　SiCパワー半導体の主要材料であるSiCエピウエハーは、SiC単結晶基板にエピタキシャル層を成長させた製品だ。今回開発した第3世代ハイグレードエピウエハーは、新構造のエピタキシャル技術でSiC基板中の欠陥の拡張を防ぐため、第2世代よりも電流密度が向上している。これにより、高価格帯の電気自動車（EV）や鉄道向けなどに使用されるパワー半導体の高出力化と省スペース化の両立に貢献する。

　レゾナックは、持続可能な社会の発展に貢献すべく、エネルギー効率化を可能にするSiCエピウエハーを次世代事業と位置付け注力している。同社は今後も、性能、信頼性が高い製品を供給し、SiCパワー半導体の普及に貢献していく。

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レゾナックが「共創の舞台」に半導体材料の開発を加速するVR技術を導入
レゾナックは、異なる材料の界面における分子挙動の解析などを実現するために、ヘッドマウントディスプレイを用いたVR技術を開発した。
昭和電工が持ち株会社制移行で旧日立化成と事業統合、新社名は「レゾナック」に
昭和電工は、2023年1月をめどに、同社とグループ会社の昭和電工マテリアルズ（SDMC）を統合した持ち株会社制への移行について検討と準備を開始すると発表した。また、持ち株会社制移行後の新社名として、持ち株会社を「株式会社レゾナック・ホールディングス」、事業会社を「株式会社レゾナック」とすることも決めた。
レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
昭和電工は第2の創業で「レゾナック」へ、半導体材料事業が成長をけん引
昭和電工が、昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合によって2023年1月1日に発足する新会社「レゾナック」の半導体材料事業について説明。2021年度の統合前2社の業績ベースで、半導体材料事業の売上高は2665億円と世界トップクラスであり、中でも後工程材料については1853億円で圧倒的な世界No.1のポジションにあるという。
レゾナックの出発は厳しい足元で、原材料価格高騰と販売数量減で営業利益は278億円減
レゾナックが2022年12月期通期業績を発表。売上高は前期比270億円減の1兆3926億円で、営業利益は、外部環境の変化でケミカルおよび半導体／電子材料のセグメントで減益し、前期比278億円減の590億円となった。
量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料探索時間を大幅短縮
昭和電工は、量子コンピューティング技術を活用し、半導体材料の最適配合探索時間の大幅な短縮化を実証した。従来のAIモデルによる探索と比較して、探索時間を約72万分の1となる数十秒に短縮できた。