエハー対応の生産ラインを設置したと発表した。
既に、この生産ラインで製造したウエハーを用いたパワー半導体チップを試作、評価した結果、設計通りの性能が得られたことを確認している。2024年度から量産移行する予定となっている。
電力を効率よく制御可能なパワー半導体はEV(電気自動車)や再生可能エネルギー、産業用機器などに使用されており、脱炭素機運の高まりなどによって今後も需要の拡大が見込まれている。
同社では、Siパワー半導体のウエハープロセス工程における生産能力を、2025年度に2020年度比で約2倍に増強する計画だ。
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