　同社は、1990年代半ばにインドでFA制御システム事業を開始し、その後2013年に現地生産を開始するなど事業体制を強化してきた。インドのFA市場は、自動車や食品飲料、医薬品、データセンター、繊維などの分野を中心に伸長しており、今後もさらなる成長が見込まれている。同社は消費地での生産を拡大することで、インド政府の「Make in India」政策にも貢献する。

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三菱電機が国産リニア搬送システムを2024年投入へ、電気電子部品など主要市場に
三菱電機は「2023国際ロボット展」において、開発中のリニア搬送システムを参考出展した。2024年秋の発売を予定している。
導入障壁を下げる三菱電機のロボットセル、開発中のリニア搬送装置も展示
三菱電機は「2023国際ロボット展」において、リニア搬送装置など開発中の新製品の数々を披露する。
次世代パワー半導体材料を非接触で切断、素材の有効活用率を高め生産性向上
三菱電機は「SEMICON Japan 2023」においてマルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。
三菱電機が細穴加工特化のレーザー加工機、コンパクト設計で高い面積生産性
三菱電機は光やレーザー技術に関する展示会「第23回 Photonix」において、2023年10月2日に発売したレーザー細穴加工機「DZ600」を初めて披露した。
プレス機の動くスライドになぜ硬貨が立つ？　三菱電機らがCFRP関連技術を展示
三菱電機は「IPF Japan 2023（国際プラスチックフェア）」において、ミライ化成、郷製作所、放電精密加工研究所とともにCFRPの成形から2次加工までの技術を展示した。
デンソーと三菱電機が米国材料企業に総額1500億円出資、SiC基板の安定調達に向け
米国コヒレントとデンソー、三菱電機は、同年4月にコヒレントが設立したSiCウエハーの製造などを手掛ける事業会社に対して、デンソーが5億米ドル、三菱電機が5億米ドル、総額10億米ドル（約1500億円）を出資することで合意したと発表した。