　新たな半導体製造工場では、主に電気自動車やハイブリッド車向けマイクロチップを製造する。扱うウエハーは直径が300mm、厚さは60μmとヒトの毛髪の太さにも満たないサイズ。寸法が1μmの数分の1という微細な構造を、ウエハー上に集積させる工程も含む。現在では、マイクロチップのプロトタイプを電子部品に組み込んでテストできる段階にまで進んでいる。

2021年後半の量産開始を目指す（クリックで拡大）出典：Robert Bosch

　完全なデジタル化と高度なネットワーク化、自動化されたプロセスを活用した製造工場には、約10億ユーロ（約1303億円）を投資した。さらに、ドイツ連邦経済・エネルギー省から助成金も付与されている。同社は新工場により、電気自動車やハイブリッド車向けパワー半導体の急激な需要増への対応と、ドイツをハイテク拠点にするための取り組みを強化する。

ドイツのハイテク拠点化を進めるRobert Bosch（クリックで拡大）出典：Robert Bosch

「工場ニュース」バックナンバー

半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアムファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch（ボッシュ）は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス＆ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10％の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」（石川県能美市）の取り組みを紹介する。
1日当たり20億項目のデータを収集、東芝メモリ四日市工場が取り組むスマート化
スマート工場・スマート物流を実現するためのIoTソリューションなどを一堂に展示する「スマート工場エキスポ」（2019年1月16日～18日、東京ビッグサイト）で、世界の先端工場で進むスマート工場化をテーマとしたセミナーが開催。「ビッグデータの活用による半導体製造革新」と題して、東芝メモリ四日市工場副工場長の赤堀浩史氏が講演した。