パナソニックが有機イメージセンサーを工場とインフラへ、色再現性の高さも魅力
パナソニックホールディングスは、「画像センシング展2022」において、開発中の有機イメージセンサーの工場や社会インフラにおける活用を意識した展示を行った。2016年2月に学会発表した有機CMOSセンサーは実用化に向けた技術開発が大きく進展しており、今回はさまざまな現場における有効性を示した形。
数枚の正常画像からインフラの異常を検出するAI、東芝が世界最高精度を達成
東芝は、インフラ点検向けに、点検する現場の正常画像や類似した場所の画像を数枚用意するだけで異常箇所を高精度に検出するAI技術を開発。公開データセットを用いた評価において、従来技術の精度が89.9％だったのに対し、開発技術は91.7％となり「世界最高」（東芝）を達成したとする。今後は2023年度をめどに実用化を進めていく方針だ。
AIによるプラント配管の腐食検査システムの開発と技術支援を実施
Rossoは、ABEJAと三菱ガス化学が共同開発した「化学プラント内腐食配管の外観検査システム」において、アプリケーション開発とインフラ構築の技術支援を実施した。
建設用3Dプリンタで出力した部材を使用し、軽くて丈夫な橋を作製
大成建設は、建設用3Dプリンタ「T-3DP」で出力した部材を用いて、歩行可能な橋を作製した。部材にPC鋼材を挿入、緊張力を加えて接合するPC構造を適用し、簡単かつ短時間で、軽くて強い構造の橋を作製できることを確認した。
複雑で分かりにくいAIを判断基準が明確なAIに変換する単純化技術を開発
日立製作所は、従来のブラックボックス型AIを判断基準が明確なAIに変換する「AI単純化技術」を開発した。経験や知識に基づいてユーザー自身で予測式を調整可能とし、信頼できるAIの構築を容易にする。
遠距離からのサイズ計測を単眼カメラの画像だけで実現、東芝が世界初のAI技術
東芝がズームレンズを用いた単眼カメラによって複数枚の画像を撮影するだけで実スケールの3次元計測ができる「世界初」のAI技術を開発。インフラ点検などで、高所や斜面など危険で点検が困難な場所に近づくことなく、一般的なデジタルカメラとズームレンズで離れた場所から写真を撮影すれば、補修対象部分のサイズを計測できるようになる。