　信越化学工業は1997年にフォトレジスト事業を立ち上げ、直江津工場（新潟県）でKrFフォトレジストの生産を開始。その後、フォトマスクブランクス、ArFレジスト、多層膜材料、EUVレジストなどの半導体露光材料の開発に成功し、事業化してきた。2016年に半導体露光材料事業の第2の生産拠点を福井県に、2019年には第3の生産拠点を台湾雲林県に建設し、製品供給の安定化に取り組んできた。

　半導体露光材料は、先端半導体の製造に不可欠な材料として需要が伸長しており、品質への要求も高度化し続けており、事業継続の観点からもリスク分散を図ることが可能な第4の生産拠点を新設することを決めたという。

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福井県にフォトマスクブランクスの新工場を建設
信越化学工業は、フォトマスクブランクス事業拡大のため、福井県越前市に新工場を建設する。投資金額は約70億円の予定で、2016年末までに稼働を目指す。
リスク分散を目指し台湾にフォトレジスト関連製品の新工場を建設
信越化学工業は、フォトレジスト関連事業の拡大を目指し、台湾に工場を新設する。同社のフォトレジスト関連工場は新潟の直江津工場と併せて2拠点目となる。
アメリカでシリコーン生産能力を増強、設備投資額は24億円
信越化学は、アメリカでシリコーンを製造・販売する子会社、シンエツ・シリコーンズ・オブ・アメリカのアクロン工場の生産能力を増強する。これにより、直近4年間のシリコーン事業での累計投資額は650億円に達する。
安価な縦型GaNを作れる新技術、QST基板のリサイクル技術も開発中
OKIと信越化学工業は、信越化学工業が独自改良したQST基板から窒化ガリウム機能層のみをOKIのCFB技術で剥離し、異種材料基板へ接合する技術について説明した。
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。