華為技術(ファーウェイ)は、AI対応IPコア・チップセット「Ascend」シリーズと、これを活用した新製品およびクラウドサービスからなるAIポートフォリオを発表した。
華為技術(ファーウェイ)は2018年10月10日、中国・上海市で開催されたICT業界向けの年次イベント「HUAWEI CONNECT 2018」で、AI対応IPコア・チップセット「Ascend」シリーズを発表した。併せて、Ascendを活用した新製品と、クラウドサービスからなるAIポートフォリオを発表した。
新製品の「Ascend 910」「Ascend 310」は、一元的なアーキテクチャを採用し、チップレベルでのAI機能を可能とした。限られた消費電力や最大のコンピューティングリソースが必要とされる場合など、データセンターのさまざまな状況で1W当たりの最適なテラOPS(Operation Per Second)を提供する。こうした特徴により、パブリックまたはプライベートクラウド、エッジコンピューティング、産業用IoT(IIoT)、コンシューマーデバイスなど、各種AIアプリケーションの展開、移行、相互接続が容易になるという。
また、フルスタックのAIポートフォリオとして、チップオペレーターライブラリと高度に自動化されたオペレーター開発ツールキット「CANN(Compute Architecture for Neural Networks)」を発表。他に、一元的なトレーニングと推論フレームワーク「MindSpore」、フルパイプラインサービス「ModelArts」を含むアプリケーションイネーブルメントを発表した。
同社は今回のイベントで、今後のAI戦略についても発表。こうしたフルスタックのAIポートフォリオの構築に加え、オープンなグローバルエコシステムAI研究への投資などを掲げた。
5GやeLTE、TSNでデジタル製造の新たな世界を訴えたファーウェイ
AIと機械学習とディープラーニングは何が違うのか
機械学習はどうやって使うのか――意外と地道な積み重ね
世界を変えるAI技術「ディープラーニング」が製造業にもたらすインパクト
ディープラーニングの事業活用を可能にする「ジェネラリスト」の重要性
日本は既にディープラーニングで後進国となりつつある――東大松尾教授Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
組み込み開発の記事ランキング
コーナーリンク
よく読まれている編集記者コラム